제품 세부 정보

집 제품

TI 칩

AM3352BZCZD60 TI 칩 AM335x Sitara 프로세서 64KB 범용 온칩 메모리 컨트롤러 OCMC RAM

모든 범주

고성능 LED 칩

문의하기

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

지금 접촉하세요

모든 범주

AM3352BZCZD60 TI 칩 AM335x Sitara 프로세서 64KB 범용 온칩 메모리 컨트롤러 OCMC RAM

브랜드 이름:	TI Chips
모델 번호:	AM3352BZCZD60
MOQ:	2500
포장 세부사항:	2500PCS/릴
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

AM3352BZCZD60

SMD/SMT

작동 전원 공급 장치 전압:

1.1 Ｖ

데이터 버스 폭:

최대 클록 주파수:

600MHz

공급 능력:

1000000

강조하다:

AM3352BZCZD60

AM3352BZCZD60 TI 칩

64KB Sitara 프로세서

제품 설명

TI 칩 AM3352BZCZD60 AM335x Sitara™ 프로세서 64KB 범용 온칩 메모리 컨트롤러(OCMC) RAM

기능

1 • 최대 1GHz Sitara™ ARM® Cortex® -A8 32비트

RISC 프로세서

– NEON™ SIMD 코프로세서

– 32KB L1 명령어 및 32KB 데이터 캐시

단일 오류 감지(패리티) 포함

– 오류 수정 코드(ECC) 포함 256KB L2 캐시

(ECC)

– 176KB 온칩 부트 ROM

– 64KB 전용 RAM

– 에뮬레이션 및 디버그 - JTAG

– 인터럽트 컨트롤러(최대 128개 인터럽트

요청)

• 온칩 메모리(공유 L3 RAM)

– 64KB 범용 온칩 메모리

컨트롤러(OCMC) RAM

– 모든 마스터에서 액세스 가능

– 빠른 재시작을 위한 유지보수 지원

• 외부 메모리 인터페이스(EMIF)

– mDDR(LPDDR), DDR2, DDR3, DDR3L

컨트롤러:

– mDDR: 200MHz 클럭(400MHz 데이터 속도)

– DDR2: 266MHz 클럭(532MHz 데이터 속도)

– DDR3: 400MHz 클럭(800MHz 데이터 속도)

– DDR3L: 400MHz 클럭(800MHz 데이터

속도)

– 16비트 데이터 버스

– 총 1GB 주소 지정 가능 공간

– 단일 x16 또는 이중 x8 메모리 장치 구성 지원

– 범용 메모리 컨트롤러(GPMC)

– 최대 7개의 칩 선택(NAND, NOR, Muxed-NOR, SRAM)을 갖춘 유연한 8비트 및 16비트 비동기

메모리 인터페이스

– BCH 코드를 사용하여 4-, 8- 또는 16비트

ECC 지원

– 해밍 코드를 사용하여 1비트 ECC 지원

– 오류 위치 모듈(ELM)

– GPMC와 함께 사용하여

BCH 알고리즘을 사용하여 생성된 신드롬 다항식에서

데이터 오류 주소를 찾음

– BCH

알고리즘 기반 512바이트 블록당 4-, 8- 및 16비트 오류 위치 지원

• 프로그래밍 가능한 실시간 장치 하위 시스템 및

산업 통신 하위 시스템(PRU-ICSS)

– EtherCAT

PROFIBUS, PROFINET, EtherNet/IP™ 및

기타 프로토콜 지원

– 두 개의 프로그래밍 가능한 실시간 장치(PRU) – 200MHz에서 실행 가능한 32비트 로드/저장 RISC 프로세서

– 단일 오류 감지(패리티) 포함 8KB 명령어 RAM

– 단일 오류 감지(패리티) 포함 8KB 데이터 RAM

– 64비트 누산기가 있는 단일 사이클 32비트 승수

– 향상된 GPIO 모듈은 외부

신호에 대한 시프트 인/아웃 지원 및 병렬 래치 제공

– 단일 오류 감지(패리티) 포함 12KB 공유 RAM

– 대기 및 깊은 절전 모드 진입 및 종료 제어

– 시스템 입력 이벤트를 처리하기 위한 인터럽트 컨트롤러(INTC)

– PRU-ICSS 내부 리소스에 내부 및 외부 마스터를 연결하기 위한 로컬 상호 연결 버스

– PRU-ICSS 내부 주변 장치:

