logo
سعر جيد  متصل

تفاصيل المنتجات

Created with Pixso. المنزل Created with Pixso. المنتجات Created with Pixso.
رقائق سامسونج
Created with Pixso.

رقائق سامسونج K4A4G165WF 4 جيجابايت F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2 فولت

رقائق سامسونج K4A4G165WF 4 جيجابايت F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2 فولت

اسم العلامة التجارية: Samsung
رقم الموديل: K4A4G165WF-BCTD000
موك: 100 قطعة
تفاصيل التغليف: 100
شروط الدفع: تي/تي
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
اسم المنتج:
سامسونج
نموذج:
K4A4G165WF-BCTD000
كثافة:
4 غيغابايت
سرعة:
2666 ميجابت في الثانية
الجهد االكهربى:
1.2 فولت
درجة حرارة:
0 ~ 85 درجة مئوية
طَرد:
96فبجا
القدرة على العرض:
10000
إبراز:

K4A4G165WF-BCTD000

,

رقائق سامسونج K4A4G165WF

,

96FBGA رقائق سامسونج

وصف المنتج

رقائق IC سامسونج K4A4G165WF-BCTD000 4Gb F-die DDR4 SDRAM x16 96FBGA (K4A4G165WF) 1.2 فولت

 

4 جيجابايت F-die DDR4 SDRAM
x16 فقط
96FBGA خالية من الرصاص و خالية من الهالوجين
(متوافق مع RoHS)
 
الخصائص الرئيسية
رقائق سامسونج K4A4G165WF 4 جيجابايت F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2 فولت
• معيار JEDEC 1.2V (1.14V ~ 1.26V)
• VDDQ= 1.2 فولت (1.14 فولت ~ 1.26 فولت)
• VPP= 2.5 فولت (2.375 فولت ~ 2.75 فولت)
•800 ميغاهرتز f(سي كيه)لـ 1600Mb/sec/pin، 933 MHz f(سي كيه)لـ 1866Mb/sec/pin،
1067 ميغا هرتز f(سي كيه)لـ 2133Mb/sec/pin، 1200MHz f(سي كيه)لـ 2400Mb/sec/pin،
1333 ميغاهرتز f(سي كيه)لـ 2666Mb/sec/pin, 1600 ميغاهرتز f(سي كيه)لـ 3200Mb/sec/pin
• 8 بنوك (2 مجموعة بنكية)
• تأخير CAS القابل للبرمجة:
10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,22,24
• تأخر كتابة CAS القابل للبرمجة (CWL) = 9,11 (DDR4-1600) ، 1012
(DDR4-1866) ،1114 (DDR4-2133) ،12،16 (DDR4-2400) ، 14,18 (DDR4-
2666) و 16,20 (DDR4-3200)
• تحميل قبل 8 بتات
• طول الانفجار: 8، 4 مع tCCD = 4 الذي لا يسمح بقراءة سلسة
أو كتابة [إما على متن الطائرة باستخدام A12 أو MRS]
• شريط بيانات التفاضل الثنائي الاتجاه
• المعايرة الداخلية: المعايرة الداخلية الذاتية من خلال دبوس ZQ
(RZQ: 240 ohm ± 1%)
• عند إنهاء المقطورة باستخدام دبوس ODT
• متوسط فترة التجديد 7.8us عند أقل من Tالقضية85‬‬C، 3.9us عند
85‬‬C < Tالقضية< 95‬‬ج
• إعادة ضبط غير متزامنة
• حزمة: 96 كرة FBGA - x16
• جميع المنتجات الخالية من الرصاص متوافقة مع RoHS
• جميع المنتجات خالية من الهالوجين
• CRC (تحقق من الاضافات الدورية) لأمن البيانات القراءة / الكتابة
• فحص تعادل عنوان الأوامر
• DBI (تحويل حافلة البيانات)
• وضع التروس
• واجهة POD (Pseudo Open Drain) لدخول البيانات / إخراجها
• إطار إدارة البيانات الداخلية لمدخلات البيانات
• VPP الخارجي للطاقة تنشيط DRAM
• يتم دعم hPPR
يتم تنظيم 4Gb DDR4 SDRAM F-die كـ 32Mbit x 16 I/O x 8بانك
هذا الجهاز المتزامن يحقق سرعة عالية
معدلات نقل تصل إلى 3200Mb/sec/pin (DDR4-3200) للتطبيقات العامة
المواضيع
تم تصميم الشريحة لتتوافق مع المفتاح التالي DDR4 SDRAM fea
طرق مثل CAS المنشورة، CWL قابلة للبرمجة، المعايرة الداخلية (الذاتية) ،
في إيقاف الموت باستخدام دبوس ODT وإعادة ضبط غير متزامنة.
جميع مدخلات التحكم والعنوان متزامنة مع زوج من
ساعات التفاضل المقدمة بشكل عام. يتم إغلاق المدخلات في نقطة التقاطع
الساعات الفيرنسية (CK يرتفع و CK ينخفض).
زوج من أجهزة التقطير الثنائية الاتجاه (DQS و DQS) في فاش متزامن المصدر
يستخدم حافلة العناوين لنقل الصف والعمود وعنوان البنك
معلومات في نمط RAS/CAS multiplexing.
مع مصدر طاقة واحد 1.2V (1.14V ~ 1.26V) ، 1.2V ((1.14V ~ 1.26V) VDDQ
و 2.5 فولت (2.375 فولت ~ 2.75 فولت) VPP.
الجهاز 4Gb DDR4 F-die متوفر في 96ball FBGA ((x16).
 
رقائق سامسونج K4A4G165WF 4 جيجابايت F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2 فولت
رقائق سامسونج K4A4G165WF 4 جيجابايت F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2 فولت