طول انفجار: 8، 4 با tCCD = 4 که امکان خواندن بدون وقفه را فراهم نمی کند
یا نوشتن [چه در پرواز با استفاده از A12 یا MRS]
استروب داده دیفرانسیلی دو طرفه
کالیبراسیون داخلی (خود): کالیبراسیون خودکار داخلی از طریق پین ZQ
(RZQ: 240 اهم ± 1%)
پایان خط داخلی با استفاده از پین ODT
میانگین دوره بازخوانی 7.8 میکروثانیه در دمای کمتر از T
CASE °C °C بسته بندی: 96 توپ FBGA - x16 85
°C بسته بندی: 96 توپ FBGA - x16 CASE < 95 °C بازنشانی ناهمزمان بسته بندی: 96 توپ FBGA - x16 تمام محصولات بدون سرب مطابق با RoHS هستند
تمام محصولات بدون هالوژن هستند
CRC (بررسی افزونگی دورهای) برای امنیت دادههای خواندن/نوشتن
بررسی برابری آدرس فرمان
DBI (معکوس کردن گذرگاه داده)
حالت گیر دنده
رابط POD (خروجی نیمه باز) برای ورودی/خروجی داده
VREF داخلی برای ورودیهای داده
VPP خارجی برای توان فعال سازی DRAM
hPPR پشتیبانی می شود
حافظه DDR4 SDRAM F-die 4 گیگابیتی به صورت یک دستگاه 32 مگابیت x 16 ورودی/خروجی x 8 بانک سازماندهی شده است. این دستگاه همزمان به نرخ انتقال دو داده با سرعت بالا تا 3200 مگابیت بر ثانیه بر پین (DDR4-3200) برای کاربردهای عمومی دست می یابد. این تراشه برای انطباق با ویژگی های کلیدی DDR4 SDRAM مانند CAS ارسال شده، CWL قابل برنامه ریزی، کالیبراسیون داخلی (خود)، پایان خط داخلی با استفاده از پین ODT و بازنشانی ناهمزمان طراحی شده است. تمام ورودی های کنترل و آدرس با یک جفت کلاک دیفرانسیلی خارجی همگام سازی می شوند. ورودی ها در نقطه تقاطع کلاک های دیفرانسیلی (CK صعودی و CK نزولی) قفل می شوند. تمام ورودی/خروجی ها با یک جفت استروب دو طرفه (DQS و DQS) به صورت همزمان منبع همگام سازی می شوند. گذرگاه آدرس برای انتقال اطلاعات ردیف، ستون و بانک به سبک مالتی پلکسینگ RAS/CAS استفاده می شود. دستگاه DDR4 با یک منبع تغذیه 1.2 ولت (1.14 ولت تا 1.26 ولت)، V
DDQ
1.2 ولت (1.14 ولت تا 1.26 ولت) و V
PP
2.5 ولت (2.375 ولت تا 2.75 ولت) کار می کند. دستگاه DDR4 F-die 4 گیگابیتی در بسته های FBGA 96 توپ (x16) موجود است.