SUPERFET® III MOSFET è la nuovissima famiglia di MOSFET super-junction (SJ) ad alta tensione di ON Semiconductor che utilizza la tecnologia charge balance per prestazioni eccezionali a bassa resistenza on e a carica di gate inferiore. Questa tecnologia avanzata è studiata per minimizzare la perdita di conduzione, fornire prestazioni di commutazione superiori e resistere a velocità dv/dt estreme.
Di conseguenza, SUPERFET III MOSFET è molto adatto per i vari sistemi di alimentazione per la miniaturizzazione e una maggiore efficienza. Le prestazioni ottimizzate di recupero inverso del diodo del corpo dei MOSFET SUPERFET III FRFET® possono eliminare componenti aggiuntivi e migliorare l'affidabilità del sistema.
Caratteristiche
• 700 V @ TJ = 150°C
• RDS(on) tipica = 93 mΩ
• Carica di gate ultra bassa (Qg tipica = 58 nC)
• Bassa capacità di uscita effettiva (Coss(eff.) tipica = 533 pF)
• Testato al 100% in valanga
• Qualificato AEC-Q101
• Questi dispositivi sono senza piombo e conformi a RoHS
Applicazioni tipiche
• Caricabatterie di bordo per autoveicoli
• Convertitore DC/DC per autoveicoli per HEV
VALORI MASSIMI ASSOLUTI (TC = 25°C se non diversamente specificato)
Il MOSFET di potenza a canale N ha i seguenti valori massimi assoluti: Tensione Drain-Source (V_DSS) è 650 V; Tensione Gate-Source (V_GS) è ±30 V per condizioni DC e AC (f > 1 Hz). Corrente di Drain (I_D) è 30 A continua a T_C = 25°C e 19,5 A continua a T_C = 100°C, mentre la Corrente di Drain Pulsata (I_DM) è 69 A (larghezza di impulso limitata dalla temperatura di giunzione massima). Energia di Valanga a Impulso Singolo (E_AS) è 380 mJ, Corrente di Valanga (I_AS) è 3,5 A, ed Energia di Valanga Ripetuta (E_AR) è 2,4 mJ. La velocità dv/dt del MOSFET è 100 V/ns e il picco di velocità dv/dt di recupero del diodo è 50 V/ns. Dissipazione di Potenza (P_D) è 240 W a T_C = 25°C, con una riduzione di 1,92 W/°C sopra i 25°C. L'intervallo di temperatura di giunzione operativa e di stoccaggio (T_J, T_stg) va da -55 a 150 °C, e la temperatura massima del piombo per la saldatura (1/8" dal case per 5 secondi, T_L) è 300 °C. Stress che superano questi valori massimi indicati possono danneggiare il dispositivo, e la funzionalità del dispositivo non deve essere presunta se uno qualsiasi di questi limiti viene superato, poiché potrebbero verificarsi danni e la affidabilità potrebbe essere compromessa.
Il dispositivo presenta le seguenti caratteristiche di resistenza termica: una resistenza termica massima giunzione-case () è tipicamente 58 nC, la carica gate-source (JAVR) è tipicamente 58 nC, la carica gate-source (JAVICGSV= 15 A. Per le caratteristiche dinamiche, la capacità di ingresso (GSGSSGS= 1 mA, eff= 10 mA, GSGSVV= 15 A. Per le caratteristiche dinamiche, la capacità di ingresso (TeffGSGSV) è 30 A, la corrente pulsata massima (eff= 15 A. Per le caratteristiche dinamiche, la capacità di ingresso (= 125°C, mentre la corrente di fuga gate-body (IGSSGSGSVGSth(effIGSD= 15 A. Per le caratteristiche dinamiche, la capacità di ingresso (iss) è tipicamente 2560 pF, la capacità di uscita (osseff(er)() è tipicamente 58 nC, la carica gate-source () è tipicamente 23 nC, e la resistenza serie equivalente (ESR) è tipicamente 2 Ω a 1 MHz. Per le caratteristiche di commutazione a ) è 30 A, la corrente pulsata massima (It(t) è 30 A, la corrente pulsata massima (ISM) è 69 A, la tensione forward source-to-drain del diodo (V