logo
Dobra cena  W Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Układy ONsemi
Created with Pixso.

NVB110N65S3F ONsemi Chips MOSFET Super FET III kanału N 650V 30A 110mΩ Ultra Low Qg 58nC

NVB110N65S3F ONsemi Chips MOSFET Super FET III kanału N 650V 30A 110mΩ Ultra Low Qg 58nC

Nazwa marki: ON
Numer modelu: NVB110N65S3F
MOQ: 1000 szt
Szczegóły opakowania: 1000 sztuk/rolka
Warunki płatności: T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Napięcie dren-źródło:
650 V
Temperatura połączenia/przechowywania:
-55 ℃ ~ 150 ℃
Temperatura lutowania ołowiu:
300 ℃
Obniżenie mocy:
1,92 W/℃
Rozpraszanie mocy:
240 W
Impulsowy prąd drenu:
69A
Prąd lawinowy:
3,5 A
Możliwość Supply:
1000000
Podkreślić:

NVB110N65S3F MOSFET kanału N

,

ONsemi Chips MOSFET Super FET III

,

650V N Channel Mosfet

Opis produktu

Układy ONsemi NVB110N65S3F MOSFET typu N SUPERFET III 650V 30A 110mΩ Ultra‑Low Qg 58nC

 

Opis

 
SUPERFET® III MOSFET to najnowsza rodzina wysokowoltażowych MOSFET-ów z przełączaniem złączowym (SJ) firmy ON Semiconductor, wykorzystująca technologię bilansowania ładunku dla wyjątkowo niskiej rezystancji w stanie włączenia i niższych parametrów ładunku bramki. Ta zaawansowana technologia jest dostosowana do minimalizacji strat przewodzenia, zapewnienia doskonałej wydajności przełączania i wytrzymywania ekstremalnych szybkości zmian napięcia (dv/dt).
 
W rezultacie SUPERFET III MOSFET jest bardzo odpowiedni dla różnych systemów zasilania w celu miniaturyzacji i wyższej wydajności. Zoptymalizowana wydajność odwróconego odzyskiwania diody ciała MOSFET-ów SUPERFET III FRFET® może wyeliminować dodatkowe komponenty i poprawić niezawodność systemu.
 
 
Cechy
• 700 V @ TJ = 150°C
• Typ. RDS(on) = 93 m
• Bardzo niski ładunek bramki (Typ. Qg = 58 nC)
• Niska efektywna pojemność wyjściowa (Typ. Coss(eff.) = 533 pF)
• 100% testowane lawinowo
• Kwalifikowane zgodnie z AEC−Q101
• Te urządzenia są wolne od ołowiu (Pb−Free) i zgodne z RoHS
 
Typowe zastosowania
• Samochodowa ładowarka pokładowa
• Samochodowy konwerter DC/DC dla HEV

 

BEZWARUNKOWE MAKSYMALNE PARAMETRY (TC = 25°C, chyba że zaznaczono inaczej)

 
Tranzystor mocy MOSFET typu N ma następujące bezwarunkowe maksymalne parametry: Napięcie dren-źródło (V_DSS) wynosi 650 V; napięcie bramka-źródło (V_GS) wynosi ±30 V zarówno dla warunków DC, jak i AC (f > 1 Hz). Prąd drenu (I_D) wynosi 30 A ciągły przy T_C = 25°C i 19,5 A ciągły przy T_C = 100°C, podczas gdy impulsowy prąd drenu (I_DM) wynosi 69 A (szerokość impulsu ograniczona maksymalną temperaturą złącza). Energia pojedynczego impulsu lawinowego (E_AS) wynosi 380 mJ, prąd lawinowy (I_AS) wynosi 3,5 A, a energia powtarzalnej lawiny (E_AR) wynosi 2,4 mJ. Szybkość zmian napięcia (dv/dt) MOSFET wynosi 100 V/ns, a szczytowa szybkość zmian napięcia odzyskiwania diody (dv/dt) wynosi 50 V/ns. Rozpraszanie mocy (P_D) wynosi 240 W przy T_C = 25°C, ze spadkiem 1,92 W/°C powyżej 25°C. Zakres temperatury pracy złącza i przechowywania (T_J, T_stg) wynosi od -55 do 150 °C, a maksymalna temperatura wyprowadzeń do lutowania (1/8" od obudowy przez 5 sekund, T_L) wynosi 300 °C. Naprężenia przekraczające te podane maksymalne parametry mogą uszkodzić urządzenie, a funkcjonalność urządzenia nie powinna być zakładana, jeśli którekolwiek z tych limitów zostaną przekroczone, ponieważ może dojść do uszkodzenia i wpłynąć na niezawodność.

 

 

 

Urządzenie charakteryzuje się następującymi wskaźnikami rezystancji termicznej: maksymalna rezystancja termiczna złącze-obudowa () wynosząca 0,52 °C/W i maksymalna rezystancja termiczna złącze-otoczenie () wynosząca 40 °C/W. Dla charakterystyk elektrycznych przy chyba że zaznaczono inaczej, napięcie przebicia dren-źródło () wynosi 650 V przy , , , i 700 V przy , , , ze współczynnikiem temperaturowym napięcia przebicia () wynoszącym 0,61 V/°C. Prąd drenu przy zerowym napięciu bramki () wynosi maksymalnie 10 μA przy , , i typowo 128 μA przy , , podczas gdy prąd upływu bramki do obudowy () wynosi maksymalnie ±100 nA przy , . Napięcie progowe bramki () wynosi od 3,0 V do 5,0 V, statyczna rezystancja dren-źródło w stanie włączenia () ma typową wartość 93 mΩ i maksymalną 110 mΩ przy , , a transkonduktancja () ma typową wartość 17 S przy , . Dla charakterystyk dynamicznych, pojemność wejściowa () wynosi typowo 2560 pF, pojemność wyjściowa () wynosi typowo 50 pF, efektywna pojemność wyjściowa () wynosi typowo 553 pF, a pojemność związana z energią wyjściową () wynosi typowo 83 pF. Całkowity ładunek bramki () wynosi typowo 58 nC, ładunek bramki-źródła () wynosi typowo 19 nC, ładunek bramki-drenu "Miller" () wynosi typowo 23 nC, a równoważna rezystancja szeregowa (ESR) wynosi typowo 2 Ω przy 1 MHz. Dla charakterystyk przełączania przy , czas opóźnienia włączenia () wynosi typowo 29 ns, czas narastania () wynosi typowo 32 ns, czas opóźnienia wyłączenia () wynosi typowo 61 ns, a czas opadania () wynosi typowo 16 ns. Dla charakterystyk diody źródło-dren, maksymalny ciągły prąd przewodzenia diody źródło-dren () wynosi 30 A, maksymalny prąd impulsowy () wynosi 69 A, napięcie przewodzenia diody źródło-dren () wynosi typowo -1,3 V, czas odzyskiwania odwrotnego () wynosi typowo 94 ns, a ładunek odzyskiwania odwrotnego () wynosi typowo 343 nC. Parametry produktu są wskazane dla podanych warunków testowych, a wydajność może się różnić w przypadku pracy w innych warunkach, przy czym typowe charakterystyki są zasadniczo niezależne od temperatury pracy.

 
NVB110N65S3F ONsemi Chips MOSFET Super FET III kanału N 650V 30A 110mΩ Ultra Low Qg 58nC
 

NVB110N65S3F ONsemi Chips MOSFET Super FET III kanału N 650V 30A 110mΩ Ultra Low Qg 58nC

NVB110N65S3F ONsemi Chips MOSFET Super FET III kanału N 650V 30A 110mΩ Ultra Low Qg 58nC