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Ams‑Osram lança plataforma de simulação de transmissão óptica MicroLED para acelerar o design de interconexão de alta velocidade para IA

Ams‑Osram lança plataforma de simulação de transmissão óptica MicroLED para acelerar o design de interconexão de alta velocidade para IA

2026-08-19

Ams‑Osram lança plataforma de simulação de transmissão óptica MicroLED para acelerar o design de interconexão de alta velocidade para Data Centers de IA


últimas notícias da empresa sobre Ams‑Osram lança plataforma de simulação de transmissão óptica MicroLED para acelerar o design de interconexão de alta velocidade para IA 0

Alimentado pelo crescimento explosivo nas demandas de IA, um investimento de capital massivo está sendo direcionado para a infraestrutura de data centers. Tanto o treinamento de modelos de ponta quanto a execução de cargas de trabalho de inferência para agentes de IA como ChatGPT e Claude exigem um poder de computação massivo.

Um data center de IA consiste em redes construídas pela interconexão de processadores e dispositivos de armazenamento. Atualmente, backplanes e cabos à base de cobre dominam os links que conectam esses sistemas de computação. No entanto, os data centers em todo o mundo enfrentam um desafio comum severo: a largura de banda da rede, seja dentro ou entre servidores, precisa de melhorias substanciais.

De uma perspectiva técnica, a abordagem convencional é continuar aumentando as frequências de transmissão de sinal em redes de fios de cobre. Esse método, no entanto, está se aproximando dos limites físicos. À medida que a frequência de transmissão aumenta, o consumo de energia por bit, a geração de calor e a complexidade do sistema aumentam simultaneamente. Portanto, a indústria está buscando ativamente soluções alternativas.

Nesse contexto, a AMS‑OSRAM está desenvolvendo uma solução de transmissão óptica baseada em microLED para transferência de dados de alta largura de banda dentro de data centers de IA. Redes ópticas tradicionais de alta largura de banda adotam um paradigma "rápido, mas estreito": os dados são transmitidos por uma única fibra óptica em frequências extremamente altas. Em contraste, a AMS‑OSRAM utiliza uma arquitetura "lenta, mas larga", empregando centenas a milhares de transmissores microLED operando em paralelo para substituir transmissores laser únicos de alta velocidade e alta potência.

O array microLED, juntamente com sua tecnologia de acionamento e controle, já alcançou implementação comercial na plataforma EVIYOS™ da AMS‑OSRAM para iluminação automotiva. Isso demonstra solidamente que a empresa superou os desafios de fabricação e co-embalagem para transmissores microLED de alta densidade e circuitos de controle digital.

No entanto, os dispositivos microLED para comunicação de dados diferem daqueles usados em iluminação automotiva tanto nas especificações de desempenho quanto nas abordagens de implementação. Atualmente, os fabricantes de equipamentos de rede que visam impulsionar a inovação com microLED ainda aguardam resultados definitivos de verificação para validar o desempenho de tais sistemas sob condições operacionais do mundo real em data centers.

01
Modelo de Simulação: Replica o Desempenho em Nível de Link sob Condições Operacionais do Mundo Real

Para esse fim, a AMS‑OSRAM desenvolveu uma metodologia para validação precisa contra os requisitos de especificação da indústria. A empresa construiu um modelo de simulação de sistema de alta fidelidade, capaz de avaliar de forma abrangente o desempenho de links de comunicação baseados em microLED, impulsionados por fluxos de dados de IA do mundo real.

