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dettagli dei prodotti

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Chip micron
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Multi Speed DDR3L MT41K256M16TW-107:P Micron Chips 8-Bank 1.35V Low Voltage SDRAM

Multi Speed DDR3L MT41K256M16TW-107:P Micron Chips 8-Bank 1.35V Low Voltage SDRAM

Marchio: Micron
Numero di modello: MT41K256M16TW-107:P
MOQ: 500 pezzi
Dettagli dell'imballaggio: 500pcs/reel
Termini di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Nome del prodotto:
Micron
modello:
MT41K256M16TW-107:P
Larghezza del bus dati:
16 bit
Frequenza massima dell'orologio:
933 megahertz
Tensione di alimentazione:
1,283 V-1,45 V
Temperatura operativa:
0°C~+ 95°C
Tipo:
SMD/SMT
Capacità di alimentazione:
10000
Evidenziare:

MT41K256M16TW-107:P

,

DDR3L SDRAM Micron Chips

,

8 Bank Micron Chips

Descrizione del prodotto

Chip Micron MT41K256M16TW-107:P 1.35V/1.5V Compatibile, 8-Bank, Multi-Speed

 

Descrizione
DDR3L SDRAM (1.35V) è una versione a bassa tensione di
DDR3 (1.5V) SDRAM. Fare riferimento alle specifiche del datasheet
DDR3 (1.5V) SDRAM (Revisione Die: E) quando si opera in
modalità compatibile 1.5V.
 
Caratteristiche
• VDD = VDDQ = 1.35V (1.283–1.45V)
• Retrocompatibile con VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
– Supporta dispositivi DDR3L per essere retrocompatibili in applicazioni da 1.5V
• Dati bidirezionali differenziali strobe
• Architettura prefetch a 8
n-bit • Ingressi clock differenziali (CK, CK#)
• 8 banchi interni
• Terminazione on-die (ODT) nominale e dinamica
per segnali dati, strobe e maschera
• Latenza programmabile CAS (READ) (CL)
• Latenza additiva CAS posticipata programmabile (AL)
• Latenza programmabile CAS (WRITE) (CWL)
• Lunghezza burst fissa (BL) di 8 e burst chop (BC) di 4
(tramite il registro di modalità [MRS])
• BC4 o BL8 selezionabile on-the-fly (OTF)
• Modalità di auto-refresh
• T
C da 0°C a +95°C – Refresh di 64 ms, 8192 cicli a 0°C a +85°C
– 32 ms a +85°C a +95°C
• Temperatura di auto-refresh (SRT)
• Auto-refresh automatico (ASR)
• Livellamento scrittura
• Registro multifunzione
• Calibrazione driver di uscita
Opzioni
 
Configurazione
1 Gig x 4 — 1G4
512 Meg x 8 — 512M8
256 Meg x 16 — 256M16
Package FBGA (Pb-free) — x4, x8
78-ball (8mm x 10.5mm) Rev. P — DA
Package FBGA (Pb-free) — x16
96-ball (8mm x 14mm) Rev. P — TW
Timing — tempo di ciclo
938ps @ CL = 14 (DDR3-2133) — -093
1.07ns @ CL = 13 (DDR3-1866) — -107
1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600) — -125
Opzioni Speciali
Prodotto a Ciclo di Vita Premium (PLP) — X
Temperatura operativa
Commerciale (0°C ≤ TC ≤ +95°C) — Nessuno
Industriale (–40°C ≤ TC ≤ +95°C) — IT
Revisione — P 
Questa tabella delinea i parametri di temporizzazione chiave della DDR3L SDRAM Micron attraverso tre velocità: -093 (2133 MT/s, temporizzazione 14-14-14, 13.09ns tRCD/tRP/CL), -107 (1866 MT/s, temporizzazione 13-13-13, 13.91ns tRCD/tRP/CL) e -125 (1600 MT/s, temporizzazione 11-11-11, 13.75ns tRCD/tRP/CL). Nota anche la retrocompatibilità: -093 supporta 1866 MT/s (CL=13) e 1600 MT/s (CL=11), mentre -107 supporta 1600 MT/s (CL=11).
 
Multi Speed DDR3L MT41K256M16TW-107:P Micron Chips 8-Bank 1.35V Low Voltage SDRAM
Multi Speed DDR3L MT41K256M16TW-107:P Micron Chips 8-Bank 1.35V Low Voltage SDRAM