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टीआई चिप्स

ISO1640BDR TI चिप्स ISO164x हॉट स्वैपेबल द्विदिश I2C आइसोलेटर्स एन्हांस्ड EMC और GPIOs के साथ

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ISO1640BDR TI चिप्स ISO164x हॉट स्वैपेबल द्विदिश I2C आइसोलेटर्स एन्हांस्ड EMC और GPIOs के साथ

ब्रांड का नाम:	TI chips
मॉडल नंबर:	आईएसओ 1640 बीडीआर
MOQ:	3000
पैकेजिंग विवरण:	3000 पीसी/रील
भुगतान की शर्तें:	टी/टी

विस्तृत जानकारी

उत्पाद वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

दस्तावेज:

नमूना:

आईएसओ 1640 बीडीआर

प्रकार:

एसएमडी/एसएमटी

प्रोडक्ट का नाम:

टीआई चिप्स

परिचालन तापमान:

- 40 डिग्री सेल्सियस~+ 125 डिग्री सेल्सियस

शक्ति का अपव्यय:

96 मेगावाट

कैप्सूलीकरण:

आपूर्ति की क्षमता:

1000000

प्रमुखता देना:

आईएसओ 1640 बीडीआर

ISO1640 TI चिप्स

हॉट स्वैपेबल आइसोलेटर्स

उत्पाद वर्णन

TI चिप्स ISO1640BDR ISO164x हॉट-स्वैपेबल द्विदिश I2C आइसोलेटर्स एन्हांस्ड EMC और GPIOs के साथ

विशेषताएं

• मजबूत पृथक द्विदिश, I) इन्सुलेशन द्वारा अलग किया जाता है C संगत,

संचार

– ISO1640: द्विदिश SDA और SCL

संचार

– ISO1641: द्विदिश SDA और एकदिश

SCL संचार

– ISO1642/3/4: द्विदिश SDA और SCL

संचार 2 या 3 एकदिश के साथ

GPIO चैनल

– हॉट-स्वैपेबल SDA और SCL

• 1.7 मेगाहर्ट्ज ऑपरेशन तक द्विदिश डेटा ट्रांसफर

• 50 एमबीपीएस गति का समर्थन करने वाले 3 अतिरिक्त एकदिश पृथक GPIO

चैनल

• मजबूत अलगाव बाधा बढ़ी हुई EMC के साथ:

– 450 V पर >100-वर्ष अनुमानित जीवनकालRMS

कार्यशील वोल्टेज (D-8) और 1500 V। प्रत्येक I कार्यशील

वोल्टेज (DW-16)

– UL1577 प्रति 5000 V तक । प्रत्येक I अलगाव रेटिंग

– 10 kV तक सुदृढ़ वृद्धि क्षमता

– ±100 kV/μs विशिष्ट CMTI

– अलगाव बाधा के पार ±8 kV IEC-ESD 61000-4-2 संपर्क निर्वहन

सुरक्षा

– SCL2 और SDA2 (साइड 2) पर समान साइड ±8 kV IEC-ESD अनपावर्ड संपर्क

निर्वाहन

• आपूर्ति रेंज: 3 V से 5.5 V (साइड 1) और 2.25 V से

5.5 V (साइड 2)

• ओपन-ड्रेन आउटपुट 3.5-mA (साइड 1) और 50-

mA (साइड 2) करंट-सिंक क्षमता के साथ

• अधिकतम कैपेसिटिव लोड: 80 pF (साइड 1) और 400 pF

(साइड 2)

• 16-SOIC (DW-16) और 8-SOIC (D-8) पैकेज

विकल्प

• –40°C से +125°C ऑपरेटिंग तापमान

• सुरक्षा-संबंधित प्रमाणन (नियोजित):

– UL 1577 घटक मान्यता कार्यक्रम

– DIN VDE V 0884-11

– IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 और

GB4943.1-2011 प्रमाणन

अनुप्रयोग

• पृथक I) इन्सुलेशन द्वारा अलग किया जाता है C बसें

• पृथक I) इन्सुलेशन द्वारा अलग किया जाता है C और SPI बसें

• SMBus और PMBus इंटरफेस

• पावर ओवर ईथरनेट (PoE)

• मोटर नियंत्रण प्रणाली

• बैटरी प्रबंधन

विवरण

ISO1640, ISO1641, ISO1642, ISO1643 और

ISO1644 (ISO164x) डिवाइस हॉट स्वैपेबल, लो-

पावर, द्विदिश आइसोलेटर्स हैं जो I के साथ संगत हैं

2) इन्सुलेशन द्वारा अलग किया जाता है 5000 V में अलगाव रेटिंग

RMS। प्रत्येक Iऔर 3000 V 8-D पैकेज में

RMS। प्रत्येक I2) इन्सुलेशन द्वारा अलग किया जाता है इस कम उत्सर्जन वाले डिवाइस में अलगाव चैनल में

एक लॉजिक इनपुट और ओपन ड्रेन आउटपुट होता है जो एक

डबल कैपेसिटिव सिलिकॉन डाइऑक्साइड (SiO

2) इन्सुलेशन द्वारा अलग किया जाता है बाधा। ISO1642 और ISO1643 2 को एकीकृत करते हैं

एकदिश CMOS अलगाव चैनल, जबकि

ISO1644 3 एकदिश CMOS अलगाव को एकीकृत करता है

चैनल जिन्हें स्टेटिक GPIO अलगाव के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है

या सीरियल पेरिफेरल इंटरफेस (SPI) बस को अलग करने के लिए।

इस परिवार में VDE, UL, CSA, TUV और CQC द्वारा प्रमाणित

बुनियादी और सुदृढ़ इन्सुलेशन

डिवाइस शामिल हैं।

ISO1640/2/3/4 में क्लॉक और डेटा लाइनों के लिए दो पृथक द्विदिश

चैनल हैं और ISO1641 में एक द्विदिश डेटा और एक एकदिश क्लॉक

चैनल है। ISO164x परिवार द्विदिश चैनलों का समर्थन करने के लिए

आवश्यक लॉजिक को एकीकृत करता है, जो एक बहुत सरल डिजाइन

और ऑप्टोकपलर-आधारित समाधानों की तुलना में छोटा फुटप्रिंट प्रदान करता है।

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