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AI向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光学伝送シミュレーションプラットフォームをAms‑Osramが発売

AI向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光学伝送シミュレーションプラットフォームをAms‑Osramが発売

2026-08-19

AMS-OSRAM、AIデータセンター向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光伝送シミュレーションプラットフォームを発表


最新の会社ニュース AI向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光学伝送シミュレーションプラットフォームをAms‑Osramが発売 0

AI需要の爆発的な増加に後押しされ、データセンターインフラに巨額の資本投資が注ぎ込まれています。最先端の大規模モデルのトレーニングと、ChatGPTやClaudeのようなAIエージェントの推論ワークロードの実行の両方に、膨大なコンピューティングパワーが必要です。

AIデータセンターは、プロセッサとストレージデバイスを相互接続して構築されたネットワークで構成されています。現在、これらのコンピューティングシステムを接続するリンクは、銅ベースのバックプレーンとケーブルが主流です。それにもかかわらず、世界中のデータセンターは深刻な共通の課題に直面しています。サーバー内またはサーバー間のネットワーク帯域幅を大幅に改善する必要があります。

技術的な観点から見ると、従来のやり方は銅線ネットワーク over の信号伝送周波数を継続的に向上させることです。しかし、この方法は物理的な限界に近づいています。伝送周波数が上昇するにつれて、ビットあたりの消費電力、発熱、およびシステム複雑性が同時に急増します。したがって、業界は積極的に代替ソリューションを追求しています。

このような背景の中、AMS-OSRAMはAIデータセンター内での高帯域幅データ転送のために、MicroLEDベースの光伝送ソリューションを開発しています。従来の高帯域幅光ネットワークは、「高速だが狭い」パラダイムを採用しています。つまり、データは単一の光ファイバー over で非常に高い周波数で伝送されます。対照的に、AMS-OSRAMは「低速だが広い」アーキテクチャを活用し、数百から数千の並列動作するMicroLED送信機を使用して、単一の高速・高出力レーザ送信機を置き換えます。

MicroLEDアレイとその駆動・制御技術は、すでにAMS-OSRAMのEVIYOS™プラットフォームで自動車照明向けに商用展開されています。これは、高密度MicroLED送信機およびデジタル制御回路の製造およびコパッケージングの課題を克服したことを solid に示しています。

しかしながら、データ通信用のMicroLEDデバイスは、自動車照明用のものとは、性能仕様と実装アプローチの両方で異なります。現在、MicroLEDによるイノベーションを推進しようとしているネットワーク機器メーカーは、データセンターでの実際の動作条件下でのこのようなシステムの性能を検証するための決定的な検証結果をまだ待っています。

01
シミュレーションモデル：実際の動作条件下でのリンクレベルのパフォーマンスを再現

この目的のために、AMS-OSRAMは業界仕様要件に対する正確な検証のための方法論を開発しました。同社は、MicroLEDベースの通信リンクのパフォーマンスを、実際のAIデータストリームによって駆動されるパフォーマンスを包括的に評価できる、高忠実度のシステムレベルシミュレーションモデルを構築しました。

AMS-OSRAMのシステムレベルモデルは、時間領域、周波数領域、およびビットエラーレート（BER）シミュレーション機能を統合しています。MicroLED、フォトダイオード、レンズ、およびさまざまな種類の光ファイバーの伝送特性、ならびに送信イコライザー、ドライバ、受信イコライザー、およびアンプをシミュレートできます。言い換えれば、このモデルは、AIサーバー内の光データリンクの電気光学フロントエンドのすべてのコアビルディングブロックを完全にカバーしています。
最新の会社ニュース AI向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光学伝送シミュレーションプラットフォームをAms‑Osramが発売 1
これらのデバイスレベルモデルは、経験的に測定されたMicroLED特性パラメータと、他のコンポーネントの物理的挙動モデルを組み合わせています。MicroLEDの放射分布、フォトダイオードの応答性、および光ファイバーの色分散とモード分散を含む、主要な電気的および光学的パラメータの影響を包括的に分析できます。これに基づいて、シミュレーションモデルは、ビットエラーレート、ビットあたりのエネルギー、および信号対雑音比などの主要なパフォーマンス指標（KPI）を正確に出力できます。

ユーザーは、指定された動作条件とコンポーネントの組み合わせに対して、さまざまなKPIを柔軟に計算できます。たとえば、モデルは、ファイバー長またはファイバータイプの変更によってトリガーされる動的なKPI変動を直感的に示すことができます。ターゲットビットエラーレートに向けて最適化する際に、ユーザーはモデルを使用してパフォーマンスとエネルギー消費量のトレードオフを評価することもできます。

