logo
ราคาดี  ออนไลน์

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
ชิป IC SAMSUNG
Created with Pixso.

K4A4G165WF-BCTD000 ชิป Samsung 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V

K4A4G165WF-BCTD000 ชิป Samsung 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V

ชื่อแบรนด์: Samsung
หมายเลขรุ่น: K4A4G165WF-BCTD000
ขั้นต่ำ: 100 ชิ้น
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์: 100
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
เอกสาร:
ชื่อสินค้า:
ซัมซุง
แบบอย่าง:
K4A4G165WF-BCTD000
ความหนาแน่น:
4 กิกะไบต์
ความเร็ว:
2666 Mbps
แรงดันไฟฟ้า:
1.2 โวลต์
อุณหภูมิ:
0 ~ 85 องศาเซลเซียส
บรรจุุภัณฑ์:
96FBGA
สามารถในการผลิต:
10,000
เน้น:

K4A4G165WF-BCTD000

,

ชิป Samsung K4A4G165WF

,

96FBGA ชิป Samsung

รายละเอียดสินค้า

ชิป IC Samsung K4A4G165WF-BCTD000 4Gb F-die DDR4 SDRAM x16 96FBGA (K4A4G165WF) 1.2V

 

4Gb F-die DDR4 SDRAM
x16 เท่านั้น
96FBGA พร้อมตะกั่วฟรีและฮาโลเจนฟรี
(เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS)
 
คุณสมบัติหลัก
K4A4G165WF-BCTD000 ชิป Samsung 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V
• มาตรฐาน JEDEC 1.2V (1.14V~1.26V)
• VDDQ = 1.2V (1.14V~1.26V)
• V = 2.5V (2.375V~2.75V)
• 800 MHz fCK สำหรับ 1600Mb/วินาที/พิน, 933 MHz fCK สำหรับ 1866Mb/วินาที/พิน,
1067MHz fCK สำหรับ 2133Mb/วินาที/พิน, 1200MHz fCK สำหรับ 2400Mb/วินาที/พิน,
1333MHz fCK สำหรับ 2666Mb/วินาที/พิน, 1600MHz fCK สำหรับ 3200Mb/วินาที/พิน
• 8 แบงก์ (2 กลุ่มแบงก์)
• CAS Latency ที่ตั้งโปรแกรมได้ (posted CAS):
10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,22,24
• CAS Write Latency ที่ตั้งโปรแกรมได้ (CWL) = 9,11 (DDR4-1600), 10,12
(DDR4-1866),11,14 (DDR4-2133),12,16 (DDR4-2400), 14,18 (DDR4-
2666) และ 16,20 (DDR4-3200)
• 8-bit pre-fetch
• Burst Length: 8, 4 พร้อม tCCD = 4 ซึ่งไม่อนุญาตให้การอ่าน
หรือเขียนแบบไร้รอยต่อ [ไม่ว่าจะใช้ On the fly ด้วย A12 หรือ MRS]
• Bi-directional Differential Data-Strobe
• การปรับเทียบภายใน (ตัวเอง): การปรับเทียบภายในตัวเองผ่านขา ZQ
(RZQ: 240 โอห์ม ± 1%)
• On Die Termination โดยใช้ขา ODT
• ระยะเวลาการรีเฟรชเฉลี่ย 7.8us ที่ต่ำกว่า T< 95 85• Asynchronous Reset , 3.9us ที่
85• Asynchronous Reset < TCASE < 95 °C • Asynchronous Reset • แพ็คเกจ: 96 บอล FBGA - x16
• ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากตะกั่วทั้งหมดเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
• ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดปราศจากฮาโลเจน
• CRC (Cyclic Redundancy Check) เพื่อความปลอดภัยของข้อมูลการอ่าน/เขียน
• การตรวจสอบพาริตี้ของที่อยู่คำสั่ง
• DBI (Data Bus Inversion)
• โหมด Gear down
• อินเทอร์เฟซ POD (Pseudo Open Drain) สำหรับการป้อน/ส่งข้อมูล
• VREF ภายในสำหรับอินพุตข้อมูล
• VPP ภายนอกสำหรับพลังงานการเปิดใช้งาน DRAM
• รองรับ hPPR
F-die DDR4 SDRAM 4Gb จัดรูปแบบเป็นอุปกรณ์ 32Mbit x 16 I/O x 8 แบงก์
อุปกรณ์นี้เป็นอุปกรณ์แบบซิงโครนัสที่ให้ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลแบบสองอัตรา
สูงถึง 3200Mb/วินาที/พิน (DDR4-3200) สำหรับการใช้งานทั่วไป
ชิปนี้ออกแบบมาเพื่อให้เป็นไปตามคุณสมบัติหลักของ DDR4 SDRAM เช่น posted CAS, Programmable CWL, การปรับเทียบภายใน (ตัวเอง),
On Die Termination โดยใช้ขา ODT และ Asynchronous Reset
อินพุตควบคุมและที่อยู่ทั้งหมดจะซิงโครไนซ์กับคู่ของสัญญาณนาฬิกา
แบบดิฟเฟอเรนเชียลที่จ่ายจากภายนอก อินพุตจะถูกบันทึกที่จุดตัดของสัญญาณนาฬิกา
แบบดิฟเฟอเรนเชียล (CK ขาขึ้นและ CK ขาลง) I/O ทั้งหมดจะซิงโครไนซ์กับคู่ของ
Strobe แบบสองทิศทาง (DQS และ DQS) ในลักษณะ
source synchronous บัสที่อยู่ใช้เพื่อส่งข้อมูลที่อยู่แถว คอลัมน์ และแบงก์
ในรูปแบบการมัลติเพล็กซ์ RAS/CAS อุปกรณ์ DDR4 ทำงานด้วยแหล่งจ่ายไฟเดียว 1.2V (1.14V~1.26V), 1.2V(1.14V~1.26V) V
DDQ
และ 2.5V (2.375V~2.75V) V
PP
.
อุปกรณ์ F-die DDR4 4Gb มีให้เลือกในรูปแบบ 96 บอล FBGAs(x16)
 
K4A4G165WF-BCTD000 ชิป Samsung 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V
K4A4G165WF-BCTD000 ชิป Samsung 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V
สินค้าที่เกี่ยวข้อง