Name: Aisladores I2C bidireccionales ISO164x de TI con capacidad de intercambio en caliente, EMC mejorada y GPIO
Brand: Shenzhen Futeming Photoelectric Technology Co., Ltd.
SKU: ISO1640BDR
Price: Negociable USD
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	TI chips
Número De Modelo:	ISO1640BDR
Cantidad Mínima De Pedido:	3000
Detalles De Embalaje:	3000 piezas/carrete
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Documento:

iso1642 (1).pdf

modelo:

ISO1640BDR

Tipo:

SMD/SMT

Nombre del producto:

chips TI

Temperatura de funcionamiento:

-40°C~+125°C

Disipación de energía:

96 MW

Encapsulación:

Carrete

Capacidad de la fuente:

1000000

Resaltar:

ISO1640BDR

ISO1640 TI Chips

Aisladores con intercambio en caliente

Descripción del Producto

TI chips ISO1640BDR Aisladores I2C bidireccionales de hot-swap ISO164x con EMC mejorada y GPIO

Características

• Robusto aislado bidireccional, I2C Compatible,

Comunicación

– ISO1640: Comunicación bidireccional SDA y SCL

comunicación

– ISO1641: Comunicación bidireccional SDA y unidireccional

SCL

– ISO1642/3/4: Comunicación bidireccional SDA y SCL

comunicación con 2 o 3 unidireccionales

Canales GPIO

– SDA y SCL de hot-swap

• Transferencia de datos bidireccional hasta 1.7 MHz de operación

• Hasta 3 canales GPIO aislados unidireccionales adicionales

con velocidad de 50 Mbps

• Barrera de aislamiento robusta con EMC mejorada:

– >100 años de vida útil proyectada a 450 VRMS

de voltaje de operación (D-8) y 1500 VRMS de operación

voltaje (DW-16)

– Hasta 5000 VRMS de clasificación de aislamiento según UL1577

– Hasta 10 kV de capacidad de sobretensión reforzada

– ±100 kV/μs CMTI típico

– ±8 kV IEC-ESD 61000-4-2 descarga de contacto

protección a través de la barrera de aislamiento

– Mismo lado ±8 kV IEC-ESD descarga de contacto sin alimentación

descarga en SCL2 y SDA2 (Lado 2)

• Rango de suministro: 3 V a 5.5 V (Lado 1) y 2.25 V a

5.5 V (Lado 2)

• Salidas de drenador abierto con 3.5 mA (Lado 1) y 50-

mA (Lado 2) de capacidad de sumidero de corriente

• Carga capacitiva máxima: 80 pF (Lado 1) y 400 pF

(Lado 2)

• Paquete 16-SOIC (DW-16) y 8-SOIC (D-8)

Opciones

• –40°C a +125°C Temperatura de operación

• Certificaciones relacionadas con la seguridad (planificadas):

– Programa de Reconocimiento de Componentes UL 1577

– DIN VDE V 0884-11

– Certificaciones IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 y

GB4943.1-2011

Aplicaciones

• Buses I2C aislados

• Buses I2C y SPI aislados

• Interfaces SMBus y PMBus

• Power Over Ethernet (PoE)

• Sistemas de Control de Motores

• Gestión de Baterías

Descripción

Los dispositivos ISO1640, ISO1641, ISO1642, ISO1643 y

ISO1644 (ISO164x) son aisladores bidireccionales de baja

potencia y hot-swap que son compatibles

con interfaces I2C. El ISO164x soporta clasificaciones de aislamiento UL 1577

de 5000 VRMS en el paquete 16-DW,

y 3000 VRMS en el paquete 8-D. Cada canal de aislamiento I2C

en este dispositivo de bajas emisiones tiene

una entrada lógica y una salida de drenador abierto separadas por

una barrera de aislamiento de dióxido de silicio (SiO2) capacitiva doble.

El ISO1642 y el ISO1643 integran 2

canales de aislamiento CMOS unidireccionales, mientras que el

ISO1644 integra 3 canales de aislamiento CMOS unidireccionales

que se pueden usar para aislamiento GPIO estático o para aislar un bus de interfaz periférica serie (SPI).

Esta familia incluye dispositivos de aislamiento básico y reforzado

certificados por VDE, UL, CSA, TUV y CQC.

El ISO1640/2/3/4 tiene dos canales bidireccionales aislados

para las líneas de reloj y datos y el ISO1641

tiene un canal de datos bidireccional y un canal de reloj unidireccional.

La familia ISO164x integra la lógica necesaria

para soportar canales bidireccionales, proporcionando un diseño mucho más simple y una huella más pequeña en comparación

con las soluciones basadas en optoacopladores.

Etiquetas:

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Detalles de los productos

Aisladores I2C bidireccionales ISO164x de TI con capacidad de intercambio en caliente, EMC mejorada y GPIO

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