logo
ราคาดี  ออนไลน์

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
ชิป IC SAMSUNG
Created with Pixso.

ชิป IC Samsung K4B4G1646E-BCNB000 4Gb E-die DDR3 SDRAM X16 96FBGA K4B4G1646E 1.5V

ชิป IC Samsung K4B4G1646E-BCNB000 4Gb E-die DDR3 SDRAM X16 96FBGA K4B4G1646E 1.5V

ชื่อแบรนด์: Samsung
หมายเลขรุ่น: K4B4G1646E-BCNB000
ขั้นต่ำ: 100 ชิ้น
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์: 100
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
จีน
เอกสาร:
ชื่อสินค้า:
ซัมซุง
แบบอย่าง:
K4B4G1646E-BCNB000
ความหนาแน่น:
4 กิกะไบต์
ความเร็ว:
2133 Mbps
แรงดันไฟฟ้า:
1.5 โวลต์
อุณหภูมิ:
0 ~ 85 องศาเซลเซียส
สามารถในการผลิต:
10,000
เน้น:

K4B4G1646E-BCNB000

,

ชิป IC Samsung 4Gb

,

96FBGA ชิป IC Samsung

รายละเอียดสินค้า

ชิป IC Samsung K4B4G1646E-BCNB000 4Gb E-die DDR3 SDRAM x16 96FBGA (K4B4G1646E) 1.5V


4Gb E-die DDR3 SDRAM
x16
96FBGA พร้อมสารตะกั่วและฮาโลเจนฟรี
(เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS)

คุณสมบัติหลัก
ชิป IC Samsung K4B4G1646E-BCNB000 4Gb E-die DDR3 SDRAM X16 96FBGA K4B4G1646E 1.5V
• มาตรฐาน JEDEC 1.5V(1.425V~1.575V)
• V = 1.5V(1.425V~1.575V)
• 400 MHz fCK สำหรับ 800Mb/sec/pin, 533MHz fCK สำหรับ 1066Mb/sec/pin,
667MHz fCK สำหรับ 1333Mb/sec/pin, 800MHz fCK สำหรับ 1600Mb/sec/pin,
933MHz fCK สำหรับ 1866Mb/sec/pin, 1066 MHz fCK สำหรับ 2133Mb/sec/pin
• 8 Banks
• CAS Latency ที่ตั้งโปรแกรมได้ (posted CAS): 5,6,7,8,9,10,11,13,14
• Additive Latency ที่ตั้งโปรแกรมได้: 0, CL-2 หรือ CL-1 clock
• CAS Write Latency (CWL) ที่ตั้งโปรแกรมได้ = 5 (DDR3-800), 6
(DDR3-1066), 7 (DDR3-1333) , 8 (DDR3-1600), 9 (DDR3-1866) และ
10 (DDR3-2133)
• 8-bit pre-fetch
• Burst Length: 8 , 4 พร้อม tCCD = 4 ซึ่งไม่อนุญาตให้การอ่าน
หรือเขียนแบบไร้รอยต่อ [ไม่ว่าจะใช้ A12 หรือ MRS แบบ On the fly]
• Bi-directional Differential Data-Strobe
• การปรับเทียบภายใน (ตนเอง): การปรับเทียบภายในตนเองผ่านขา ZQ
(RZQ : 240 ohm ± 1%)
• On Die Termination ใช้ขา ODT
• ระยะเวลาการรีเฟรชเฉลี่ย 7.8us ที่ต่ำกว่า T°C °C • แพ็คเกจ: 96 balls FBGA - x16 85
°C • แพ็คเกจ: 96 balls FBGA - x16 • ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากสารตะกั่วทั้งหมดเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS < 95 °C • Asynchronous Reset • แพ็คเกจ: 96 balls FBGA - x16 • ผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากสารตะกั่วทั้งหมดเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
• ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดปราศจากฮาโลเจน
4Gb DDR3 SDRAM E-die จัดระเบียบเป็น I/Os 32Mbit x 16 x 8 banks,
อุปกรณ์ อุปกรณ์แบบซิงโครนัสนี้ให้ความเร็วในการถ่ายโอนข้อมูลแบบสองทิศทางสูง
สูงถึง 2133Mb/sec/pin (DDR3-2133) สำหรับการใช้งานทั่วไป
แอปพลิเคชัน
ชิปได้รับการออกแบบให้เป็นไปตามคุณสมบัติ DDR3 SDRAM หลักดังต่อไปนี้
เช่น posted CAS, Programmable CWL, Internal (Self) Calibration,
On Die Termination ใช้ขา ODT และ Asynchronous Reset
อินพุตควบคุมและแอดเดรสทั้งหมดจะซิงโครไนซ์กับคู่ของสัญญาณนาฬิกาภายนอก
สัญญาณนาฬิกาแบบดิฟเฟอเรนเชียล อินพุตจะถูกจับที่จุดตัดของสัญญาณนาฬิกาแบบดิฟเฟอเรนเชียล
สัญญาณนาฬิกา (CK ขาขึ้นและ CK ขาลง) I/Os ทั้งหมดจะซิงโครไนซ์กับคู่ของ
สัญญาณสโตรบแบบสองทิศทาง (DQS และ DQS) ในลักษณะซิงโครนัสต้นทาง
บัสแอดเดรสใช้เพื่อส่งข้อมูลแอดเดรสแถว คอลัมน์ และแบงก์
ในรูปแบบการมัลติเพล็กซ์ RAS/CAS อุปกรณ์ DDR3 ทำงาน
ด้วยแหล่งจ่ายไฟ 1.5V(1.425V~1.575V) เดียวและ 1.5V(1.425V~1.575V)
V
DDQ
อุปกรณ์ 4Gb DDR3 E-die มีให้เลือกในรูปแบบ 96ball FBGAs(x16)

ชิป IC Samsung K4B4G1646E-BCNB000 4Gb E-die DDR3 SDRAM X16 96FBGA K4B4G1646E 1.5V

ชิป IC Samsung K4B4G1646E-BCNB000 4Gb E-die DDR3 SDRAM X16 96FBGA K4B4G1646E 1.5V
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด