logo
Καλή τιμή  Διαδικτυακά

λεπτομέρειες προϊόντων

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. Προϊόντα Created with Pixso.
SAMSUNG IC τσιπ
Created with Pixso.

NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Μέχρι 3200Mbps

NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Μέχρι 3200Mbps

Επωνυμία: Samsung
Αριθμός μοντέλου: NT5AD512M16C4-JR
MOQ: 100 τεμ
Λεπτομέρειες συσκευασίας: 100
Όροι πληρωμής: T/T
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Έγγραφο:
Όνομα προϊόντος:
Samsung
μοντέλο:
NT5AD512M16C4-JR
Πυκνότητα:
8 GB
Δυναμικό:
1.2V
Πακέτο:
BGA
Ταχύτητα:
3200Mbps
Θερμοκρασία:
0~95°C
Βαθμός:
Εμπορικός
Δυνατότητα προσφοράς:
10000
Επισημαίνω:

NT5AD512M16C4-JR

,

Τσιπάκια Samsung IC 8Gb

,

Τσιπάκια IC DDR4 SDRAM

Περιγραφή προϊόντος

Τσιπ Samsung IC NT5AD512M16C4-JR 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V έως 3200Mbps


Χαρακτηριστικά
Ακεραιότητα Δεδομένων
- Αυτόματη Αυτο-Ανανέωση (ASR) από ενσωματωμένο TS DRAM
- Λειτουργίες Αυτόματης Ανανέωσης και Αυτο-Ανανέωσης
Εύρος Ζώνης Πρόσβασης DRAM 
- Διαχωρισμένες δομές πύλης IO ανά Ομάδες Τραπεζών
- Διακοπή Αυτο-Ανανέωσης
- Ανανέωση Λεπτής Κοκκομετρίας
Συγχρονισμός Σήματος
- Εξίσωση Εγγραφής μέσω ρυθμίσεων MR1
- Εξίσωση Ανάγνωσης μέσω MPR
Αξιοπιστία & Διαχείριση Σφαλμάτων
- Ελεγχος Παρουσίασης Εντολών/Διευθύνσεων
- CRC Εγγραφής Διαύλου Δεδομένων
- Ανάγνωση MPR
- Σάρωση Ορίων (X16)
- Επισκευή Μετά τη Συσκευασία
Ακεραιότητα Σήματος
- Εσωτερική Εκπαίδευση VREFDQ
- Εκπαίδευση Προοίμιου Ανάγνωσης
- Λειτουργία Gear Down
- Διευθυνσιοδότηση ανά DRAM
- Ρυθμιζόμενο DS για συμβατότητα συστήματος
- Ρυθμιζόμενη Τερματισμός Εντός Τσιπ
- Αντιστροφή διαύλου δεδομένων (DBI)
- Βαθμονόμηση ZQ για ακρίβεια σύνθετης αντίστασης DS/ODT
μέσω εξωτερικού pin ZQ (240 Ω ± 1%)
Εξοικονόμηση Ενέργειας & Αποδοτικότητα
- POD με τερματισμό VDDQ
- Χρόνος Καθυστέρησης Εντολής/Διεύθυνσης (CAL)
- Μέγιστη Εξοικονόμηση Ενέργειας
- Αυτο-Ανανέωση Χαμηλής Ενέργειας (LPASR)

Ακεραιότητα Δεδομένων
- Αυτόματη Αυτο-Ανανέωση (ASR) από ενσωματωμένο TS DRAM
- Λειτουργίες Αυτόματης Ανανέωσης και Αυτο-Ανανέωσης
Εύρος Ζώνης Πρόσβασης DRAM
- Διαχωρισμένες δομές πύλης IO ανά Ομάδες Τραπεζών
- Διακοπή Αυτο-Ανανέωσης
- Ανανέωση Λεπτής Κοκκομετρίας
Συγχρονισμός Σήματος
- Εξίσωση Εγγραφής μέσω ρυθμίσεων MR1
- Εξίσωση Ανάγνωσης μέσω MPR
Αξιοπιστία & Διαχείριση Σφαλμάτων
- Ελεγχος Παρουσίασης Εντολών/Διευθύνσεων
- CRC Εγγραφής Διαύλου Δεδομένων
- Ανάγνωση MPR
- Σάρωση Ορίων (X16)
- Επισκευή Μετά τη Συσκευασία
Ακεραιότητα Σήματος
- Εσωτερική Εκπαίδευση VREFDQ
- Εκπαίδευση Προοίμιου Ανάγνωσης
- Λειτουργία Gear Down
- Διευθυνσιοδότηση ανά DRAM
- Ρυθμιζόμενο DS για συμβατότητα συστήματος
- Ρυθμιζόμενη Τερματισμός Εντός Τσιπ
- Αντιστροφή διαύλου δεδομένων (DBI)
- Βαθμονόμηση ZQ για ακρίβεια σύνθετης αντίστασης DS/ODT
μέσω εξωτερικού pin ZQ (240 Ω ± 1%)
Εξοικονόμηση Ενέργειας & Αποδοτικότητα
- POD με τερματισμό VDDQ
- Χρόνος Καθυστέρησης Εντολής/Διεύθυνσης (CAL)
- Μέγιστη Εξοικονόμηση Ενέργειας
- Αυτο-Ανανέωση Χαμηλής Ενέργειας (LPASR)


Προγραμματιζόμενες Λειτουργίες
Σύνθετη Αντίσταση Οδηγού Εξόδου (34/48)
Χρόνος Καθυστέρησης Εγγραφής CAS (9/10/11/12/14/16/18/20)
Πρόσθετος Χρόνος Καθυστέρησης (0/CL-1/CL-2) 
Χρόνος Καθυστέρησης Εντολής προς Διεύθυνση CS (3/4/5/6/8) 
Χρόνος Καθυστέρησης Παρουσίασης Εντολής/Διεύθυνσης (4/5/6)
Χρόνος Ανάκτησης Εγγραφής (10/12/14/16/18/20/24)
Τύπος Έκρηξης (Διαδοχικός/Εναλλασσόμενος)
RTT_PARK (34/40/48/60/80/120/240)
RTT_NOM (34/40/48/60/80/120/240)
RTT_WR (80/120/240)
Προοίμιο Εγγραφής (1T/2T)
Προοίμιο Εγγραφής (1T/2T)
Μήκος Έκρηξης (BL8/BC4/BC4 ή 8 κατά την πτήση)
LPASR (Χειροκίνητο: Κανονικό/Μειωμένο/Εκτεταμένο, Αυτόματο: TS)

Επιλογές
Βαθμός Ταχύτητας (CL-TRCD-TRP) 2
- 2666 Mbps / 19-19-19
- 3200 Mbps / 22-22-22
Εύρος Θερμοκρασίας (Tc) 5
- Εμπορική Βαθμίδα : 0°C~95°C
VDD/VDDQ/VPP
- 1.2V / 1.2V / 2.5V
Πληροφορίες Συσκευασίας
Συμμόρφωση RoHS χωρίς μόλυβδο και χωρίς αλογόνα
NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Μέχρι 3200Mbps
Πυκνότητα και Διευθυνσιοδότηση
NT5AD512M16C4-JR Samsung IC Chips 8Gb C-Die DDR4 SDRAM 1.2V Μέχρι 3200Mbps
Σχετικά Προϊόντα