Infineon Chip IRLR3110ZTRPBF HEXFET® Power MOSFET Advanced Process Technology 175°C Operating Temperature
ویژگی ها
تکنولوژی فرآیند پیشرفته مقاومت در حالت روشن بسیار پایین دمای عملیاتی 175 درجه سانتیگراد سوئیچینگ سریع بهمن تکراری مجاز تا Tjmax
شرح
این MOSFET قدرتی HEXFET® که به طور خاص برای کاربردهای صنعتی طراحی شده است، از آخرین تکنیک های پردازش برای دستیابی به مقاومت در حالت روشن بسیار پایین در هر مساحت سیلیکون استفاده می کند. ویژگی های اضافی این طرح شامل دمای عملیاتی پیوند 175 درجه سانتیگراد، سرعت سوئیچینگ سریع و امتیاز بهمن تکراری بهبود یافته است. این ویژگی ها با هم ترکیب می شوند تا این طرح را به یک دستگاه بسیار کارآمد و قابل اعتماد برای استفاده در کاربردهای صنعتی و طیف گسترده ای از برنامه های دیگر تبدیل کنند.
این MOSFET قدرتی HEXFET®® MOSFET قدرتی از آخرین تکنیک های پردازش استفاده می کند تا به مقاومت در حالت روشن بسیار پایین در هر مساحت سیلیکون دست یابد. ویژگی های اضافی این طرح شامل دمای عملیاتی پیوند 175 درجه سانتیگراد، سرعت سوئیچینگ سریع و امتیاز بهمن تکراری بهبود یافته است. این ویژگی ها با هم ترکیب می شوند تا این طرح را به یک دستگاه بسیار کارآمد و قابل اعتماد برای استفاده در کاربردهای صنعتی و طیف گسترده ای از برنامه های دیگر تبدیل کنند.
دمای عملیاتی پیوند 175 درجه سانتیگراد، سرعت سوئیچینگ سریع و امتیاز بهمن تکراری بهبود یافته است.
این ویژگی ها با هم ترکیب می شوند تا این طرح را به یک دستگاه بسیار کارآمد و قابل اعتماد برای استفاده در کاربردهای صنعتی و طیف گسترده ای از برنامه های دیگر تبدیل کنند.
رتبه بندی حداکثر مطلق
مقاومت حرارتی
مشخصات الکتریکی @ T
J
= 25 درجه سانتیگراد (مگر اینکه در غیر این صورت مشخص شده باشد)