logo
Dobra cena  W Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Chip Infineona
Created with Pixso.

IRLR3110ZTRPBF Infineon Chip HEXFET Power MOSFET Zaawansowana technologia procesu 175°C Temperatura pracy

IRLR3110ZTRPBF Infineon Chip HEXFET Power MOSFET Zaawansowana technologia procesu 175°C Temperatura pracy

Nazwa marki: Infineon Chip
Numer modelu: IRLR3110ZTRPBF
MOQ: 2500
Szczegóły opakowania: 2500 sztuk / rolka
Warunki płatności: T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Chiny
model:
IRLR3110ZTRPBF
Nazwa produktu:
Chip Infineona
Typ:
SMD/SMT
Ciągły prąd spustowy:
63 A
Temperatura pracy:
-55°C ~ + 175°C
Rozpraszanie mocy:
140 W
Możliwość Supply:
100 000
Podkreślić:

IRLR3110ZTRPBF

,

IRLR3110Z Infineon Chip

,

Zaawansowany proces HEXFET MOSFET

Opis produktu

Infineon Chip IRLR3110ZTRPBF HEXFET® Power MOSFET Zaawansowana technologia procesowa 175°C Temperatura pracy


Cechy
Technologia zaawansowanych procesów
Ultra niski opór
Temperatura pracy 175°C
Szybkie przełączanie
Powtarzająca się lawina dopuszczalna do Tjmax

Opis
specjalnie zaprojektowane do zastosowań przemysłowych,
ten HEXFET®Power MOSFET wykorzystuje najnowsze
Techniki przetwarzania w celu osiągnięcia bardzo niskiego
dodatkowe cechy
w tej konstrukcji są połączenia o temperaturze 175°C działające
temperatury, szybkiej prędkości przełączania i poprawiono
Wykorzystuje się te funkcje w celu:
Aby ten projekt był niezwykle wydajny i
niezawodne urządzenie do zastosowań przemysłowych
i wiele innych zastosowań.

IRLR3110ZTRPBF Infineon Chip HEXFET Power MOSFET Zaawansowana technologia procesu 175°C Temperatura pracy

Maksymalne ratingi bezwzględne
IRLR3110ZTRPBF Infineon Chip HEXFET Power MOSFET Zaawansowana technologia procesu 175°C Temperatura pracy
 
Odporność termiczna
IRLR3110ZTRPBF Infineon Chip HEXFET Power MOSFET Zaawansowana technologia procesu 175°C Temperatura pracy

Charakterystyka elektryczna @ TJ= 25°C (chyba że określono inaczej)
IRLR3110ZTRPBF Infineon Chip HEXFET Power MOSFET Zaawansowana technologia procesu 175°C Temperatura pracy