Ürün ayrıntıları

Evde Ürün

Mikron çipleri

MT40A512M16TB-062E:R Micron Çipleri 1.2V DDR4 3200MT/s JEDEC Uyumlu Düşük Güç Modları

Tüm Kategori

TSLC Yarı İletken LED Lamba Boncukları

Yüksek Güçlü Led Çip

Bizimle İletişim

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Şimdi iletişime geçin

Tüm Kategori

TSLC Yarı İletken LED Lamba Boncukları

MT40A512M16TB-062E:R Micron Çipleri 1.2V DDR4 3200MT/s JEDEC Uyumlu Düşük Güç Modları

Marka Adı:	Micron
Model Numarası:	MT40A512M16TB-062E:R
Adedi:	500 adet
Paketleme Detayları:	500 Adet / Makara
Ödeme Koşulları:	T/T

Detay Bilgisi

Ürün Açıklaması

Detay Bilgisi

Menşe yeri:

Ürün adı:

Mikron

modeli:

MT40A512M16TB-062E:R

Veri Yolu Genişliği:

16 bit

Maksimum saat frekansı:

1,6 GHz

Güç kaynağı voltajı:

1.14 V-1.26 V

Çalışma Sıcaklığı:

0 °C~+ 95 °C

SMD/SMT

Yetenek temini:

10000

Vurgulamak:

MT40A512M16TB-062E:R

MT40A512M16TB Micron Çipleri

3200MT/s DDR4 SDRAM

Ürün Açıklaması

Micron MT40A512M16TB-062E Çip: 1.2V 3200MT/s'ye kadar JEDEC Uyumlu Düşük Güç Modları

Özellikler

VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV
VPP = 2.5V, −125mV, +250mV
Dahili, dahili, ayarlanabilir VREFDQ üretimi
1.2V sözde açık-drenaj G/Ç
Yenileme süresi 8192 döngü TC sıcaklık aralığında:
64ms, −40°C ila 85°C
32ms, >85°C ila 95°C
16ms, >95°C ila 105°C
16 dahili bank (x4, x8): 4 grup, her biri 4 bankalı
8 dahili bank (x16): 2 grup, her biri 4 bankalı
8n-bit ön alım mimarisi
Programlanabilir veri strobe ön ekleri
Veri strobe ön ek eğitimi
Komut/Adres gecikmesi (CAL)
Çok amaçlı kayıt okuma ve yazma yeteneği
Yazma seviyeleme
Kendi kendine yenileme modu
Düşük güç otomatik kendi kendine yenileme (LPASR)
Sıcaklık kontrollü yenileme (TCR)
İnce taneli yenileme
Kendi kendine yenileme iptali
Maksimum güç tasarrufu
Çıkış sürücü kalibrasyonu
Nominal, park ve dinamik dahili sonlandırma (ODT)
Veri yolu için veri yolu ters çevirme (DBI)
Komut/Adres (CA) paritesi
Veri yolu yazma döngüsel artıklık denetimi (CRC)
Her DRAM için adreslenebilirlik
Bağlantı testi
JEDEC JESD-79-4 uyumlu
sPPR ve hPPR yeteneği
MBIST-PPR desteği (Yalnızca Die Revizyon R)

Seçenekler¹
Yapılandırma
2 Gig x4
1 Gig x8
512 Meg x16
78-toplu FBGA paket (Kurşunsuz) – x4, x8
9mm x 13.2mm – Rev. A
8mm x 12mm – Rev. B, D, G
7.5mm x 11mm – Rev. E, H, J, R
96-toplu FBGA paket (Kurşunsuz) – x16
9mm x 14mm – Rev. A
8mm x 14mm – Rev. B
7.5mm x 13.5mm – Rev. D, E, H
7.5mm x 13mm – Rev. J, R
Zamanlama – döngü süresi
0.625ns @ CL = 22 (DDR4-3200)
0.682ns @ CL = 21 (DDR4-2933)
0.750ns @ CL = 19 (DDR4-2666)
0.750ns @ CL = 18 (DDR4-2666)
0.833ns @ CL = 17 (DDR4-2400)
0.833ns @ CL = 16 (DDR4-2400)
0.937ns @ CL = 15 (DDR4-2133)
1.071ns @ CL = 13 (DDR4-1866)
Çalışma sıcaklığı
Ticari (0° ≤ TC ≤ 95°C)
Endüstriyel (−40° ≤ TC ≤ 95°C)
Otomotiv (−40° ≤ TC ≤ 105°C)
Revizyon
:A, :B, :D, :E, :G, :H, :J, :R

