szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Chip Infineona

IRF7404TRPBF Infineon HEXFET MOSFET Ultra niskiej odporności na powierzchnię

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

Skontaktuj się z nami

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Skontaktuj się teraz

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

IRF7404TRPBF Infineon HEXFET MOSFET Ultra niskiej odporności na powierzchnię

Name: IRF7404TRPBF Infineon HEXFET MOSFET Ultra niskiej odporności na powierzchnię
Brand: Shenzhen Futeming Photoelectric Technology Co., Ltd.
SKU: IRF7404TRPBF
Price: Zbywalny USD
Availability: InStock

Nazwa marki:	Infineon Chip
Numer modelu:	IRF7404TRPBF
MOQ:	2500
Szczegóły opakowania:	2500 sztuk / rolka
Warunki płatności:	T/T

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Dokument:

Infineon_IRF7404_DataSheet_...EN.pdf

model:

IRF7404TRPBF

Nazwa produktu:

Chip Infineona

Typ:

SMD/SMT

Ciągły prąd spustowy:

6,7 A

Temperatura pracy:

- 55°C ~ + 150°C

Rozpraszanie mocy:

2,5 W

Możliwość Supply:

100 000

Podkreślić:

IRF7404TRPBF

IRF7404 Infineon HEXFET MOSFET

HEXFET na powierzchni MOSFET

Opis produktu

Układ Infineon IRF7404TRPBF HEXFET® Power MOSFET o bardzo niskiej rezystancji włączenia, do montażu powierzchniowego

HEXFET® Power MOSFET o bardzo niskiej rezystancji włączenia, do montażu powierzchniowego

Technologia Generation V

Bardzo niska rezystancja włączenia
Tranzystor MOSFET P-kanałowy
Montaż powierzchniowy
Dostępny w taśmie i rolce
Dynamiczne znamionowe dv/dt
Szybkie przełączanie
Bez ołowiu

Opis

Piąta generacja HEXFET firmy International Rectifier wykorzystuje zaawansowane techniki przetwarzania, aby osiągnąć najniższą możliwą rezystancję włączenia na jednostkę powierzchni krzemu. Ta zaleta, w połączeniu z dużą szybkością przełączania i wytrzymałą konstrukcją urządzenia, z których znane są tranzystory HEXFET Power MOSFET, zapewnia projektantowi niezwykle wydajne urządzenie do stosowania w szerokiej gamie zastosowań.

Obudowa SO-8 została zmodyfikowana poprzez niestandardową ramkę wyprowadzeń w celu poprawy charakterystyk termicznych i możliwości zastosowania wielu układów scalonych, co czyni ją idealną w różnych zastosowaniach mocy. Dzięki tym ulepszeniom, wiele urządzeń może być używanych w aplikacji ze znacznie zmniejszoną przestrzenią na płytce drukowanej. Obudowa jest przeznaczona do technik lutowania w fazie parowania, na podczerwień lub falą. Rozpraszanie mocy większe niż 0,8 W jest możliwe w typowej aplikacji z montażem na płytce drukowanej.

Absolutne maksymalne parametry

Parametry rezystancji termicznej

Parametry elektryczne @ Tj = 25°C (chyba że określono inaczej)

Tagi:

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

szczegółowe informacje o produktach

IRF7404TRPBF Infineon HEXFET MOSFET Ultra niskiej odporności na powierzchnię

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI