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Détails des produits

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Puce Infineon
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IRFR5305TRPBF Puce Infineon ultra basse résistance à la surface montée IRFR5305 Technologie de procédé avancée

IRFR5305TRPBF Puce Infineon ultra basse résistance à la surface montée IRFR5305 Technologie de procédé avancée

Nom De La Marque: Infineon Chip
Numéro De Modèle: IRFR5305TRPBF
Quantité Minimale De Commande: 2500
Détails De L'emballage: 2500 pièces/bobine
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
modèle:
IRFR5305TRPBF
Nom du produit:
Puce Infineon
Température de fonctionnement:
- 55 °C ~ + 175 °C
Dissipation de puissance:
110 W
Taper:
CMS/CMS
Courant continu de drain:
31 A
Capacité d'approvisionnement:
100000
Mettre en évidence:

IRFR5305TRPBF

,

IRFR5305 puce Infineon

,

Surface mount advanced process MOSFET est un système de détection de détection

Description du produit

Infineon Chip IRFR5305TRPBF Monture de surface à résistance ultra basse (IRFR5305) Technologie de processus avancée


Résistance ultra-faible
Montage à la surface (IRFR5305)
Le plomb droit (IRFU5305)
Technologie de procédé avancée
Un changement rapide
Completement classé comme avalanche
Ne contenant pas de plomb

Définition
Les HEXFET de cinquième génération de l'International Rectifier utilisent
techniques de traitement avancées pour obtenir des taux extrêmement bas
Ce bénéfice, combiné à une résistance de
la vitesse de commutation rapide et la conception robuste du dispositif qui
HEXFET®Les MOSFET de puissance sont bien connus pour, fournit
le concepteur avec un dispositif extrêmement efficace et fiable
pour une large gamme d'applications.
Le D-Pak est conçu pour être monté à la surface à la vapeur.
Les techniques de soudage par phase, infrarouge ou ondes.
La version principale (série IRFU) est destinée au montage à travers un trou.
Les niveaux de dissipation de puissance allant jusqu'à 1,5 watt sont
possible dans les applications typiques de montage en surface.

Notes de crédit maximales absolues
IRFR5305TRPBF Puce Infineon ultra basse résistance à la surface montée IRFR5305 Technologie de procédé avancée

Résistance thermique
IRFR5305TRPBF Puce Infineon ultra basse résistance à la surface montée IRFR5305 Technologie de procédé avancée

Caractéristiques électriquesJe= 25°C (sauf indication contraire)
IRFR5305TRPBF Puce Infineon ultra basse résistance à la surface montée IRFR5305 Technologie de procédé avancée

Rating et caractéristiques de l'écoulement de la source
IRFR5305TRPBF Puce Infineon ultra basse résistance à la surface montée IRFR5305 Technologie de procédé avancée