O modelo de sistema da AMS‑OSRAM integra capacidades de simulação no domínio do tempo, domínio da frequência e taxa de erro de bit (BER). Ele pode simular as características de transmissão de microLEDs, fotodiodos, lentes e vários tipos de fibras ópticas, bem como equalizadores de transmissão, drivers, equalizadores de recepção e amplificadores. Em outras palavras, este modelo cobre completamente todos os blocos de construção centrais do front-end eletro- óptico para links de dados ópticos em servidores de IA.
últimas notícias da empresa sobre Ams‑Osram lança plataforma de simulação de transmissão óptica MicroLED para acelerar o design de interconexão de alta velocidade para IA 1
Esses modelos em nível de dispositivo combinam parâmetros de características de microLED medidos empiricamente com modelos de comportamento físico de outros componentes. Eles permitem a análise abrangente dos impactos exercidos por parâmetros elétricos e ópticos chave, incluindo a distribuição de radiação do microLED, a responsividade do fotodiodo, bem como a dispersão cromática e a dispersão modal das fibras ópticas. Com base nisso, o modelo de simulação pode gerar com precisão indicadores chave de desempenho (KPIs) como taxa de erro de bit, energia por bit e relação sinal-ruído.

Os usuários podem calcular de forma flexível vários KPIs para condições operacionais e combinações de componentes designadas. Por exemplo, o modelo pode demonstrar intuitivamente variações dinâmicas de KPI acionadas por mudanças no comprimento ou tipo da fibra. Ao otimizar para uma taxa de erro de bit alvo, os usuários também podem usar o modelo para avaliar e negociar o desempenho em relação ao consumo de energia.

A derivação reversa também é suportada. Com base nos requisitos de otimização do sistema fornecidos, o modelo pode recalcular os requisitos de especificação específicos para cada componente dentro do link.

02
Expansão Contínua: Simulação de Alta Confiabilidade Permite Validação e Otimização Precisa de Soluções

Atualmente, as funcionalidades deste modelo estão em expansão contínua. Planos futuros incluem a incorporação de itens de simulação para crosstalk elétrico e óptico entre microLEDs e fotodiodos densamente empacotados, bem como características térmicas de dispositivos embalados.
últimas notícias da empresa sobre Ams‑Osram lança plataforma de simulação de transmissão óptica MicroLED para acelerar o design de interconexão de alta velocidade para IA 2
Para parceiros e clientes potenciais, incluindo fabricantes de equipamentos de rede, isso significa que, antes de investir no design e na fabricação de seu primeiro hardware de interconexão de dados baseado em microLED, eles podem realizar validação e otimização de soluções precisas por meio de modelagem de link confiável em nível de sistema.

Com este modelo de simulação, os parceiros podem definir com precisão os requisitos técnicos para cada componente individual no link de dados, avaliar a disponibilidade de suprimento dos componentes necessários e verificar completamente a viabilidade do design geral do sistema.
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2026-08-19

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Alimentado pelo crescimento explosivo nas demandas de IA, um investimento de capital massivo está sendo direcionado para a infraestrutura de data centers. Tanto o treinamento de modelos de ponta quanto a execução de cargas de trabalho de inferência para agentes de IA como ChatGPT e Claude exigem um poder de computação massivo.

Um data center de IA consiste em redes construídas pela interconexão de processadores e dispositivos de armazenamento. Atualmente, backplanes e cabos à base de cobre dominam os links que conectam esses sistemas de computação. No entanto, os data centers em todo o mundo enfrentam um desafio comum severo: a largura de banda da rede, seja dentro ou entre servidores, precisa de melhorias substanciais.

De uma perspectiva técnica, a abordagem convencional é continuar aumentando as frequências de transmissão de sinal em redes de fios de cobre. Esse método, no entanto, está se aproximando dos limites físicos. À medida que a frequência de transmissão aumenta, o consumo de energia por bit, a geração de calor e a complexidade do sistema aumentam simultaneamente. Portanto, a indústria está buscando ativamente soluções alternativas.

Nesse contexto, a AMS‑OSRAM está desenvolvendo uma solução de transmissão óptica baseada em microLED para transferência de dados de alta largura de banda dentro de data centers de IA. Redes ópticas tradicionais de alta largura de banda adotam um paradigma "rápido, mas estreito": os dados são transmitidos por uma única fibra óptica em frequências extremamente altas. Em contraste, a AMS‑OSRAM utiliza uma arquitetura "lenta, mas larga", empregando centenas a milhares de transmissores microLED operando em paralelo para substituir transmissores laser únicos de alta velocidade e alta potência.

O array microLED, juntamente com sua tecnologia de acionamento e controle, já alcançou implementação comercial na plataforma EVIYOS™ da AMS‑OSRAM para iluminação automotiva. Isso demonstra solidamente que a empresa superou os desafios de fabricação e co-embalagem para transmissores microLED de alta densidade e circuitos de controle digital.

No entanto, os dispositivos microLED para comunicação de dados diferem daqueles usados em iluminação automotiva tanto nas especificações de desempenho quanto nas abordagens de implementação. Atualmente, os fabricantes de equipamentos de rede que visam impulsionar a inovação com microLED ainda aguardam resultados definitivos de verificação para validar o desempenho de tais sistemas sob condições operacionais do mundo real em data centers.

01
Modelo de Simulação: Replica o Desempenho em Nível de Link sob Condições Operacionais do Mundo Real

Para esse fim, a AMS‑OSRAM desenvolveu uma metodologia para validação precisa contra os requisitos de especificação da indústria. A empresa construiu um modelo de simulação de sistema de alta fidelidade, capaz de avaliar de forma abrangente o desempenho de links de comunicação baseados em microLED, impulsionados por fluxos de dados de IA do mundo real.

O modelo de sistema da AMS‑OSRAM integra capacidades de simulação no domínio do tempo, domínio da frequência e taxa de erro de bit (BER). Ele pode simular as características de transmissão de microLEDs, fotodiodos, lentes e vários tipos de fibras ópticas, bem como equalizadores de transmissão, drivers, equalizadores de recepção e amplificadores. Em outras palavras, este modelo cobre completamente todos os blocos de construção centrais do front-end eletro- óptico para links de dados ópticos em servidores de IA.
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Esses modelos em nível de dispositivo combinam parâmetros de características de microLED medidos empiricamente com modelos de comportamento físico de outros componentes. Eles permitem a análise abrangente dos impactos exercidos por parâmetros elétricos e ópticos chave, incluindo a distribuição de radiação do microLED, a responsividade do fotodiodo, bem como a dispersão cromática e a dispersão modal das fibras ópticas. Com base nisso, o modelo de simulação pode gerar com precisão indicadores chave de desempenho (KPIs) como taxa de erro de bit, energia por bit e relação sinal-ruído.

Os usuários podem calcular de forma flexível vários KPIs para condições operacionais e combinações de componentes designadas. Por exemplo, o modelo pode demonstrar intuitivamente variações dinâmicas de KPI acionadas por mudanças no comprimento ou tipo da fibra. Ao otimizar para uma taxa de erro de bit alvo, os usuários também podem usar o modelo para avaliar e negociar o desempenho em relação ao consumo de energia.

A derivação reversa também é suportada. Com base nos requisitos de otimização do sistema fornecidos, o modelo pode recalcular os requisitos de especificação específicos para cada componente dentro do link.

02
Expansão Contínua: Simulação de Alta Confiabilidade Permite Validação e Otimização Precisa de Soluções

Atualmente, as funcionalidades deste modelo estão em expansão contínua. Planos futuros incluem a incorporação de itens de simulação para crosstalk elétrico e óptico entre microLEDs e fotodiodos densamente empacotados, bem como características térmicas de dispositivos embalados.
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Para parceiros e clientes potenciais, incluindo fabricantes de equipamentos de rede, isso significa que, antes de investir no design e na fabricação de seu primeiro hardware de interconexão de dados baseado em microLED, eles podem realizar validação e otimização de soluções precisas por meio de modelagem de link confiável em nível de sistema.

Com este modelo de simulação, os parceiros podem definir com precisão os requisitos técnicos para cada componente individual no link de dados, avaliar a disponibilidade de suprimento dos componentes necessários e verificar completamente a viabilidade do design geral do sistema.