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ISO1640BDR TI 칩 ISO164x 증강된 EMC 및 GPIO와 함께 열 교환 가능한 양방향 I2C 격리기

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ISO1640BDR TI 칩 ISO164x 증강된 EMC 및 GPIO와 함께 열 교환 가능한 양방향 I2C 격리기

브랜드 이름:	TI chips
모델 번호:	ISO1640BDR
MOQ:	3000
포장 세부사항:	3000pcs/릴
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

ISO1640BDR

SMD/SMT

작동 온도:

- 40°C~+ 125°C

전력 소비:

96 MW

공급 능력:

1000000

강조하다:

ISO1640BDR

ISO1640 TI 칩

고온 교환 할 수 있는 격리 장치

제품 설명

TI 칩 ISO1640BDR ISO164x 증강된 EMC 및 GPIO와 함께 열 교환 가능한 양방향 I2C 격리기

특징

• 견고한 격리된 양방향, I2C 호환성

의사소통

ISO1640: 양방향 SDA와 SCL

소통

ISO1641: 양방향 SDA 및 일방향

SCL 통신

ISO1642/3/4: 양방향 SDA 및 SCL

2 또는 3 단방향 통신

GPIO 채널

화상 교환 가능한 SDA 및 SCL

• 1.7MHz까지의 양방향 데이터 전송

• 최대 3개의 추가 일방적인 고립된 GPIO

50 Mbps의 속도를 지원하는 채널

• 강화 된 EMC와 함께 견고한 격리 장벽:

450V에서 100년 이상의 예상 수명RMS

작동 전압 (D-8) 및 1500VRMS작업

전압 (DW-16)

5000V까지RMSUL1577에 따른 고립 등급

10kV까지 강화 된 전압 능력

CMTI 전형적인 100 kV/μs

IEC-ESD 61000-4-2 ±8kV 접촉 방출

격리 장벽을 가로지르는 보호

같은 쪽 ±8kV IEC-ESD 전력 없는 접촉

SCL2와 SDA2에 배charge (사면 2)

공급 범위: 3V ~ 5.5V (1쪽) 및 2.25V ~ 5.5V

5.5V (2면)

•오픈 드레인 출력 3.5mA (사이드 1) 및 50-

mA (사이드 2) 전류 방조 능력

최대 용량 부하: 80 pF (1쪽) 및 400 pF

2쪽

• 16-SOIC (DW-16) 및 8-SOIC (D-8) 패키지

옵션

• 40°C ~ + 125°C 작동 온도

• 안전 관련 인증 (계획):

UL 1577 컴포넌트 인식 프로그램

∙DIN VDE V 0884-11

IEC 62368-1, IEC 61010-1, IEC 60601-1 및

GB4943.1-2011 인증서

신청서

• 고립 된 I2C 버스

•고립된 I2C 및 SPI 버스

•SMBus 및 PMBus 인터페이스

• 이더넷 전력 (PoE)

• 모터 제어 시스템

• 배터리 관리

설명

ISO1640, ISO1641, ISO1642, ISO1643 및

ISO1644 (ISO164x) 장치는 열 교환 가능, 낮은

전력, 양방향 격리기

I와 함께2C 인터페이스 ISO164x는 UL 1577을 지원합니다

5000V의 격리 등급RMS16-DW 패키지,

그리고 3000VRMS8차원 패키지에 있습니다.2C

이 낮은 배출 장치의 격리 채널은

로직 입력과 오픈 드레인 출력

이중 수용성 실리콘 이산화 (SiO)21) 단열

ISO1642 및 ISO1643는 2을 통합합니다.

CMOS 단방향 격리 채널

ISO1644는 3개의 단방향 CMOS 격리를 통합합니다.

정적 GPIO 격리를 위해 사용할 수 있는 채널

또는 Serial Peripheral Interface (SPI) 버스를 고립하기 위해.

이 가족에는 기본 단열과 강화 단열이 포함됩니다.

VDE, UL, CSA, TUV 및 CQC에 의해 인증된 장치

ISO1640/2/3/4는 두 개의 고립된 양방향

시계 및 데이터 라인 채널 및 ISO1641

양방향 데이터와 일방향 시계

채널. ISO164x 가족은 필요한 논리를 통합

양방향 채널을 지원하기 위해

비교했을 때 더 간단한 디자인과 더 작은 발자국

광 결합기 기반 솔루션으로

태그:

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