details van de producten

Huis Producten

TI-chips

ISO1640BDR TI Chips ISO164x Hot Swappable Bidirectionele I2C-isolatoren met verbeterde EMC en GPIO's

Alle Categorieën

Hoogvermogen led-chip

Contacteer ons

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Contact nu

Alle Categorieën

ISO1640BDR TI Chips ISO164x Hot Swappable Bidirectionele I2C-isolatoren met verbeterde EMC en GPIO's

Merknaam:	TI chips
Modelnummer:	ISO1640BDR
MOQ:	3000
Verpakkingsdetails:	3000 stks/spoel
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Document:

model:

ISO1640BDR

Type:

SMD/SMT

Productnaam:

TI-chips

Bedrijfstemperatuur:

- 40 °C~+ 125 °C

Vermogensdissipatie:

96 MW

Inkapseling:

Haspel

Levering vermogen:

1000000

Markeren:

ISO1640BDR

ISO1640 TI Chips

Hot Swappable Isolators

Productbeschrijving

TI-chips ISO1640BDR ISO164x Hot-Swappable Bidirectionele I2C-isolatoren met verbeterde EMC en GPIO's

Functies

• Robuuste geïsoleerde bidirectionele, I2C-compatibele,

communicatie

– ISO1640: Bidirectionele SDA- en SCL-

communicatie

– ISO1641: Bidirectionele SDA- en unidirectionele

SCL-communicatie

– ISO1642/3/4: Bidirectionele SDA- en SCL-

communicatie met 2 of 3 unidirectionele

GPIO-kanalen

– Hot-Swappable SDA- en SCL-

• Bidirectionele gegevensoverdracht tot 1,7 MHz

• Tot 3 extra unidirectionele geïsoleerde GPIO-

kanalen die 50 Mbps ondersteunen

• Robuuste isolatiebarrière met verbeterde EMC:

– >100 jaar verwachte levensduur bij 450 VRMS

bedrijfsspanning (D-8) en 1500 VRMS bedrijfs-

spanning (DW-16)

– Tot 5000 VRMS isolatiewaarde per UL1577

– Tot 10 kV versterkte overspanningscapaciteit

– ±100 kV/µs typische CMTI

– ±8 kV IEC-ESD 61000-4-2 contactontlading

bescherming over de isolatiebarrière

– Aan dezelfde kant ±8 kV IEC-ESD onbevoede contact-

ontlading op SCL2 en SDA2 (zijde 2)

• Voedingsbereik: 3 V tot 5,5 V (zijde 1) en 2,25 V tot

5,5 V (zijde 2)

• Open-drain uitgangen met 3,5 mA (zijde 1) en 50-

mA (zijde 2) stroomsink-capaciteit

• Max. capacitieve belasting: 80 pF (zijde 1) en 400 pF

(zijde 2)

• 16-SOIC (DW-16) en 8-SOIC (D-8) Pakket

Opties

• –40°C tot +125°C Bedrijfstemperatuur

• Veiligheidsgerelateerde certificeringen (gepland):

– UL 1577 Component Recognition Program

– DIN VDE V 0884-11

– IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 en

GB4943.1-2011 certificeringen

Toepassingen

• Geïsoleerde I2C-bussen

• Geïsoleerde I2C- en SPI-bussen

• SMBus- en PMBus-interfaces

• Power Over Ethernet (PoE)

• Motorbesturingssystemen

• Batterijbeheer

Beschrijving

De ISO1640, ISO1641, ISO1642, ISO1643 en

ISO1644 (ISO164x) apparaten zijn hot-swappable, low-

power, bidirectionele isolatoren die compatibel zijn

met I2C-interfaces. De ISO164x ondersteunt UL 1577

isolatiewaarden van 5000 VRMS in het 16-DW-pakket,

en 3000 VRMS in het 8-D-pakket. Elk I2C

isolatiekanaal in dit low-emissions apparaat heeft

een logische ingang en open-drain uitgang gescheiden

door een dubbele capacitieve siliciumdioxide (SiO2) isolatie-

barrière. De ISO1642 en ISO1643 integreren 2

unidirectionele CMOS-isolatiekanalen, terwijl de

ISO1644 3 unidirectionele CMOS-isolatiekanalen

integreert die kunnen worden gebruikt voor statische

GPIO-isolatie of om een Serial Peripheral Interface

(SPI)-bus te isoleren.

Deze familie omvat basis- en versterkte isolatie-

apparaten die zijn gecertificeerd door VDE, UL, CSA,

TUV en CQC.

De ISO1640/2/3/4 hebben twee geïsoleerde bidirectionele

kanalen voor klok- en datalijnen en de ISO1641

heeft een bidirectioneel data- en een unidirectioneel

klok-kanaal. De ISO164x-familie integreert de logica

die nodig is om bidirectionele kanalen te ondersteunen,

Labels:

OSRAM LED-CHIP

Cree LEIDENE Spaander

ST IC-chips

TI-chips

Bridgelux LED-chip

Infineon-chip

LUMINUS LED-chip

LEIDENE lampparels

SAMSUNG IC-chips

Micron-chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-chip

SAMSUNG LED chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED-chip

NeXperia Chips

ONsemi Chips

ADI-chips

TSLC-semileden LED-lampkralen

Hoogvermogen led-chip

OSRAM LED-CHIP

Cree LEIDENE Spaander

ST IC-chips

TI-chips

Bridgelux LED-chip

Infineon-chip

LUMINUS LED-chip

LEIDENE lampparels

SAMSUNG IC-chips

Micron-chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-chip

SAMSUNG LED chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED-chip

NeXperia Chips

ONsemi Chips

ADI-chips

TSLC-semileden LED-lampkralen

Hoogvermogen led-chip

details van de producten

ISO1640BDR TI Chips ISO164x Hot Swappable Bidirectionele I2C-isolatoren met verbeterde EMC en GPIO's

OSRAM LED-CHIP

Cree LEIDENE Spaander

ST IC-chips

TI-chips

Bridgelux LED-chip

Infineon-chip

LUMINUS LED-chip

LEIDENE lampparels

SAMSUNG IC-chips

Micron-chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-chip

SAMSUNG LED chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED-chip

NeXperia Chips

ONsemi Chips

ADI-chips

TSLC-semileden LED-lampkralen

Hoogvermogen led-chip

OSRAM LED-CHIP

Cree LEIDENE Spaander

ST IC-chips

TI-chips

Bridgelux LED-chip

Infineon-chip

LUMINUS LED-chip

LEIDENE lampparels

SAMSUNG IC-chips

Micron-chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-chip

SAMSUNG LED chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED-chip

NeXperia Chips

ONsemi Chips

ADI-chips