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detalhes dos produtos

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Chips de TI
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Isoladores I2C Bidirecionais Hot Swappable ISO164x da TI Chips ISO1640BDR com EMC Aprimorado e GPIOs

Isoladores I2C Bidirecionais Hot Swappable ISO164x da TI Chips ISO1640BDR com EMC Aprimorado e GPIOs

Marca: TI chips
Número do modelo: ISO1640BDR
Quantidade mínima: 3.000
Detalhes da embalagem: 3000 peças/carretel
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Documento:
modelo:
ISO1640BDR
Tipo:
SMD/SMT
Nome do produto:
Chips de TI
Temperatura operacional:
- 40°C~+ 125°C
Dissipação de energia:
96 MW
Encapsulamento:
Carretel
Habilidade da fonte:
1.000.000
Destacar:

ISO1640BDR

,

ISO1640 TI Chips

,

Isoladores Hot Swappable

Descrição do produto

Chips TI ISO1640BDR ISO164x Isoladores I2C Bidirecionais Hot-Swappable com EMC Aprimorado e GPIOs


Recursos
• Robusta Comunicação Bidirecional Isolada, I2C Compatível,
Comunicação
– ISO1640: Comunicação Bidirecional SDA e SCL
comunicação
– ISO1641: Comunicação Bidirecional SDA e Unidirecional
Comunicação SCL
– ISO1642/3/4: Comunicação Bidirecional SDA e SCL
comunicação com 2 ou 3 unidirecionais
Canais GPIO
– SDA e SCL Hot-Swappable
• Transferência de dados bidirecional até 1,7 MHz de Operação
• Até 3 canais GPIO isolados unidirecionais adicionais
suportando velocidade de 50 Mbps
• Barreira de isolamento robusta com EMC aprimorado:
– >100 anos de vida útil projetada a 450 VRMS
tensão de trabalho (D-8) e 1500 VRMS trabalho
tensão (DW-16)
– Até 5000 VRMS classificação de isolamento por UL1577
– Capacidade de surto reforçada de até 10 kV
– ±100 kV/µs CMTI típico
– ±8 kV IEC-ESD 61000-4-2 descarga de contato
proteção através da barreira de isolamento
– Mesmo lado ±8 kV IEC-ESD descarga de contato sem energia
descarga em SCL2 e SDA2 (Lado 2)
• Faixa de alimentação: 3 V a 5,5 V (Lado 1) e 2,25 V a
5,5 V (Lado 2)
• Saídas de dreno aberto com 3,5 mA (Lado 1) e 50-
mA (Lado 2) capacidade de afundamento de corrente
• Carga capacitiva máxima: 80 pF (Lado 1) e 400 pF
(Lado 2)
• Pacote 16-SOIC (DW-16) e 8-SOIC (D-8)
Opções
• –40°C a +125°C Temperatura de Operação
• Certificações Relacionadas à Segurança (planejado):
– Programa de Reconhecimento de Componentes UL 1577
– DIN VDE V 0884-11
– Certificações IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 e
GB4943.1-2011

Aplicações
• Barramentos I2C Isolados
• Barramentos I2C e SPI Isolados
• Interfaces SMBus e PMBus
• Power Over Ethernet (PoE)
• Sistemas de Controle de Motor
• Gerenciamento de Bateria

Descrição
Os dispositivos ISO1640, ISO1641, ISO1642, ISO1643 e
ISO1644 (ISO164x) são isoladores bidirecionais hot-swappable, de baixa
potência, compatíveis
com interfaces I2C. O ISO164x suporta classificações de isolamento UL 1577
de 5000 VRMS no pacote 16-DW,
e 3000 VRMS no pacote 8-D. Cada I2C
canal de isolamento neste dispositivo de baixa emissão possui
uma entrada lógica e saída de dreno aberto separadas por
uma barreira de isolamento de dióxido de silício (SiO2) capacitiva dupla.
O ISO1642 e o ISO1643 integram 2
canais de isolamento CMOS unidirecionais, enquanto o
ISO1644 integra 3 canais de isolamento CMOS unidirecionais
que podem ser usados para isolamento estático de GPIO
ou para isolar um barramento Serial Peripheral Interface (SPI).
Esta família inclui dispositivos de isolamento básico e reforçado
certificados por VDE, UL, CSA, TUV e CQC.
O ISO1640/2/3/4 possui dois canais bidirecionais isolados
para as linhas de clock e dados e o ISO1641
possui um canal de dados bidirecional e um canal de clock unidirecional.
A família ISO164x integra a lógica necessária
para suportar canais bidirecionais, proporcionando um design muito
mais simples e uma pegada menor quando comparado
a soluções baseadas em optoacopladores.
Isoladores I2C Bidirecionais Hot Swappable ISO164x da TI Chips ISO1640BDR com EMC Aprimorado e GPIOs

Isoladores I2C Bidirecionais Hot Swappable ISO164x da TI Chips ISO1640BDR com EMC Aprimorado e GPIOs