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Infineon-Chip

IRFR5305TRPBF Infineon Chip Ultra Low On Resistance Oberflächenhalter IRFR5305 Erweiterte Prozesstechnologie

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IRFR5305TRPBF Infineon Chip Ultra Low On Resistance Oberflächenhalter IRFR5305 Erweiterte Prozesstechnologie

Markenname:	Infineon Chip
Modellnummer:	IRFR5305TRPBF
Mindestbestellmenge:	2500
Verpackungsdetails:	2500 Stück/Rolle
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Dokumentieren:

Modell:

IRFR5305TRPBF

Produktname:

Infineon-Chip

Betriebstemperatur:

- 55 °C ~ + 175 °C

Verlustleistung:

110 W

SMD/SMT

Ununterbrochener Abfluss-Strom:

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100000

Hervorheben:

IRFR5305TRPBF

IRFR5305 Infineon-Chip

Oberflächenbefestigung Advanced Process MOSFET

Produktbeschreibung

Infineon Chip IRFR5305TRPBF Oberflächenmontage mit extrem niedrigem On-Widerstand (IRFR5305) und fortschrittlicher Prozesstechnologie

Extrem niedriger Einschaltwiderstand

Oberflächenmontage (IRFR5305)

Gerade Leitung (IRFU5305)

Fortschrittliche Prozesstechnologie

Schnelles Umschalten

Vollständig Lawinentauglich

Bleifrei

Beschreibung

HEXFETs der fünften Generation von International Rectifier nutzen

Fortschrittliche Verarbeitungstechniken, um extrem niedrige Werte zu erreichen

Einschaltwiderstand pro Siliziumfläche. Dieser Vorteil, kombiniert mit

die schnelle Schaltgeschwindigkeit und das robuste Gerätedesign

HEXFET®Leistungs-MOSFETs sind bekannt für ihre Leistung

dem Designer ein äußerst effizientes und zuverlässiges Gerät

für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen.

Der D-Pak ist für die Oberflächenmontage mittels Dampf konzipiert

Phasen-, Infrarot- oder Wellenlöttechniken. Die Gerade

Die Bleiversion (IRFU-Serie) ist für die Durchsteckmontage vorgesehen

Anwendungen. Verlustleistungen bis 1,5 Watt sind möglich

Dies ist bei typischen Oberflächenmontageanwendungen möglich.

Absolute Höchstbewertungen

Wärmewiderstand

Elektrische Eigenschaften @ TJ= 25°C (sofern nicht anders angegeben)

Source-Drain-Bewertungen und -Eigenschaften

Schlagworte:

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

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