Name: IRFR5305TRPBF Infineon Chip Ultra Low On-Resistance Surface Mount IRFR5305 Advanced Process Technology
Brand: Shenzhen Futeming Photoelectric Technology Co., Ltd.
SKU: IRFR5305TRPBF
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Marca:	Infineon Chip
Número do modelo:	IRFR5305TRPBF
Quantidade mínima:	2500
Detalhes da embalagem:	2500 unidades/carretel
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Documento:

infineon-irfr5305-datasheet...en.pdf

modelo:

IRFR5305TRPBF

Nome do produto:

Chip Infineon

Temperatura operacional:

- 55 °C ~ + 175 °C

Dissipação de energia:

110 W

Tipo:

SMD/SMT

Corrente contínua do dreno:

31 A

Habilidade da fonte:

100.000

Destacar:

IRFR5305TRPBF

IRFR5305 Infineon Chip

Surface Mount Advanced Process MOSFET

Descrição do produto

Chip Infineon IRFR5305TRPBF Resistência Ultra Baixa na Superfície de Montagem (IRFR5305) Tecnologia de Processo Avançada

Resistência Ultra Baixa

Montagem em Superfície (IRFR5305)

Lead Reto (IRFU5305)

Tecnologia de Processo Avançada

Comutação Rápida

Totalmente Classificado para Avalanche

Livre de Chumbo

Descrição

Os HEXFETs de Quinta Geração da International Rectifier utilizam

técnicas avançadas de processamento para alcançar extremamente baixa

resistência na área de silício. Este benefício, combinado com

a velocidade de comutação rápida e o design robusto do dispositivo que

HEXFET® MOSFETs de Potência são bem conhecidos, fornece

ao projetista um dispositivo extremamente eficiente e confiável

para uso em uma ampla variedade de aplicações.

O D-Pak é projetado para montagem em superfície usando técnicas de soldagem por

fase de vapor, infravermelho ou onda. A versão de

lead reto (série IRFU) é para aplicações de montagem em furo passante.

Níveis de dissipação de potência de até 1,5 watts são

possíveis em aplicações típicas de montagem em superfície.

Classificações Máximas Absolutas

Resistência Térmica

Características Elétricas @ TJ = 25°C (a menos que especificado de outra forma)

Classificações e Características Source-Drain

Etiquetas:

CHIP LED OSRAM

Microplaqueta do diodo emissor de luz do Cree

Chips IC ST

Chips de TI

Chipe LED Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINUS

Grânulos da lâmpada do diodo emissor de luz

Chips IC da SAMSUNG

Chips de mícron

Chips SK Hynix

Chip LED LumiLEDs

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chips ONsemi

Chips ADI

Contas de LED TSLC Semileds

Chip LED de alta potência

CHIP LED OSRAM

Microplaqueta do diodo emissor de luz do Cree

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Chipe LED Bridgelux

Chip Infineon

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Grânulos da lâmpada do diodo emissor de luz

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NeXperia Chips

Chips ONsemi

Chips ADI

Contas de LED TSLC Semileds

Chip LED de alta potência

detalhes dos produtos

IRFR5305TRPBF Infineon Chip Ultra Low On-Resistance Surface Mount IRFR5305 Advanced Process Technology

CHIP LED OSRAM

Microplaqueta do diodo emissor de luz do Cree

Chips IC ST

Chips de TI

Chipe LED Bridgelux

Chip Infineon

Chip LED LUMINUS

Grânulos da lâmpada do diodo emissor de luz

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Chips de mícron

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