logo
Giá tốt  Trực tuyến

chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
chip TI
Created with Pixso.

Bộ cách ly I2C hai chiều có thể thay nóng ISO164x của TI Chips ISO1640BDR với EMC nâng cao và GPIO

Bộ cách ly I2C hai chiều có thể thay nóng ISO164x của TI Chips ISO1640BDR với EMC nâng cao và GPIO

Tên thương hiệu: TI chips
Số mô hình: ISO1640BDR
MOQ: 3000
Chi tiết đóng gói: 3000 chiếc/cuộn
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Tài liệu:
người mẫu:
ISO1640BDR
Kiểu:
SMD/SMT
Tên sản phẩm:
chip TI
Nhiệt độ hoạt động:
- 40°C~+ 125°C
Tản điện:
96 MW
Đóng gói:
cuộn
Khả năng cung cấp:
1000000
Làm nổi bật:

ISO1640BDR

,

ISO1640 TI Chips

,

Bộ cách ly có thể thay nóng

Mô tả sản phẩm

Bộ cách ly I2C hai chiều có thể thay nóng ISO1640BDR ISO164x với EMC nâng cao và GPIO


Tính năng
• Truyền dữ liệu hai chiều, tương thích Imột chiều có thể được sử dụng để cách ly GPIO tĩnh hoặc để cách ly bus C,
Giao tiếp
– ISO1640: Giao tiếp SDA và SCL hai chiều
giao tiếp
– ISO1641: SDA hai chiều và
SCL một chiều
– ISO1642/3/4: SDA và SCL hai chiều
giao tiếp với 2 hoặc 3 kênh
GPIO một chiều
– SDA và SCL có thể thay nóng
• Truyền dữ liệu hai chiều lên đến 1,7 MHz
• Lên đến 3 kênh GPIO cách ly một chiều bổ sung
hỗ trợ tốc độ 50 Mbps
• Rào cản cách ly mạnh mẽ với EMC nâng cao:
– Tuổi thọ dự kiến ​​>100 năm ở 450 VRMS
điện áp làm việc (D-8) và 1500 V2 điện áp làm việc
(DW-16)
– Xếp hạng cách ly lên đến 5000 V2 theo UL1577
– Khả năng chống đột biến tăng cường lên đến 10 kV
– CMTI điển hình ±100 kV/µs
– Bảo vệ phóng điện tiếp xúc IEC-ESD 61000-4-2 ±8 kV
qua rào cản cách ly
– Phóng điện tiếp xúc IEC-ESD ±8 kV không cấp nguồn
cùng phía trên SCL2 và SDA2 (Phía 2)
• Dải nguồn: 3 V đến 5,5 V (Phía 1) và 2,25 V đến
5,5 V (Phía 2)
Giao diện SMBus và PMBus Đầu ra hở với khả năng hút dòng 3,5 mA (Phía 1) và 50 mA
(Phía 2)
• Tải điện dung tối đa: 80 pF (Phía 1) và 400 pF
(Phía 2)
• Tùy chọn gói 16-SOIC (DW-16) và 8-SOIC (D-8)
• Nhiệt độ hoạt động –40°C đến +125°C
• Chứng nhận liên quan đến an toàn (dự kiến):
– Chương trình Công nhận Linh kiện UL 1577
– 
DIN VDE V 0884-11 – Chứng nhận IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 và
GB4943.1-2011
Ứng dụng

• Bus I
2một chiều có thể được sử dụng để cách ly GPIO tĩnh hoặc để cách ly bus • 
Giao diện SMBus và PMBus 2một chiều có thể được sử dụng để cách ly GPIO tĩnh hoặc để cách ly bus • 
Giao diện SMBus và PMBus • Power Over Ethernet (PoE)
• Hệ thống điều khiển động cơ
• Quản lý pin
Mô tả

Các thiết bị ISO1640, ISO1641, ISO1642, ISO1643 và
ISO1644 (ISO164x) là các bộ cách ly hai chiều, tiêu thụ
năng lượng thấp, có thể thay nóng, tương thích
với giao diện I
2một chiều có thể được sử dụng để cách ly GPIO tĩnh hoặc để cách ly bus là 5000 V
RMS2RMS
trong gói 8-D. Mỗi kênh cách ly I2C một chiều có thể được sử dụng để cách ly GPIO tĩnh hoặc để cách ly bus rào cản cách điện silicon dioxide (SiO
2
) kép. ISO1642 và ISO1643 tích hợp 2 kênh cách ly CMOS
một chiều, trong khi ISO1644 tích hợp 3 kênh cách ly CMOS một chiều có thể được sử dụng để cách ly GPIO tĩnh hoặc để cách ly bus Serial Peripheral Interface (SPI). Gia đình này bao gồm các thiết bị cách điện cơ bản và tăng cường
được chứng nhận bởi VDE, UL, CSA, TUV và CQC.
ISO1640/2/3/4 có hai kênh hai chiều cách ly cho đường clock và dữ liệu và ISO1641
có một kênh dữ liệu hai chiều và một kênh clock một chiều. Gia đình ISO164x tích hợp logic cần thiết
để hỗ trợ các kênh hai chiều, cung cấp thiết kế đơn giản hơn nhiều và dấu chân nhỏ hơn khi so sánh
với các giải pháp dựa trên optocoupler.
Bộ cách ly I2C hai chiều có thể thay nóng ISO164x của TI Chips ISO1640BDR với EMC nâng cao và GPIO

Bộ cách ly I2C hai chiều có thể thay nóng ISO164x của TI Chips ISO1640BDR với EMC nâng cao và GPIO