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ISO1640BDR TIチップ ISO164x ホットスワップ対応双方向I2Cアイソレータ、強化されたEMCとGPIO付き

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ISO1640BDR TIチップ ISO164x ホットスワップ対応双方向I2Cアイソレータ、強化されたEMCとGPIO付き

ブランド名:	TI chips
モデル番号:	ISO1640BDR
MOQ:	3000
梱包の詳細:	3000個/リール
支払い条件:	T/T

起源の場所:

ISO1640BDR

SMD/SMT

TIチップ

動作温度:

-40℃～+125℃

消費電力:

96 MW

カプセル化:

供給の能力:

1000000

ハイライト:

ISO1640BDR

ISO1640 TIチップ

ホットスワップ対応アイソレータ

製品説明

TIチップ ISO1640BDR ISO164x 強化EMCとGPIOを持つ熱交換可能な二方向I2C隔離器

特徴

• 堅固な隔離された双方向,I2C 互換性

コミュニケーション

ISO1640:両方向SDAとSCL

コミュニケーション

ISO1641 双方向SDAと単方向

SCL通信

ISO1642/3/4:両方向SDAとSCL

2か3つの単方向通信

GPIOチャンネル

熱交換可能なSDAとSCL

双方向データ転送最大1.7 MHz 動作

単方向の3つのGPIOを追加する

50 Mbps の速度に対応するチャンネル

• 強固な隔離壁と強化されたEMC:

450 V で > 100 年の予測寿命RMS

動作電圧 (D-8) と 1500 VRMS作業する

電圧 (DW-16)

5000VまでRMSUL1577 による隔離能力

10kVまで強化電圧

標準CMTIで ±100kV/μs

〜 ± 8 kV IEC-ESD 61000-4-2 接触放出

隔離壁を越えた保護

◎同じ側 ±8kV IEC-ESD 無電源接触

SCL2とSDA2に放出する (2面)

給電範囲: 3Vから5.5V (1側) と2.25Vから3.5V

5.5V (側面2)

• 医療機関オープンドレイン出力3.5mA (サイド1) と50mA

mA (サイド2) 流量吸収能力

• 最大容量負荷: 80 pF (1 側) 400 pF

(第2ページ)

• 16-SOIC (DW-16) と 8-SOIC (D-8) パッケージ

オプション

操作温度は40°Cから+125°C

■安全性に関する認定 (計画):

UL 1577 コンポーネント認識プログラム

ほらDIN VDE V 0884-11

IEC 62368-1,IEC 61010-1,IEC 60601-1,および

GB4943.1-2011 認証

申請

• 孤立したI2C バス

• 医療機関孤立したI2CとSPIバス

• 医療機関SMBus と PMBus のインターフェース

• パワーオーバーイーサネット (PoE)

• モーターコントロールシステム

• バッテリー管理

記述

ISO1640,ISO1641,ISO1642,ISO1643 と

ISO1644 (ISO164x) 装置は,熱交換可能で,低

互換性のある電源,二方向隔離器

と I2C インターフェース.ISO164x は UL 1577 をサポートする

5000Vの隔離能力RMS16DWのパッケージで

そして3000VRMS8D パッケージに2C について

この低排出装置の隔離チャネルは

ロジック入力とオープンドレイン出力

二重容量シリコン二酸化物 (SiO)2) 断熱

ISO1642とISO1643は2つを統合しています.

単方向 CMOS 隔離チャネルが

ISO1644は3つの単方向CMOS隔離を統合している.

静的GPIO隔離に使用できるチャンネル

シリアル・ペリファリ・インターフェイス (SPI) バスを分離する.

このファミリーは,基本と強化隔熱を含む

VDE,UL,CSA,TUV,CQCによって認定された装置

ISO1640/2/3/4には2つの孤立した双方向

時計とデータラインのチャネルとISO1641

2方向データと1方向時計がある

ISO164xファミリーは必要な論理を統合しています

双方向チャンネルをサポートし,

シンプルなデザインと比較すると足跡が小さい

光結合器をベースにしたソリューションです

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