logo
İyi fiyat  Çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürün Created with Pixso.
SAMSUNG Entegre Devreleri
Created with Pixso.

NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V 3200Mbps'e Kadar

NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V 3200Mbps'e Kadar

Marka Adı: Samsung
Model Numarası: NT1YT1YT1YT1YT1YT1YT1YT1
Adedi: 100 adet
Paketleme Detayları: 100
Ödeme Koşulları: T/T
Detay Bilgisi
Menşe yeri:
Çin
Ürün adı:
SAMSUNG
modeli:
NT1YT1YT1YT1YT1YT1YT1YT1
Yoğunluk:
8GB
Gerilim:
1.2V
Paket:
BGA
Hız:
3200Mbps
Sıcaklık:
0~95°C
Seviye:
Reklam
Yetenek temini:
10000
Vurgulamak:

NT1YT1YT1YT1YT1YT1YT1YT1

,

Samsung IC Chips 8Gb

,

DDR4 SDRAM IC Chips

Ürün Açıklaması

Samsung IC yongaları NT5AD512M16C4-JR 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V 3200Mbps'e kadar


Özellikler
Veri Bütünlüğü
- DRAM dahili TS ile Otomatik Kendi Kendine Yenileme (ASR)
- Otomatik Yenileme ve Kendi Kendine Yenileme Modları
DRAM Erişim Bant Genişliği
- Bank Gruplarına Göre Ayrılmış GÇ/ÇÇ yapıları
- Kendi Kendine Yenileme Kesmesi
- İnce Granüler Yenileme
Sinyal Senkronizasyonu
- MR ayarları aracılığıyla Yazma Seviyeleme
- MPR aracılığıyla Okuma Seviyeleme
Güvenilirlik ve Hata İşleme
- Komut/Adres Paritesi
- Veri Yolu Yazma CRC
- MPR okuması
- Sınır Tarama (X16)
- Paket Sonrası Onarım
Sinyal Bütünlüğü
- Dahili VREFDQ Eğitimi
- Okuma Önek Eğitimi
- Vites Aşağı Modu
- DRAM Başına Adreslenebilirlik
- Sistem uyumluluğu için Yapılandırılabilir DS
- Yapılandırılabilir Dahili Sonlandırma
- Veri yolu ters çevirme (DBI)
- DS/ODT empedans doğruluğu için ZQ Kalibrasyonu
harici ZQ pini aracılığıyla (240 Ω ± %1)
Güç Tasarrufu ve Verimlilik
- VDDQ sonlandırmalı POD
- Komut/Adres Gecikmesi (CAL)
- Maksimum Güç Tasarrufu
- Düşük Güç Otomatik Kendi Kendine Yenileme (LPASR)

Veri Bütünlüğü
- DRAM dahili TS ile Otomatik Kendi Kendine Yenileme (ASR)
- Otomatik Yenileme ve Kendi Kendine Yenileme Modları
DRAM Erişim Bant Genişliği
- Bank Gruplarına Göre Ayrılmış GÇ/ÇÇ yapıları
- Kendi Kendine Yenileme Kesmesi
- İnce Granüler Yenileme
Sinyal Senkronizasyonu
- MR ayarları aracılığıyla Yazma Seviyeleme
- MPR aracılığıyla Okuma Seviyeleme
Güvenilirlik ve Hata İşleme
- Komut/Adres Paritesi
- Veri Yolu Yazma CRC
- MPR okuması
- Sınır Tarama (X16)
- Paket Sonrası Onarım
Sinyal Bütünlüğü
- Dahili VREFDQ Eğitimi
- Okuma Önek Eğitimi
- Vites Aşağı Modu
- DRAM Başına Adreslenebilirlik
- Sistem uyumluluğu için Yapılandırılabilir DS
- Yapılandırılabilir Dahili Sonlandırma
- Veri yolu ters çevirme (DBI)
- DS/ODT empedans doğruluğu için ZQ Kalibrasyonu
harici ZQ pini aracılığıyla (240 Ω ± %1)
Güç Tasarrufu ve Verimlilik
- VDDQ sonlandırmalı POD
- Komut/Adres Gecikmesi (CAL)
- Maksimum Güç Tasarrufu
- Düşük Güç Otomatik Kendi Kendine Yenileme (LPASR)


Programlanabilir Fonksiyonlar
Çıkış Sürücü Empedansı (34/48)
CAS Yazma Gecikmesi (9/10/11/12/14/16/18/20)
Ek Gecikme (0/CL-1/CL-2)
CS'den Komut Adres Gecikmesine (3/4/5/6/8)
Komut Adres Paritesi Gecikmesi (4/5/6)
Yazma Kurtarma Süresi (10/12/14/16/18/20/24)
Yığın Türü (Sıralı/Aralıklı)
RTT_PARK (34/40/48/60/80/120/240)
RTT_NOM (34/40/48/60/80/120/240)
RTT_WR (80/120/240)
Okuma Öneki (1T/2T)
Yazma Öneki (1T/2T)
Yığın Uzunluğu (BL8/BC4/BC4 veya 8 anında)
LPASR (Manuel: Normal/Azaltılmış/Genişletilmiş, Otomatik: TS)

Seçenekler
Hız Sınıfı (CL-TRCD-TRP)
- 2666 Mbps / 19-19-19
- 3200 Mbps / 22-22-22
Sıcaklık Aralığı (Tc)
- Ticari Sınıf : 0°C~95°C
VDD/VDDQ/VPP
- 1.2V / 1.2V / 2.5V
Paket bilgisi
Kurşunsuz RoHS uyumluluğu ve Halojensiz
NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V 3200Mbps'e Kadar
Yoğunluk ve Adresleme
NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V 3200Mbps'e Kadar