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Detalles de los productos

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Chips de circuito integrado de SAMSUNG
Created with Pixso.

NT56AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Hasta 3200Mbps

NT56AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Hasta 3200Mbps

Nombre De La Marca: Samsung
Número De Modelo: NT1capacidad de producción
Cantidad Mínima De Pedido: 100 piezas
Detalles De Embalaje: 100
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
Nombre del producto:
Samsung
modelo:
NT1capacidad de producción
Densidad:
8GB
Voltaje:
1.2V
Paquete:
BGA
Velocidad:
3200Mbps
Temperatura:
0~95°C
Calificación:
Comercial
Capacidad de la fuente:
10000
Resaltar:

NT1capacidad de producción

,

Samsung IC Chips 8Gb

,

DDR4 SDRAM IC Chips

Descripción del Producto

Chips IC Samsung NT5AD512M16C4-JR 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V hasta 3200Mbps


Características
Integridad de datos
- Auto Self Refresh (ASR) por DRAM incorporado TS
- Modos Auto Refresh y Self Refresh
Ancho de banda de acceso DRAM
- Estructuras de entrada/salida separadas por grupos de bancos
- Abortar Auto Refresco
- Refresco de granularidad fina
Sincronización de señal
- Nivelación de escritura a través de configuraciones MR1
- Nivelación de lectura a través de MPR
Fiabilidad y manejo de errores
- Paridad de comando/dirección
- CRC de escritura de bus de datos
- Lectura de MPR
- Escaneo de límites (X16)
- Reparación posterior del paquete
Integridad de señal
- Entrenamiento interno de VREFDQ
- Entrenamiento de preámbulo de lectura
- Modo Gear Down
- Direccionabilidad por DRAM
- DS configurable para compatibilidad del sistema
- Terminación en chip configurable
- Inversión del bus de datos (DBI)
- Calibración ZQ para precisión de impedancia DS/ODT
a través de pad ZQ externo (240Ω± 1%)
Ahorro de energía y eficiencia
- POD con terminación VDDQ
- Latencia de comando/dirección (CAL)
- Máximo ahorro de energía
- Auto Self Refresh de baja potencia (LPASR)

Integridad de datos
- Auto Self Refresh (ASR) por DRAM incorporado TS
- Modos Auto Refresh y Self Refresh
Ancho de banda de acceso DRAM
- Estructuras de entrada/salida separadas por grupos de bancos
- Abortar Auto Refresco
- Refresco de granularidad fina
Sincronización de señal
- Nivelación de escritura a través de configuraciones MR1
- Nivelación de lectura a través de MPR
Fiabilidad y manejo de errores
- Paridad de comando/dirección
- CRC de escritura de bus de datos
- Lectura de MPR
- Escaneo de límites (X16)
- Reparación posterior del paquete
Integridad de señal
- Entrenamiento interno de VREFDQ
- Entrenamiento de preámbulo de lectura
- Modo Gear Down
- Direccionabilidad por DRAM
- DS configurable para compatibilidad del sistema
- Terminación en chip configurable
- Inversión del bus de datos (DBI)
- Calibración ZQ para precisión de impedancia DS/ODT
a través de pad ZQ externo (240Ω± 1%)
Ahorro de energía y eficiencia
- POD con terminación VDDQ
- Latencia de comando/dirección (CAL)
- Máximo ahorro de energía
- Auto Self Refresh de baja potencia (LPASR)


Funciones programables
Impedancia del controlador de salida (34/48)
Latencia de escritura CAS (9/10/11/12/14/16/18/20)
Latencia aditiva (0/CL-1/CL-2)
Latencia de CS a comando de dirección (3/4/5/6/8)
Latencia de paridad de comando/dirección (4/5/6)
Tiempo de recuperación de escritura (10/12/14/16/18/20/24)
Tipo de ráfaga (Secuencial/Intercalado)
RTT_PARK (34/40/48/60/80/120/240)
RTT_NOM (34/40/48/60/80/120/240)
RTT_WR (80/120/240)
Preámbulo de lectura (1T/2T)
Preámbulo de escritura (1T/2T)
Longitud de ráfaga (BL8/BC4/BC4 o 8 sobre la marcha)
LPASR (Manual: Normal/Reducido/Extendido, Automático: TS)

Opciones
Grado de velocidad (CL-TRCD-TRP)2
- 2666 Mbps / 19-19-19
- 3200 Mbps / 22-22-22
Rango de temperatura (Tc)5- Grado comercial: 0°C
~95VDD/VDDQ/VPP VDD/VDDQ/VPP
Información del paquete
Densidad y direccionamiento
NT56AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Hasta 3200Mbps
NT56AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Hasta 3200Mbps