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Einzelheiten zu den Produkten

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ONSemi-Chips
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NVB110N65S3F ONsemi Chips N-Kanal SUPERFET III MOSFET 650V 30A 110mΩ Ultra LowQg 58nC

NVB110N65S3F ONsemi Chips N-Kanal SUPERFET III MOSFET 650V 30A 110mΩ Ultra LowQg 58nC

Markenname: ON
Modellnummer: Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen.
Mindestbestellmenge: 1000 Stück
Verpackungsdetails: 1000 Stück/Rolle
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Abfluss-Quellspannung:
650 V
Verbindungs-/Lagertemperatur:
-55℃~150℃
Führungs-Löttemperatur:
300℃
Leistungsreduzierung:
1,92 W/℃
Verlustleistung:
240 W
Pulsierter Abflussstrom:
69 A
Lawinen-Strom:
3,5 A
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000000
Hervorheben:

NVB110N65S3F N-Kanal MOSFET

,

ONsemi Chips SUPERFET III MOSFET

,

650 V N-Kanal Mosfet

Produktbeschreibung

ONsemi-Chips NVB110N65S3F N-Kanal SUPERFET III MOSFET 650V 30A 110mΩ Ultra-Low Qg 58nC

 

Beschreibung

 
SUPERFET® III MOSFET ist die brandneue Familie von Hochspannungs-Super-Junction (SJ) MOSFETs von ON Semiconductor, die die Ladungsausgleichstechnologie für hervorragende niedrige Einschaltwiderstände und geringere Gate-Ladungsleistung nutzt. Diese fortschrittliche Technologie ist darauf zugeschnitten, Leitungsverluste zu minimieren, eine überlegene Schaltleistung zu bieten und extremen dv/dt-Raten standzuhalten.
 
Daher ist der SUPERFET III MOSFET sehr gut geeignet für verschiedene Stromversorgungssysteme zur Miniaturisierung und höheren Effizienz. Die optimierte Sperrverzögerungsleistung der Body-Diode des SUPERFET III FRFET® MOSFET kann zusätzliche Komponenten entfernen und die Systemzuverlässigkeit verbessern.
 
 
Merkmale
• 700 V bei TJ = 150°C
• Typ. RDS(on) = 93 mΩ
• Ultra Low Gate Charge (Typ. Qg = 58 nC)
• Niedrige effektive Ausgangskapazität (Typ. Coss(eff.) = 533 pF)
• 100% Lawinengetestet
• Qualifiziert nach AEC-Q101
• Diese Bauteile sind bleifrei und RoHS-konform
 
Typische Anwendungen
• On-Board-Ladegerät für Fahrzeuge
• DC/DC-Wandler für HEV-Fahrzeuge

 

ABSOLUTE MAXIMALE BEWERTUNGEN (TC = 25°C, sofern nicht anders angegeben)

 
Der N-Kanal-Leistungs-MOSFET hat die folgenden absoluten Maximalwerte: Drain-Source-Spannung (V_DSS) beträgt 650 V; Gate-Source-Spannung (V_GS) beträgt ±30 V für DC- und AC-Bedingungen (f > 1 Hz). Der Drain-Strom (I_D) beträgt 30 A kontinuierlich bei T_C = 25°C und 19,5 A kontinuierlich bei T_C = 100°C, während der gepulste Drain-Strom (I_DM) 69 A beträgt (pulsbreitenbegrenzt durch die maximale Sperrschichttemperatur). Die Energie bei einmaliger Lawine (E_AS) beträgt 380 mJ, der Lawinenstrom (I_AS) 3,5 A und die Energie bei wiederholter Lawine (E_AR) 2,4 mJ. Die dv/dt-Rate des MOSFET beträgt 100 V/ns und die Spitzen-Dioden-Sperrverzögerungs-dv/dt beträgt 50 V/ns. Die Leistungsdissipation (P_D) beträgt 240 W bei T_C = 25°C, mit einer Herabsetzung von 1,92 W/°C oberhalb von 25°C. Der Betriebstemperaturbereich der Sperrschicht und der Lagerung (T_J, T_stg) reicht von -55 bis 150 °C, und die maximale Löttemperatur (1/8" vom Gehäuse für 5 Sekunden, T_L) beträgt 300 °C. Beanspruchungen, die diese maximalen Werte überschreiten, können das Bauteil beschädigen, und die Funktionalität des Bauteils sollte nicht angenommen werden, wenn diese Grenzwerte überschritten werden, da Schäden auftreten und die Zuverlässigkeit beeinträchtigt werden kann.

 

 

 

Das Bauteil weist folgende thermische Widerstandswerte auf: einen maximalen thermischen Widerstand von Sperrschicht zu Gehäuse () von 0,52 °C/W und einen maximalen thermischen Widerstand von Sperrschicht zu Umgebung () von 40 °C/W. Für elektrische Eigenschaften bei sofern nicht anders angegeben, beträgt die Durchbruchspannung Drain-Source () 650 V bei , , , und 700 V bei , , , mit einem Temperaturkoeffizienten der Durchbruchspannung () von 0,61 V/°C. Der Sperrstrom bei Null Gate-Spannung () beträgt maximal 10 μA bei , , und ein typischer Wert von 128 μA bei , , während der Gate-Body-Leckstrom () maximal ±100 nA bei , beträgt. Die Gate-Schwellenspannung () reicht von 3,0 V bis 5,0 V, der statische Drain-Source-Einschaltwiderstand () hat einen typischen Wert von 93 mΩ und einen Maximalwert von 110 mΩ bei , , und die Vorwärtstranskonduktanz () hat einen typischen Wert von 17 S bei , . Für dynamische Eigenschaften beträgt die Eingangskapazität () typischerweise 2560 pF, die Ausgangskapazität () typischerweise 50 pF, die effektive Ausgangskapazität () typischerweise 553 pF und die energiebezogene Ausgangskapazität () typischerweise 83 pF. Die gesamte Gate-Ladung () beträgt typischerweise 58 nC, die Gate-Source-Ladung () typischerweise 19 nC, die Gate-Drain-"Miller"-Ladung () typischerweise 23 nC und der äquivalente Serienwiderstand (ESR) beträgt typischerweise 2 Ω bei 1 MHz. Für Schaltcharakteristiken bei beträgt die Einschaltverzögerungszeit () typischerweise 29 ns, die Anstiegszeit () typischerweise 32 ns, die Ausschaltverzögerungszeit () typischerweise 61 ns und die Abfallzeit () typischerweise 16 ns. Für Source-Drain-Diodencharakteristiken beträgt der maximale kontinuierliche Source-Drain-Dioden-Vorwärtsstrom () 30 A, der maximale Spitzenstrom () 69 A, die Source-Drain-Dioden-Vorwärtsspannung () typischerweise -1,3 V, die Sperrverzögerungszeit () typischerweise 94 ns und die Sperrverzögerungsladung () typischerweise 343 nC. Die parametrische Leistung des Produkts wird für die angegebenen Testbedingungen angegeben, und die Leistung kann bei Betrieb unter anderen Bedingungen variieren, wobei die typischen Eigenschaften im Wesentlichen unabhängig von der Betriebstemperatur sind.

 
NVB110N65S3F ONsemi Chips N-Kanal SUPERFET III MOSFET 650V 30A 110mΩ Ultra LowQg 58nC
 

NVB110N65S3F ONsemi Chips N-Kanal SUPERFET III MOSFET 650V 30A 110mΩ Ultra LowQg 58nC

NVB110N65S3F ONsemi Chips N-Kanal SUPERFET III MOSFET 650V 30A 110mΩ Ultra LowQg 58nC