Подробная информация о продукции

Дом Продукты

чипы TI

AM3352BZCZD60 TI Чипы AM335x Sitara Процессоры 64 КБ ОЗУ контроллера общего назначения на кристалле OCMC

Все категории

TSLC Semileds Светодиодные ламповые бусины

Светодиодный чип высокой мощности

Свяжитесь мы

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Контакт теперь

Все категории

TSLC Semileds Светодиодные ламповые бусины

Светодиодный чип высокой мощности

AM3352BZCZD60 TI Чипы AM335x Sitara Процессоры 64 КБ ОЗУ контроллера общего назначения на кристалле OCMC

Название бренда:	TI Chips
Номер модели:	AM3352BZCZD60
минимальный заказ:	2500
Детали упаковки:	2500 шт./катушка
Условия оплаты:	Т/Т

Детальная информация

Описание продукта

Детальная информация

Место происхождения:

Китай

Документ:

модель:

AM3352BZCZD60

Название продукта:

чипы TI

СМД/СМТ

Операционное напряжение питания:

1.1 В

Ширина шины данных:

32 бит

Максимальная тактовая частота:

600 МГц

Поставка способности:

1000000

Выделить:

AM3352BZCZD60

AM3352BZCZD60 TI Чипы

64 КБ Sitara Процессоры

Описание продукта

TI Chips AM3352BZCZD60 AM335x Sitara™ Processors 64KB of General-Purpose On-Chip Memory Controller (OCMC) RAM

Функции

1 • Sitara™ ARM до 1 ГГц® Cortex® -A8 32другими функциональными выводами) разрядный

RISC-процессор

– SIMD-копроцессор NEON™

– 32 КБ кэша инструкций L1 и 32 КБ кэша данных L1

с однократным обнаружением ошибок (четность)

– 256 КБ кэша L2 с кодом коррекции ошибок

(ECC)

– 176 КБ встроенной загрузочной ПЗУ

– 64 КБ выделенной ОЗУ

– Эмуляция и отладка - JTAG

– Контроллер прерываний (до 128 прерываний

запросов)

• Встроенная память (общая ОЗУ L3)

– 64 КБ ОЗУ контроллера встроенной памяти общего назначения

(OCMC)

– Доступно всем мастерам

– Поддерживает сохранение для быстрого пробуждения

• Интерфейсы внешней памяти (EMIF)

– mDDR(LPDDR), DDR2, DDR3, DDR3L

Контроллер:

– mDDR: тактовый сигнал 200 МГц (скорость передачи данных 400 МГц)

– DDR2: тактовый сигнал 266 МГц (скорость передачи данных 532 МГц)

– DDR3: тактовый сигнал 400 МГц (скорость передачи данных 800 МГц)

– DDR3L: тактовый сигнал 400 МГц (скорость передачи данных

800 МГц)

– 16-разрядная шина данных

– 1 ГБ общего адресуемого пространства

– Поддерживает конфигурации с одним устройством памяти x16 или двумя x8

– Контроллер памяти общего назначения (GPMC)

– Гибкий асинхронный интерфейс памяти 8- и 16-разрядный с до семи выборов

микросхем (NAND, NOR, Muxed-NOR, SRAM)

– Использует код BCH для поддержки 4-, 8- или 16-разрядного

ECC

– Использует код Хэмминга для поддержки 1-разрядного ECC

– Модуль определения ошибок (ELM)

– Используется совместно с GPMC для

определения адресов ошибок данных из

полиномов синдромов, сгенерированных с использованием

алгоритма BCH

– Поддерживает определение ошибок 4-, 8- и 16-разрядных на блок 512 байт на основе

алгоритмов BCH

• Программируемая подсистема блоков реального времени и

подсистема промышленных коммуникаций (PRU-ICSS)

– Поддерживает такие протоколы, как EtherCAT

PROFIBUS, PROFINET, EtherNet/IP™ и

другие – Два программируемых блока реального времени (PRU)

– 32-разрядный RISC-процессор с загрузкой/сохранением, способный

работать на частоте 200 МГц

– 8 КБ ОЗУ инструкций с однократным обнаружением ошибок (четность)

– 8 КБ ОЗУ данных с однократным обнаружением ошибок

(четность)

– Однотактный 32-разрядный умножитель с 64-разрядным

и внешних мастеров к ресурсам внутри

– Улучшенный модуль GPIO обеспечивает поддержку сдвигового ввода/вывода

и параллельного фиксатора на внешнем сигнале

– 12 КБ общей ОЗУ с однократным обнаружением ошибок

(четность)

– Три банка регистров по 120 байт, доступные каждому PRU

– Контроллер прерываний (INTC) для обработки системных

входных событий

– Локальная шина для подключения внутренних

и внешних мастеров к ресурсам внутри

PRU-ICSS

– Периферийные устройства внутри PRU-ICSS:

