logo
قیمت خوب  آنلاین

جزئیات محصولات

Created with Pixso. خونه Created with Pixso. محصولات Created with Pixso.
تراشه Infineon
Created with Pixso.

IR21814STRPBF Infineon Gate Driver با استفاده از آی سی های کنترل استاندارد برای تولید بایاس گیت منفی برای MOSFET ها و IGBT ها

IR21814STRPBF Infineon Gate Driver با استفاده از آی سی های کنترل استاندارد برای تولید بایاس گیت منفی برای MOSFET ها و IGBT ها

نام تجاری: Infineon Chip
شماره مدل: IR21814STRPBF
MOQ: 2500
جزئیات بسته بندی: 2500 PCS / قرقره
شرایط پرداخت: T/T
اطلاعات جزئیات
محل منبع:
چین
مدل:
IR21814STRPBF
نام محصول:
تراشه Infineon
تایپ کنید:
SMD/SMT
جریان خروجی:
1.8 A
ولتاژ تغذیه:
10 V- 20 V
دمای عملیاتی:
- 40 درجه سانتیگراد ~ + 125 درجه سانتیگراد
قابلیت ارائه:
100000
برجسته کردن:

IR21814STRPBF

,

IR21814S Infineon Gate Driver

,

درایور گیت آی سی کنترل استاندارد

توضیحات محصول

تراشه Infineon IR21814STRPBF با استفاده از آی سی های کنترل استاندارد برای تولید بایاس گیت منفی برای ماسفت ها و IGBT ها


استفاده از آی سی های کنترل استاندارد برای تولید بایاس گیت منفی برای ماسفت ها و IGBT ها


مقدمه
ذاتاً نه ماسفت و نه IGBT به بایاس منفی روی گیت نیاز ندارند. تنظیم ولتاژ گیت به صفر
در هنگام خاموش شدن، عملکرد صحیح را تضمین می کند و عملاً بایاس منفی را نسبت به ولتاژ آستانه
دستگاه فراهم می کند. بایاس گیت منفی بر سرعت سوئیچینگ برخلاف ترانزیستور دوقطبی تأثیر قابل توجهی ندارد.
با این حال، شرایطی وجود دارد که درایو گیت منفی ضروری است:
•سازنده نیمه هادی بایاس گیت منفی را برای دستگاه مشخص می کند
•هنگامی که ولتاژ گیت به دلیل نویز تولید شده در
مدار نمی تواند به طور ایمن زیر ولتاژ آستانه نگه داشته شود.
اگرچه به IGBT ها ارجاع داده می شود، اطلاعات موجود به طور مساوی برای ماسفت های قدرت
یا ماسفت های کاربید سیلیکون (SiC) قابل اجرا است.

مشخصات گیت DC
حداقل ولتاژ آستانه برای اکثر IGBT ها 3 ولت در دمای اتاق است. ضریب دمایی
ولتاژ آستانه همیشه منفی است؛ افزایش دمای پیوند منجر به کاهش ولتاژ آستانه می شود. اگر
دمای پیوند از 25 درجه سانتیگراد به 150 درجه سانتیگراد افزایش یابد و ضریب دما -11 میلی ولت بردرجهسانتیگراد باشد، آنگاه
ولتاژ آستانه در دمای بالا و
شرایط بدترین حالت 1.6 ولت انتظار می رود.

عملیات دینامیکی
مشکل زمانی ایجاد می شود که ولتاژ به سرعت بین پایانه های کلکتور-امیتر IGBT افزایش می یابد.
در طول گذرا، خازن گیت-کلکتور (میلر) بار را به گیت تحویل می دهد و ولتاژ گیت را افزایش می دهد.
ارتفاع و عرض "لکه" ولتاژ در گیت توسط نسبت خازن های گیت-کلکتور
و گیت-امیتر، امپدانس مدار درایو متصل به گیت و dV/dt اعمال شده
بین پایانه های کلکتور-امیتر تعیین می شود.
خازن های داخلی در دیتاشیت آورده شده اند. توجه داشته باشید که خازن میلر IGBT کوچکتر از
یک ماسفت با رتبه مشابه است، به دلیل اندازه کوچکتر دای.
امپدانس به گیت را می توان با انتخاب یک آی سی کنترل با امپدانس پایین و با به حداقل رساندن
اندوکتانس پراکنده در حلقه درایو به حداقل رساند.
dV/dt را می توان با انتخاب مقدار مناسب مقاومت گیت سری به یک مقدار بهینه (نویز در مقابل تلفات) تنظیم کرد. مقاومت گیت سری فقط بر سرعت روشن شدن IGBT تأثیر می گذارد، سرعت خاموش شدن عمدتاً
توسط خود IGBT تعیین می شود. یک دیود موازی، با آند به سمت گیت، در سراسر مقاومت گیت نیز
توصیه می شود. دیود در هنگام روشن شدن معکوس بایاس می شود اما گیت را در هنگام خاموش شدن و در طول حالت خاموش نگه می دارد.
آی سی کنترل باید یک پین مرجع جدا شده الکتریکی برای خروجی درایو گیت داشته باشد. این پین باید مستقیماً به پایانه امیتر IGBT یا پایانه کلین ماژول IGBT متصل شود. سپس ولتاژهای گیت و امیتر روی نویز تولید شده توسط سیم کشی زمین جریان بالا شناور می شوند، اما اختلاف دو ولتاژ (ولتاژ درایو مؤثر) از نویز عاری است.