– 흐름 제어 핀이 있는 하나의 UART 포트, 최대 12Mbps 지원

– 하나의 향상된 캡처(eCAP) 모듈

– EtherCAT과 같은 산업용 이더넷을 지원하는 두 개의 MII 이더넷 포트

– 하나의 MDIO 포트

• 전원, 리셋 및 클럭 관리(PRCM) 모듈

– 대기 및 깊은 절전 모드 진입 및 종료 제어

– 절전 시퀀싱, 전원 도메인 차단 시퀀싱, 재시작 시퀀싱 및 전원 도메인 켜기 시퀀싱 담당

– 클럭

– 다양한 시스템 및 주변 장치 클럭에 대한 기준 클럭 생성을 위한 통합 15~35MHz 고주파 발진기

– 전력 소비 감소를 위해 하위 시스템 및 주변 장치에 대한 개별 클럭 활성화 및 비활성화 제어 지원

– 시스템 클럭 생성을 위한 다섯 개의 ADPLL

(MPU 하위 시스템, DDR 인터페이스, USB 및 주변 장치 [MMC 및 SD, UART, SPI, I

C], L3, L4, 이더넷, GFX [SGX530], LCD 픽셀 클럭)

– 전원

– 두 개의 비전환 가능 전원 도메인(실시간 시계 [RTC], 재시작 로직 [WAKEUP])

– 세 개의 전환 가능 전원 도메인(MPU 하위 시스템 [MPU], SGX530 [GFX], 주변 장치 및 인프라 [PER])

– 다이 온도, 공정 변동 및 성능 기반 코어 전압 스케일링을 위한 SmartReflex™ 클래스 2B 구현

(적응형 전압 스케일링 [AVS])

– 동적 전압 주파수 스케일링(DVFS)

• 실시간 시계(RTC)

– 실시간 날짜(일-월-년-요일) 및 시간(시-분-초) 정보

– 내부 32.768kHz 발진기, RTC 로직 및 1.1V 내부 LDO

– 독립적인 전원 켜기 리셋

(RTC_PWRONRSTn) 입력

– 외부 재시작 이벤트를 위한 전용 입력 핀(EXT_WAKEUP)

– PRCM(재시작용) 또는 Cortex-A8(이벤트 알림용)에 내부 인터럽트를 생성하는 데 사용할 수 있는 프로그래밍 가능한 알람

– 비RTC 전원 도메인을 복원하기 위해 전원 관리 IC를 활성화하는 데 외부 출력(PMIC_POWER_EN)과 함께 사용할 수 있는 프로그래밍 가능한 알람

• 주변 장치

– 통합 PHY가 있는 최대 두 개의 USB 2.0 고속 DRD(듀얼 역할 장치) 포트

– 최대 두 개의 산업용 기가비트 이더넷 MAC(10, 100, 1000Mbps)

– 통합 스위치

– 각 MAC는 MII, RMII, RGMII 및 MDIO 인터페이스를 지원합니다.

– 이더넷 MAC 및 스위치는 다른 기능과 독립적으로 작동할 수 있습니다.

– IEEE 1588v1 정밀 시간 프로토콜(PTP)

– 최대 두 개의 CAN(Controller-Area Network) 포트

– CAN 버전 2 파트 A 및 B 지원

– 최대 두 개의 다중 채널 오디오 직렬 포트

(McASP) – McASP 포트당 최대 네 개의 직렬 데이터 핀(독립 TX 및 RX 클럭 포함)

– 시분할 다중화(TDM), IC 간 사운드(I2S) 및 유사 형식 지원

– 디지털 오디오 인터페이스 전송 지원

(SPDIF, IEC60958-1 및 AES-3 형식)

– 송수신용 FIFO 버퍼(256바이트)

– 최대 여섯 개의 UART

– 모든 UART는 IrDA 및 CIR 모드를 지원합니다.

– 모든 UART는 RTS 및 CTS 흐름 제어를 지원합니다.

– UART1은 전체 모뎀 제어를 지원합니다.

– 최대 두 개의 마스터 및 슬레이브 McSPI 직렬 인터페이스

– 최대 두 개의 칩 선택

– 최대 48MHz

– 최대 세 개의 MMC, SD, SDIO 포트

– 1-, 4- 및 8비트 MMC, SD, SDIO 모드

– MMCSD0은 1.8

‑

V 또는 3.3V 작동을 위한 전용 전원 레일 보유

– 최대 48MHz 데이터 전송 속도

– 카드 감지 및 쓰기 방지 지원

– MMC4.3, SD, SDIO 2.0 사양 준수

– 최대 세 개의 I

C 마스터 및 슬레이브 인터페이스

– 표준 모드(최대 100kHz)

– 고속 모드(최대 400kHz)

– 최대 네 개의 범용 I/O(GPIO) 핀 뱅크

– 뱅크당 32개의 GPIO 핀(다른 기능 핀과 다중화됨)

– GPIO 핀은 인터럽트 입력으로 사용할 수 있습니다(뱅크당 최대 두 개의 인터럽트 입력).

– 인터럽트 입력으로도 사용할 수 있는 최대 세 개의 외부 DMA 이벤트 입력

– 여덟 개의 32비트 범용 타이머

– DMTIMER1은 운영 체제(OS) 틱을 위한 1ms 타이머입니다.

– DMTIMER4–DMTIMER7은 핀 출력됩니다.

– 하나의 감시 타이머

– SGX530 3D 그래픽 엔진

– 초당 최대 2천만 폴리곤을 제공하는 타일 기반 아키텍처

– 범용 확장 가능 셰이더 엔진(USSE)은 픽셀 및 버텍스 셰이더 기능을 통합한 멀티스레드 엔진입니다.

– Microsoft VS3.0, PS3.0 및 OGL2.0을 초과하는 고급 셰이더 기능 세트

– Direct3D Mobile, OGL-ES 1.1 및 2.0, OpenMax의 산업 표준 API 지원

– 세밀한 작업 전환, 부하 분산 및 전력 관리

– CPU 상호 작용 최소화를 위한 고급 지오메트리 DMA 기반 작동

애플리케이션

•

게임 주변 장치

•

가정 및 산업 자동화

•

소비자 의료 기기

•

프린터

•

스마트 요금 시스템

•

연결된 자판기

•

체중계

•

교육용 콘솔

•

고급 장난감

설명

ARM Cortex-A8 프로세서를 기반으로 하는 AM335x 마이크로프로세서는 EtherCAT 및 PROFIBUS와 같은 이미지, 그래픽 처리, 주변 장치 및 산업 인터페이스 옵션으로 향상되었습니다. 이 장치는 고수준 운영 체제(HLOS)를 지원합니다. Processor SDK Linux® 및 TI-RTOS는 TI에서 무료로 제공됩니다.

AM335x 마이크로프로세서에는 기능 블록 다이어그램에 표시된 하위 시스템과 각 하위 시스템에 대한 간략한 설명이 포함되어 있습니다.

기능 블록 다이어그램에 표시된 하위 시스템과 각 하위 시스템에 대한 간략한 설명이 포함되어 있습니다.

마이크로프로세서 유닛(MPU) 하위 시스템은 ARM Cortex-A8 프로세서를 기반으로 하며 PowerVR SGX™ 그래픽 가속기 하위 시스템은 디스플레이 및 게임 효과를 지원하기 위한 3D 그래픽 가속을 제공합니다.

PRU-ICSS는 ARM 코어와 분리되어 있어 독립적인 작동 및 클럭킹이 가능하여 효율성과 유연성을 높입니다. PRU-ICSS는 EtherCAT, PROFINET, EtherNet/IP, PROFIBUS, Ethernet Powerlink, Sercos 등과 같은 추가 주변 장치 인터페이스 및 실시간 프로토콜을 지원합니다.

또한 PRU-ICSS의 프로그래밍 가능한 특성과 핀, 이벤트 및 모든 시스템 온 칩(SoC) 리소스에 대한 액세스는 빠른 실시간 응답, 특수 데이터 처리 작업, 사용자 정의 주변 장치 인터페이스 구현 및 SoC의 다른 프로세서 코어에서 작업을 오프로드하는 데 유연성을 제공합니다.

기능 블록 다이어그램

태그:

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩

TSLC 세미레즈 LED 램프 비드

고성능 LED 칩

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩

TSLC 세미레즈 LED 램프 비드

고성능 LED 칩

제품 세부 정보

AM3352BZCZD60 TI 칩 AM335x Sitara 프로세서 64KB 범용 온칩 메모리 컨트롤러 OCMC RAM

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩

TSLC 세미레즈 LED 램프 비드

고성능 LED 칩

오스람 LED 칩

크리사람은 칩을 이끌었습니다

ST IC 칩

TI 칩

브리지룩스 LED 칩

인피니언 칩

루미너스 LED 칩

엘이디 조명등 비즈

삼성 IC 칩

마이크론 칩

SK 하이닉스 칩

LumiLEDs LED 칩

삼성 LED 칩

서울 LED 칩

니치아 LED 칩

넥스페리아 칩

반 칩

ADI 칩