– Один порт UART с выводами управления потоком,

поддерживает до 12 Мбит/с

– Один модуль улучшенного захвата (eCAP)

– Два порта MII Ethernet, поддерживающие промышленный

Ethernet, такой как EtherCAT

– Один порт MDIO

• Модуль управления питанием, сбросом и тактированием (PRCM)

– Управляет входом и выходом из режимов ожидания и

глубокого сна

– Отвечает за последовательность сна, последовательность отключения

доменов питания, последовательность пробуждения

и последовательность включения доменов питания

– Тактовые сигналы

– Интегрированный высокочастотный генератор от 15 до 35 МГц, используемый для генерации опорного

тактового сигнала для различных системных и периферийных

тактовых сигналов

– Поддерживает индивидуальное управление включением/выключением тактового сигнала

для подсистем и периферийных устройств для

снижения энергопотребления

– Пять ADPLL для генерации системных тактовых сигналов

(подсистема MPU, интерфейс DDR, USB и

периферийные устройства [MMC и SD, UART, SPI, I

C],

L3, L4, Ethernet, GFX [SGX530], тактовый сигнал пикселей LCD)

– Питание

– Два непереключаемых домена питания (часы реального

времени [RTC], логика пробуждения

[WAKEUP])

– Три переключаемых домена питания (подсистема

MPU [MPU], SGX530 [GFX], – DMTIMER4–DMTIMER7 выведены на выводы – Реализует SmartReflex™ класса 2B для масштабирования напряжения ядра на основе температуры кристалла,

вариаций процесса и производительности

(адаптивное масштабирование напряжения [AVS])

– Динамическое масштабирование напряжения и частоты (DVFS)

• Часы реального времени (RTC)

– Информация о реальной дате (день-месяц-год-день недели)

и времени (часы-минуты-секунды)

– Внутренний генератор 32,768 кГц, логика RTC и

внутренний LDO 1,1 В

– Независимый вход

питания-сброса

(RTC_PWRONRSTn)

– Выделенный входной вывод (EXT_WAKEUP) для

внешних событий пробуждения

– Программируемый будильник может использоваться для генерации

внутренних прерываний для PRCM (для пробуждения) или

Cortex-A8 (для уведомления о событиях)

– Программируемый будильник может использоваться с

внешним выходом (PMIC_POWER_EN) для включения

микросхемы управления питанием для восстановления не-RTC

доменов питания

• Периферийные устройства

– До двух портов USB 2.0 High-Speed DRD (Dual-

Role Device) со встроенным PHY

– До двух промышленных Gigabit Ethernet MAC (10,

100, 1000 Мбит/с)

– Интегрированный коммутатор

– Каждый MAC поддерживает интерфейсы MII, RMII, RGMII и

MDIO

– MAC-адреса Ethernet и коммутатор могут работать

независимо от других функций

– Протокол точного времени IEEE 1588v1 (PTP)

– До двух портов CAN (Controller-Area Network)

– Поддерживает версии CAN 2 Parts A и B

– До двух многоканальных последовательных аудиопортов

(McASP)

– Тактовые сигналы передачи и приема до 50 МГц

– До четырех последовательных выводов данных на порт McASP

с независимыми тактовыми сигналами TX и RX

– Поддерживает форматы Time Division Multiplexing (TDM),

Inter-IC Sound (I2S) и аналогичные

– Поддерживает передачу цифрового аудиоинтерфейса

(форматы SPDIF, IEC60958-1 и AES-3)

– FIFO-буферы для передачи и приема (256 байт)

– До шести UART

– Все UART поддерживают режимы IrDA и CIR

– Все UART поддерживают управление потоком RTS и CTS

– UART1 поддерживает полное модемное управление

– До двух последовательных интерфейсов McSPI (Master и Slave)

– До двух выборов микросхем

– До 48 МГц

– До трех портов MMC, SD, SDIO

– Режимы MMC, SD, SDIO 1-, 4- и 8-разрядный

– MMCSD0 имеет выделенную шину питания для работы с напряжением 1,8

‑

или 3,3 В

– Скорость передачи данных до 48 МГц

– Поддерживает обнаружение карты и защиту от записи

– Соответствует спецификациям MMC4.3, SD, SDIO 2.0

– До трех интерфейсов I

C (Master и Slave)

– Стандартный режим (до 100 кГц)

– Быстрый режим (до 400 кГц)

– До четырех банков выводов общего назначения (GPIO)

– 32 вывода GPIO на банк (мультиплексированы с другими функциональными выводами) – Выводы GPIO могут использоваться как входы прерываний

(до двух входов прерываний на банк)