Bu tablo, 1866 ila 2666 MT/s veri hızlarını kapsayan hız sınıfları boyunca DDR4 SDRAM için temel zamanlama parametrelerini sunmaktadır. Buna karşılık gelen hedef CL-nRCD-nRP değerleri 13-13-13 (1866 MT/s), 15-15-15/16-16-16 (2133 MT/s), 16-16-16/17-17-17 (2400 MT/s) ve 19-19-19 (2666 MT/s) içerir; tAA, tRCD ve tRP zamanlamaları 13.32 ns ila 15.00 ns arasında değişir, bazıları parantez içinde alternatif daha sıkı değerlere sahiptir.

Bu tablo, üç DDR4 SDRAM yoğunluğu için adresleme yapılandırmalarını özetlemektedir: 2048 Meg x4, 1024 Meg x8 ve 512 Meg x16. 2048 Meg x4 ve 1024 Meg x8 varyantları BG[1:0] adreslemesi ile 4 banka grubu içerirken, 512 Meg x16 BG0 adreslemesi ile 2 banka grubu içerir; hepsi BA[1:0] aracılığıyla adreslenen grup başına 4 bankaya sahiptir. Satır adreslemesi farklıdır: 2048 Meg x4 için 128K (A[16:0]) ve diğer ikisi için 64K (A[15:0]), sütun adreslemesi ise tüm yapılandırmalarda tekdüze 1K (A[9:0])'dır. Banka başına sayfa boyutları sırasıyla 512B, 1KB ve 2KB'dir ve Sayfa boyutu = 2^COLBITS × ORG/8 formülü ile hesaplanır, burada COLBITS sütun adres bitlerinin sayısı ve ORG DQ bit sayısıdır.

Etiketler:

OSRAM LED ÇİPİ

Cree Led çip

ST IC çipleri

TI çipleri

bridgelux LED çip

Infineon Çip

LUMINUS LED Çip

LED lamba yuvası

SAMSUNG Entegre Devreleri

Mikron çipleri

SK Hynix Çipleri

Lumileds LED Çip

SAMSUNG LED Çip

SEOUL LED Çip

NICHIA LED Çip

NeXperia Cips

ONsemi Çipleri

ADI çipleri

TSLC Yarı İletken LED Lamba Boncukları

Yüksek Güçlü Led Çip

OSRAM LED ÇİPİ

Cree Led çip

ST IC çipleri

TI çipleri

bridgelux LED çip

Infineon Çip

LUMINUS LED Çip

LED lamba yuvası

SAMSUNG Entegre Devreleri

Mikron çipleri

SK Hynix Çipleri

Lumileds LED Çip

SAMSUNG LED Çip

SEOUL LED Çip

NICHIA LED Çip

NeXperia Cips

ONsemi Çipleri

ADI çipleri

TSLC Yarı İletken LED Lamba Boncukları

Yüksek Güçlü Led Çip

Ürün ayrıntıları

MT40A512M16TB-062E:R Micron Çipleri 1.2V DDR4 3200MT/s JEDEC Uyumlu Düşük Güç Modları

OSRAM LED ÇİPİ

Cree Led çip

ST IC çipleri

TI çipleri

bridgelux LED çip

Infineon Çip

LUMINUS LED Çip

LED lamba yuvası

SAMSUNG Entegre Devreleri

Mikron çipleri

SK Hynix Çipleri

Lumileds LED Çip

SAMSUNG LED Çip

SEOUL LED Çip

NICHIA LED Çip

NeXperia Cips

ONsemi Çipleri

ADI çipleri

TSLC Yarı İletken LED Lamba Boncukları

Yüksek Güçlü Led Çip

OSRAM LED ÇİPİ

Cree Led çip

ST IC çipleri

TI çipleri

bridgelux LED çip

Infineon Çip

LUMINUS LED Çip

LED lamba yuvası

SAMSUNG Entegre Devreleri

Mikron çipleri

SK Hynix Çipleri

Lumileds LED Çip

SAMSUNG LED Çip

SEOUL LED Çip

NICHIA LED Çip

NeXperia Cips

ONsemi Çipleri

ADI çipleri