rincian produk

Rumah Produk

Chip IC SAMSUNG

K4A4G165WF-BCTD000 Samsung Chips 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V

Semua Kategori

Chip Led Daya Tinggi

Hubungi Kami

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Hubungi Sekarang

Semua Kategori

K4A4G165WF-BCTD000 Samsung Chips 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V

Nama Merek:	Samsung
Nomor Model:	K4A4G165WF-BCTD000
MOQ:	100 buah
Detail Kemasan:	100
Ketentuan Pembayaran:	T/T

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Tiongkok

Dokumen:

Nama Produk:

Samsung

model:

K4A4G165WF-BCTD000

Kepadatan:

Kecepatan:

2666Mbps

Voltase:

Suhu:

0 ~ 85 °C

Kemasan:

96FBGA

Menyediakan kemampuan:

10.000

Menyoroti:

K4A4G165WF-BCTD000

Samsung Chips K4A4G165WF

96FBGA Samsung Chips

Deskripsi Produk

Chip IC Samsung K4A4G165WF-BCTD000 4Gb F-die DDR4 SDRAM x16 96FBGA (K4A4G165WF) 1.2V

4Gb F-die DDR4 SDRAM

hanya x16

96FBGA dengan Bebas Timbal & Bebas Halogen

(Sesuai RoHS)

FITUR UTAMA

• Standar JEDEC 1.2V (1.14V~1.26V)

• VDDQ = 1.2V (1.14V~1.26V)

• V = 2.5V (2.375V~2.75V)

• 800 MHz fCK untuk 1600Mb/detik/pin, 933 MHz fCK untuk 1866Mb/detik/pin,

1067MHz fCK untuk 2133Mb/detik/pin, 1200MHz fCK untuk 2400Mb/detik/pin,

1333MHz fCK untuk 2666Mb/detik/pin, 1600MHz fCK untuk 3200Mb/detik/pin

• 8 Bank (2 Grup Bank)

• Latensi CAS yang Dapat Diprogram (posted CAS):

10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,22,24

• Latensi Tulis CAS yang Dapat Diprogram (CWL) = 9,11 (DDR4-1600), 10,12

(DDR4-1866),11,14 (DDR4-2133),12,16 (DDR4-2400), 14,18 (DDR4-

2666) dan 16,20 (DDR4-3200)

• Pra-ambil 8-bit

• Panjang Burst: 8, 4 dengan tCCD = 4 yang tidak memungkinkan baca

atau tulis tanpa jeda [baik On the fly menggunakan A12 atau MRS]

• Strobe Data Diferensial Bi-arah

• Kalibrasi Internal (mandiri): Kalibrasi mandiri internal melalui pin ZQ

(RZQ: 240 ohm ± 1%)

• Terminasi Pada Die menggunakan pin ODT

• Periode Refresh Rata-rata 7.8us pada suhu lebih rendah dari TCASE 85C, 3.9us pada

85C < TCASE < 95 C

• Reset Asinkron

• Paket: 96 bola FBGA - x16

• Semua produk Bebas Timbal sesuai dengan RoHS

• Semua produk bebas Halogen

• CRC (Cyclic Redundancy Check) untuk keamanan data Baca/Tulis

• Pemeriksaan paritas alamat perintah

• DBI (Data Bus Inversion)

• Mode Gear down

• Antarmuka POD (Pseudo Open Drain) untuk input/output data

• VREF Internal untuk input data

• VPP Eksternal untuk Daya Aktivasi DRAM

• hPPR didukung

DDR4 SDRAM F-die 4Gb diorganisir sebagai perangkat

32Mbit x 16 I/O x 8bank. Perangkat sinkron ini mencapai kecepatan transfer

data ganda dua kali lipat yang tinggi hingga 3200Mb/detik/pin (DDR4-3200) untuk aplikasi umum.

Chip ini dirancang untuk mematuhi fitur-fitur utama DDR4 SDRAM berikut seperti posted CAS, CWL yang Dapat Diprogram, Kalibrasi Internal (Mandiri),

Terminasi Pada Die menggunakan pin ODT, dan Reset Asinkron.

Semua input kontrol dan alamat disinkronkan dengan sepasang clock diferensial yang dipasok eksternal. Input dikunci pada titik persilangan clock diferensial (CK naik dan CK turun). Semua I/O disinkronkan dengan sepasang strobe dua arah (DQS dan DQS) dalam mode sinkron sumber. Bus alamat digunakan untuk menyampaikan informasi alamat baris, kolom, dan bank

dalam gaya multiplexing RAS/CAS. Perangkat DDR4 beroperasi

dengan satu catu daya 1.2V (1.14V~1.26V), 1.2V(1.14V~1.26V) V

DDQ

dan 2.5V (2.375V~2.75V) V

Perangkat DDR4 F-die 4Gb tersedia dalam FBGA 96 bola (x16).

Tag:

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip led bridgelux

Chip Infineon

CIP LED LUMINUS

Manik-manik lampu LED

Chip IC SAMSUNG

Chip mikron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Samsung LED Chip

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Chip Led Daya Tinggi

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip led bridgelux

Chip Infineon

CIP LED LUMINUS

Manik-manik lampu LED

Chip IC SAMSUNG

Chip mikron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Samsung LED Chip

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Chip Led Daya Tinggi

rincian produk

K4A4G165WF-BCTD000 Samsung Chips 4Gb F-die DDR4 SDRAM X16 96FBGA K4A4G165WF 1.2V

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip led bridgelux

Chip Infineon

CIP LED LUMINUS

Manik-manik lampu LED

Chip IC SAMSUNG

Chip mikron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Samsung LED Chip

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Chip Led Daya Tinggi

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip led bridgelux

Chip Infineon

CIP LED LUMINUS

Manik-manik lampu LED

Chip IC SAMSUNG

Chip mikron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Samsung LED Chip

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI