Infineon Chip IRFR5305TRPBF Ultra Düşük Açık Dirençli Yüzeye Montaj (IRFR5305) Gelişmiş İşlem Teknolojisi
Ultra Düşük Açık Direnç
Yüzeye Montaj (IRFR5305)
Düz Kurşun (IRFU5305)
Gelişmiş İşlem Teknolojisi
Hızlı Anahtarlama
Tamamen Çığ Dereceli
Kurşunsuz
Açıklama
International Rectifier'dan Beşinci Nesil HEXFET'ler, son derece düşük silikon alanı başına açık direnç elde etmek için gelişmiş işlem tekniklerini kullanır.
Bu fayda, HEXFET Güç MOSFET'lerinin iyi bilindiği hızlı anahtarlama hızı ve sağlam cihaz tasarımı ile birleştiğinde, tasarımcıya çok çeşitli uygulamalarda kullanım için son derece verimli ve güvenilir bir cihaz sağlar.
Tasarımcıya son derece verimli ve güvenilir bir cihaz sağlar
Tasarımcıya son derece verimli ve güvenilir bir cihaz sağlar
Tasarımcıya son derece verimli ve güvenilir bir cihaz sağlarHEXFET®
Tasarımcıya son derece verimli ve güvenilir bir cihaz sağlar
Tasarımcıya son derece verimli ve güvenilir bir cihaz sağlar
Tasarımcıya son derece verimli ve güvenilir bir cihaz sağlar
D-Pak, buhar fazı, kızılötesi veya dalga lehimleme teknikleri kullanılarak yüzeye montaj için tasarlanmıştır. Düz kurşunlu versiyon (IRFU serisi) delikten montaj uygulamaları içindir. Tipik yüzeye montaj uygulamalarında 1,5 watt'a kadar güç dağılım seviyeleri mümkündür.
Mutlak Maksimum Değerlendirmeler
Termal Direnç
Elektriksel Karakteristikler @ T
J
= 25°C (belirtilmedikçe)
Kaynak-Drenaj Değerlendirmeleri ve Karakteristikleri