– До трех внешних входов событий DMA, которые также могут

использоваться как входы прерываний

– Восемь 32-разрядных таймеров общего назначения

– DMTIMER1 - это 1-мс таймер, используемый для

системных тиков операционной системы (ОС) – DMTIMER4–DMTIMER7 выведены на выводы – Один сторожевой таймер

– 3D-графический движок SGX530

– Плиточная архитектура, обеспечивающая до 20

миллионов полигонов в секунду

– Универсальный масштабируемый шейдерный движок (USSE) представляет собой многопоточный движок, объединяющий функциональность пиксельных

и вершинных шейдеров

– Расширенный набор функций шейдеров, превосходящий

Microsoft VS3.0, PS3.0 и OGL2.0

– Поддержка отраслевых стандартных API Direct3D

Mobile, OGL-ES 1.1 и 2.0, и OpenMax

– Мелкозернистое переключение задач, балансировка нагрузки

и управление питанием

– Расширенная работа с геометрией на основе DMA

для минимального взаимодействия с ЦП

Приложения

•

Игровые периферийные устройства

•

Домашняя и промышленная автоматизация

•

Бытовая медицинская техника

•

Принтеры

•

Интеллектуальные системы оплаты проезда

•

Подключенные торговые автоматы

•

Весы

•

Образовательные консоли

Продвинутые игрушки

Микропроцессоры AM335x на базе процессора ARM Cortex-A8 дополнены функциями обработки изображений, графики, периферийными устройствами и промышленными интерфейсами, такими как EtherCAT и PROFIBUS. Устройства поддерживают операционные системы высокого уровня (HLOS). SDK Linux® и TI-RTOS доступны бесплатно от TI.

Содержит подсистемы, показанные на функциональной блок-схеме, и краткое описание каждой из них приведено ниже:

SGX™ обеспечивает ускорение 3D-графики для поддержки эффектов отображения и игр.

Кроме того, программируемость PRU-ICSS, наряду с доступом к выводам, событиям и всем системным ресурсам (SoC), обеспечивает гибкость в реализации быстрых, реагирующих в реальном времени операций, специализированных операций обработки данных, пользовательских периферийных интерфейсов и в разгрузке задач от других процессорных ядер SoC.

Теги:

Светодиодный чип OSRAM

Обломок СИД Кри

ST IC чипы

чипы TI

Чип Bridgelux LED

Чип Инфинеон

Светодиодный чип LUMINUS

Шарики лампы СИД

Микросхемы SAMSUNG

Микронные чипы

SK Hynix Чипы

Светодиодный чип LumiLEDs

LED-чип SAMSUNG

Светодиодный чип SEOUL

Светодиодный чип NICHIA

Чипы NeXperia

ONsemi Чипы

чипы ADI

TSLC Semileds Светодиодные ламповые бусины

Светодиодный чип высокой мощности

Светодиодный чип OSRAM

Обломок СИД Кри

ST IC чипы

чипы TI

Чип Bridgelux LED

Чип Инфинеон

Светодиодный чип LUMINUS

Шарики лампы СИД

Микросхемы SAMSUNG

Микронные чипы

SK Hynix Чипы

Светодиодный чип LumiLEDs

LED-чип SAMSUNG

Светодиодный чип SEOUL

Светодиодный чип NICHIA

Чипы NeXperia

ONsemi Чипы

чипы ADI

TSLC Semileds Светодиодные ламповые бусины

Светодиодный чип высокой мощности

Подробная информация о продукции

AM3352BZCZD60 TI Чипы AM335x Sitara Процессоры 64 КБ ОЗУ контроллера общего назначения на кристалле OCMC

Светодиодный чип OSRAM

Обломок СИД Кри

ST IC чипы

чипы TI

Чип Bridgelux LED

Чип Инфинеон

Светодиодный чип LUMINUS

Шарики лампы СИД

Микросхемы SAMSUNG

Микронные чипы

SK Hynix Чипы

Светодиодный чип LumiLEDs

LED-чип SAMSUNG

Светодиодный чип SEOUL

Светодиодный чип NICHIA

Чипы NeXperia

ONsemi Чипы

чипы ADI

TSLC Semileds Светодиодные ламповые бусины

Светодиодный чип высокой мощности

Светодиодный чип OSRAM

Обломок СИД Кри

ST IC чипы

чипы TI

Чип Bridgelux LED

Чип Инфинеон

Светодиодный чип LUMINUS

Шарики лампы СИД

Микросхемы SAMSUNG

Микронные чипы

SK Hynix Чипы

Светодиодный чип LumiLEDs

LED-чип SAMSUNG

Светодиодный чип SEOUL

Светодиодный чип NICHIA

Чипы NeXperia

ONsemi Чипы

чипы ADI