szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Chip Infineona

SAK-TC233L-32F200N Infineon Chip AC 32-bitowy pojedynczy układ mikrokontrolerowy AC-Step

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

Skontaktuj się z nami

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Skontaktuj się teraz

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

SAK-TC233L-32F200N Infineon Chip AC 32-bitowy pojedynczy układ mikrokontrolerowy AC-Step

Nazwa marki:	Infineon Chip
Numer modelu:	SAK-TC233L-32F200N AC
MOQ:	2500
Szczegóły opakowania:	2500 sztuk / rolka
Warunki płatności:	T/T

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Dokument:

model:

SAK-TC233L-32F200N AC

Nazwa produktu:

Chip Infineona

Temperatura pracy:

- 40°C ~ + 125°C

SMD/SMT

Kwalifikacja:

AEC-Q100

Rozdzielczość ADC:

12 bitów

Możliwość Supply:

100 000

Podkreślić:

SAK-TC233L-32F200N

TC233L-32F200N Infineon Chip

Mikrokontroler TC233L-32F200N

Opis produktu

Mikrokontroler Infineon Chip SAK-TC233L-32F200N AC 32-Bit Single-Chip AC-Step

Podsumowanie funkcji

Rodzina produktów TC23x posiada następujące cechy:

• Wydajny mikrokontroler z jednym rdzeniem CPU

• Energooszczędny skalarny procesor TriCore (TC1.6E) posiadający następujące cechy:

– Kompatybilność kodu binarnego z TC1.6P

– Praca do 200 MHz w pełnym zakresie temperatur

– Do 184 Kbyte pamięci RAM typu Scratch-Pad (DSPR)

– Do 8 Kbyte pamięci RAM typu Instruction Scratch-Pad (PSPR)

– 8 Kbyte pamięci podręcznej instrukcji (ICACHE)

– 4-liniowy bufor odczytu (DRB)

• Zablokowany rdzeń cieniujący dla TC1.6E

• Wiele pamięci na chipie

– Wszystkie wbudowane pamięci NVM i SRAM są chronione ECC

– Do 2 Mbyte pamięci Flash programu (PFLASH)

– Do 128 Kbyte pamięci Flash danych (DFLASH) do wykorzystania do emulacji EEPROM

– 32 Kbyte pamięci (LMU)

– 512 Kbyte pamięci (EMEM)

– BootROM (BROM)

• 16-kanałowy kontroler DMA z bezpiecznym transferem danych

• Zaawansowany system przerwań (chroniony ECC)

• Wysokowydajna struktura magistrali na chipie

– 64-bitowy Cross Bar Interconnect (SRI) zapewniający szybki równoległy dostęp między magistralami, procesorami i pamięciami

– 32-bitowa magistrala urządzeń peryferyjnych systemu (SPB) dla urządzeń peryferyjnych i jednostek funkcjonalnych na chipie

– Jeden mostek magistrali (SFI Bridge)

• Opcjonalny moduł sprzętowy bezpieczeństwa (HSM) w niektórych wariantach (patrz poniżej)

• Jednostka zarządzania bezpieczeństwem (SMU) obsługująca alarmy monitorowania bezpieczeństwa

• Jednostka testowania pamięci z funkcjami ECC, inicjalizacji pamięci i MBIST (MTU)

• Sprzętowy monitor I/O (IOM) do sprawdzania cyfrowych I/O

• Wszechstronne jednostki peryferyjne na chipie

– Dwa asynchroniczne/synchroniczne kanały szeregowe (ASCLIN) ze sprzętowym wsparciem LIN (V1.3, V2.0, V2.1

i J2602) do 50 MBaud

– Cztery kanały interfejsu SPI z kolejkami (QSPI) z możliwością pracy jako master i slave do 50 Mbit/s

– Dwa moduły MultiCAN+ z 3 węzłami CAN każdy i 128 dowolnie przypisywalnymi obiektami komunikatów dla wysokiej

wydajności obsługi danych poprzez buforowanie FIFO i transfer danych bramy

– 4 kanały SENT (Single Edge Nibble Transmission) do podłączenia czujników

– Jeden moduł FlexRayTMz 2 kanałami (E-Ray) obsługujący V2.1

– Jeden moduł Generic Timer Module (GTM) zapewniający potężny zestaw funkcji filtrowania sygnałów cyfrowych i czasowych

do realizacji autonomicznego i złożonego zarządzania wejściem/wyjściem

– Jeden moduł Capture / Compare 6 (dwa jądra CCU60 i CCU61)

– Jeden uniwersalny moduł czasowy 12 (GPT120)

– Kontroler Ethernet MAC zgodny z IEEE802.3 z interfejsami RMII i MII (ETH)

• Wszechstronny przetwornik analogowo-cyfrowy typu Successive Approximation (VADC)

– Klaster 4 niezależnych jąder ADC

– Zakres napięcia wejściowego od 0 V do 5,5 V (zasilanie ADC)

• Cyfrowe programowalne porty I/O

• Wsparcie debugowania na chipie dla OCDS Level 1 (CPU, DMA, magistrale na chipie)

• Cztery/pięć-przewodowy interfejs JTAG (IEEE 1149.1) lub DAP (Device Access Port)

• System zarządzania energią i regulatory na chipie

• Jednostka generowania zegara z System PLL i Flexray PLL

Informacje o zamawianiu

Kod zamawiania mikrokontrolerów Infineon stanowi dokładne odniesienie do wymaganego produktu. Ten kod zamawiania

identyfikuje:

• Samą pochodną, tj. jej zestaw funkcji, zakres temperatur i napięcie zasilania

• Obudowę i typ dostawy.

Dostępne kody zamawiania dla TC233 / TC234 / TC237 można znaleźć w“AURIX TC23x

Przegląd wariantów mikrokontrolerów”, który podsumowuje wszystkie dostępne warianty.

Tagi:

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

szczegółowe informacje o produktach

SAK-TC233L-32F200N Infineon Chip AC 32-bitowy pojedynczy układ mikrokontrolerowy AC-Step

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI