szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Chip Infineona

SAK-TC234L-32F200F Infineon Chip AC 32-bit Mikrokontroler AC-Step

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

Skontaktuj się z nami

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Skontaktuj się teraz

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

SAK-TC234L-32F200F Infineon Chip AC 32-bit Mikrokontroler AC-Step

Nazwa marki:	Infineon Chip
Numer modelu:	SAK-TC234L-32F200F AC
MOQ:	2500
Szczegóły opakowania:	2500 sztuk / rolka
Warunki płatności:	T/T

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Dokument:

model:

SAK-TC234L-32F200F AC

Nazwa produktu:

Chip Infineona

Temperatura pracy:

- 40°C ~ + 125°C

SMD/SMT

Kwalifikacja:

AEC-Q100

Szerokość magistrali danych:

32-bitowy

Możliwość Supply:

100 000

Podkreślić:

SAK-TC234L-32F200F

TC234L-32F200F Infineon Chip

TC234L-32F200F Mikrokontroler

Opis produktu

Mikrokontroler Infineon Chip SAK-TC234L-32F200F AC 32-Bit Single-Chip AC-Step

Podsumowanie funkcji

Rodzina produktów TC23x posiada następujące cechy:

• Wydajny mikrokontroler z jednym rdzeniem CPU

• Energooszczędny skalarny procesor TriCore CPU (TC1.6E) z następującymi funkcjami:

– Kompatybilność kodu binarnego z TC1.6P

– Praca do 200 MHz w pełnym zakresie temperatur

– Do 184 Kbyte pamięci RAM (DSPR)

– Do 8 Kbyte pamięci RAM instrukcji (PSPR)

– 8 Kbyte pamięci podręcznej instrukcji (ICACHE)

– 4-liniowy bufor odczytu (DRB)

• Zablokowany rdzeń cienia dla TC1.6E

• Wiele pamięci na chipie

– Wszystkie wbudowane pamięci NVM i SRAM są chronione ECC

– Do 2 Mbyte pamięci Flash programu (PFLASH)

– Do 128 Kbyte pamięci Flash danych (DFLASH) do emulacji EEPROM

– 32 Kbyte pamięci (LMU)

– 512 Kbyte pamięci (EMEM)

– BootROM (BROM)

• 16-kanałowy kontroler DMA z bezpiecznym transferem danych

• Zaawansowany system przerwań (chroniony ECC)

• Wysokowydajna struktura magistrali na chipie

– 64-bitowy Cross Bar Interconnect (SRI) zapewniający szybki równoległy dostęp między magistralami, procesorami i pamięciami

– 32-bitowa magistrala urządzeń peryferyjnych (SPB) dla urządzeń peryferyjnych i jednostek funkcjonalnych na chipie

– Jeden mostek magistrali (SFI Bridge)

• Opcjonalny moduł bezpieczeństwa sprzętowego (HSM) w niektórych wariantach (patrz niżej)

• Jednostka zarządzania bezpieczeństwem (SMU) obsługująca alarmy monitorowania bezpieczeństwa

• Jednostka testowania pamięci z funkcjami ECC, inicjalizacji pamięci i MBIST (MTU)

• Sprzętowy monitor I/O (IOM) do sprawdzania cyfrowych wejść/wyjść

• Wszechstronne jednostki peryferyjne na chipie

– Dwa asynchroniczne/synchroniczne kanały szeregowe (ASCLIN) z obsługą sprzętową LIN (V1.3, V2.0, V2.1

i J2602) do 50 MBaud

– Cztery kanały interfejsu SPI z kolejkami (QSPI) z możliwością pracy jako master i slave do 50 Mbit/s

– Dwa moduły MultiCAN+ z 3 węzłami CAN każdy i 128 dowolnie przypisywalnymi obiektami komunikatów dla wysokiej

wydajności przetwarzania danych za pomocą buforowania FIFO i transferu danych bramy

– 4 kanały SENT (Single Edge Nibble Transmission) do podłączenia czujników

– Jeden moduł FlexRayTM z 2 kanałami (E-Ray) obsługujący V2.1

– Jeden moduł Generic Timer Module (GTM) zapewniający potężny zestaw funkcji filtrowania sygnałów cyfrowych i czasowych

do realizacji autonomicznego i złożonego zarządzania wejściem/wyjściem

– Jeden moduł Capture / Compare 6 (dwa jądra CCU60 i CCU61)

– Jeden moduł General Purpose 12 Timer Unit (GPT120)

– Kontroler MAC Ethernet IEEE802.3 z interfejsami RMII i MII (ETH)

• Wszechstronny przetwornik ADC (VADC) z aproksymacją sukcesywną

– Klaster 4 niezależnych jąder ADC

– Zakres napięcia wejściowego od 0 V do 5,5 V (zasilanie ADC)

• Cyfrowe programowalne porty I/O

• Obsługa debugowania na chipie dla OCDS Level 1 (CPU, DMA, magistrale na chipie)

• Cztero-/pięcioprzewodowy interfejs JTAG (IEEE 1149.1) lub DAP (Device Access Port)

• System zarządzania energią i regulatory na chipie

• Jednostka generowania zegara z System PLL i Flexray PLL

• Wbudowany regulator napięcia

Informacje o zamawianiu

Kod zamawiania mikrokontrolerów Infineon stanowi dokładne odniesienie do wymaganego produktu. Ten kod zamawiania

identyfikuje:

• Sam wariant, tj. jego zestaw funkcji, zakres temperatur i napięcie zasilania

• Obudowę i typ dostawy.

Dostępne kody zamawiania dla TC233 / TC234 / TC237 można znaleźć w dokumencie „AURIX TC23x

Przegląd wariantów mikrokontrolerów”, który podsumowuje wszystkie dostępne warianty.

Tagi:

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

szczegółowe informacje o produktach

SAK-TC234L-32F200F Infineon Chip AC 32-bit Mikrokontroler AC-Step

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI