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ISO1640BDR-TI-Chips ISO164x warmwechselbare bidirektionale I2C-Isolatoren mit verbesserten EMV und GPIO

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ISO1640BDR-TI-Chips ISO164x warmwechselbare bidirektionale I2C-Isolatoren mit verbesserten EMV und GPIO

Markenname:	TI chips
Modellnummer:	ISO1640BDR
Mindestbestellmenge:	3000
Verpackungsdetails:	3000 Stück/Rolle
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produktbeschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Dokumentieren:

Modell:

ISO1640BDR

SMD/SMT

Produktname:

TI-Chips

Betriebstemperatur:

- 40 °C~+ 125 °C

Verlustleistung:

96 MW

Verkapselung:

Spule

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1000000

Hervorheben:

ISO1640BDR

ISO1640-TI-Chips

Hot-Swappable Isolatoren

Produktbeschreibung

TI-Chips ISO1640BDR ISO164x Hot-Swappable Bidirectional I2C-Isolatoren mit verbesserten EMC und GPIOs

Eigenschaften

• Robuste isolierte Bidirektionale, I2C Kompatibel

Kommunikation

¢ ISO1640: Bidirektionale SDA und SCL

Kommunikation

SCL-Kommunikation

ISO 1642/3/4: Zweiwege-SDA und SCL

Kommunikation mit entweder 2 oder 3 einseitigen

GPIO-Kanäle

️ Hot-Swappable SDA und SCL

• Bidirektionale Datenübertragung bis 1,7 MHz

• Bis zu 3 zusätzliche einseitige isolierte GPIO

Kanäle mit einer Geschwindigkeit von 50 Mbps

• Robuste Isolationsbarriere mit verstärkter EMV:

️ > 100 Jahre voraussichtliche Lebensdauer bei 450 VRMS

Betriebsspannung (D-8) und 1500 VRMSArbeiten

Spannung (DW-16)

Bis zu 5000 VRMSIsolationsgrad nach UL1577

✓ bis zu 10 kV verstärkte Überspannung

️ ± 100 kV/μs typische CMTI

️ ±8 kV Kontaktentladung nach IEC-ESD 61000-4-2

Schutz über die Isolationsbarriere

¢ Anschluss ohne Strom an derselben Seite ±8 kV IEC-ESD

Entlastung auf SCL2 und SDA2 (Seite 2)

• Versorgungsbereich: 3 V bis 5,5 V (Seite 1) und 2,25 V bis

5.5 V (Seite 2)

•Ausgänge mit offenem Abfluss mit 3,5-mA (Seite 1) und 50-

mA (Seiten 2) Stromsinkfähigkeit

• Maximalkapazität: 80 pF (Seite 1) und 400 pF

(Seite 2)

• 16-SOIC (DW-16) und 8-SOIC (D-8) Paket

Auswahlmöglichkeiten

• Betriebstemperatur von 40°C bis +125°C

• Sicherheitsbezogene Zertifizierungen (geplant):

¢ UL 1577 Programm zur Anerkennung von Komponenten

- Ich weiß.DIN VDE V 0884-11

 IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 und

Zertifizierung nach GB4943.1-2011

Anwendungen

• Isoliert I2C Busse

•Isoliert I2C- und SPI-Busse

•SMBus- und PMBus-Schnittstellen

• Leistung über Ethernet (PoE)

• Motorsteuerung

• Batteriemanagement

Beschreibung

Die ISO1640, ISO1641, ISO1642, ISO1643 und

ISO1644 (ISO164x) Geräte sind warm austauschbar,

Leistung, bidirektionale Isolatoren, die kompatibel sind

mit I2C-Schnittstellen. Die ISO164x unterstützt UL 1577

mit einer Isolationsleistung von 5000 VRMSin der 16-DW-Verpackung,

und 3000 VRMSin der 8-D-Verpackung.2C

Isolationskanal in dieser emissionsarmen Vorrichtung hat

mit einem logischen Eingang und einem offenen Abfluss, getrennt durch

mit einem Durchmesser von mehr als 10 W und2) Isolierung

Die ISO1642 und ISO1643 integrieren 2

Einheitliche CMOS-Isolationskanäle, während die

ISO 1644 integriert 3 einseitige CMOS-Isolation

Kanäle, die für die statische Isolierung von GPIO verwendet werden können

oder zur Isolierung eines seriellen Peripherie-Interface-Busses (SPI).

Diese Familie umfaßt Grund- und verstärkte Isolierungen

Geräte, die von VDE, UL, CSA, TUV und CQC zertifiziert sind.

Die ISO1640/2/3/4 verfügt über zwei isolierte bidirektionale

Kanäle für Uhr- und Datenleitungen und die ISO1641

hat eine bidirektionale Daten und eine einrichtungsfähige Uhr

Die ISO164x-Familie integriert die erforderliche Logik

Die Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die

Einfachere Konstruktion und kleinerer Fußabdruck im Vergleich

zu optocouplingbasierten Lösungen.

Schlagworte:

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

LED-Lampenperlen

SAMSUNG IC Chips

Mikron-Chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-Chip

SAMSUNG LED Chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chips

ONSemi-Chips

ADI-Chips

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Hochleistungs-LED-Chip

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