逆導出もサポートされています。指定されたシステム最適化要件に基づいて、モデルはリンク内の各コンポーネントの特定の仕様要件を逆算できます。

02
継続的な拡張：高信頼性シミュレーションにより、正確なソリューション検証と最適化が可能に

現在、このモデルの機能は継続的に拡張されています。将来の計画には、高密度に配置されたMicroLEDとフォトダイオード間の電気的および光学的クロストーク、ならびにパッケージ化されたデバイスの熱特性のシミュレーション項目を含める予定です。
最新の会社ニュース AI向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光学伝送シミュレーションプラットフォームをAms‑Osramが発売 2
ネットワーク機器メーカーを含む潜在的なパートナーや顧客にとって、これは、MicroLEDベースのデータ相互接続ハードウェアの設計と製造に投資する前に、信頼性の高いシステムレベルリンクモデリングを通じて正確なソリューション検証と最適化を実行できることを意味します。

このシミュレーションモデルを使用すると、パートナーはデータリンク内の各コンポーネントの技術要件を正確に定義し、必要なコンポーネントの供給状況を評価し、システム全体の設計の実現可能性を完全に検証できます。
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AI向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光学伝送シミュレーションプラットフォームをAms‑Osramが発売

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2026-08-19

AMS-OSRAM、AIデータセンター向け高速インターコネクト設計を加速するMicroLED光伝送シミュレーションプラットフォームを発表


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AI需要の爆発的な増加に後押しされ、データセンターインフラに巨額の資本投資が注ぎ込まれています。最先端の大規模モデルのトレーニングと、ChatGPTやClaudeのようなAIエージェントの推論ワークロードの実行の両方に、膨大なコンピューティングパワーが必要です。

AIデータセンターは、プロセッサとストレージデバイスを相互接続して構築されたネットワークで構成されています。現在、これらのコンピューティングシステムを接続するリンクは、銅ベースのバックプレーンとケーブルが主流です。それにもかかわらず、世界中のデータセンターは深刻な共通の課題に直面しています。サーバー内またはサーバー間のネットワーク帯域幅を大幅に改善する必要があります。

技術的な観点から見ると、従来のやり方は銅線ネットワーク over の信号伝送周波数を継続的に向上させることです。しかし、この方法は物理的な限界に近づいています。伝送周波数が上昇するにつれて、ビットあたりの消費電力、発熱、およびシステム複雑性が同時に急増します。したがって、業界は積極的に代替ソリューションを追求しています。

このような背景の中、AMS-OSRAMはAIデータセンター内での高帯域幅データ転送のために、MicroLEDベースの光伝送ソリューションを開発しています。従来の高帯域幅光ネットワークは、「高速だが狭い」パラダイムを採用しています。つまり、データは単一の光ファイバー over で非常に高い周波数で伝送されます。対照的に、AMS-OSRAMは「低速だが広い」アーキテクチャを活用し、数百から数千の並列動作するMicroLED送信機を使用して、単一の高速・高出力レーザ送信機を置き換えます。

MicroLEDアレイとその駆動・制御技術は、すでにAMS-OSRAMのEVIYOS™プラットフォームで自動車照明向けに商用展開されています。これは、高密度MicroLED送信機およびデジタル制御回路の製造およびコパッケージングの課題を克服したことを solid に示しています。

しかしながら、データ通信用のMicroLEDデバイスは、自動車照明用のものとは、性能仕様と実装アプローチの両方で異なります。現在、MicroLEDによるイノベーションを推進しようとしているネットワーク機器メーカーは、データセンターでの実際の動作条件下でのこのようなシステムの性能を検証するための決定的な検証結果をまだ待っています。

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シミュレーションモデル：実際の動作条件下でのリンクレベルのパフォーマンスを再現

この目的のために、AMS-OSRAMは業界仕様要件に対する正確な検証のための方法論を開発しました。同社は、MicroLEDベースの通信リンクのパフォーマンスを、実際のAIデータストリームによって駆動されるパフォーマンスを包括的に評価できる、高忠実度のシステムレベルシミュレーションモデルを構築しました。

AMS-OSRAMのシステムレベルモデルは、時間領域、周波数領域、およびビットエラーレート（BER）シミュレーション機能を統合しています。MicroLED、フォトダイオード、レンズ、およびさまざまな種類の光ファイバーの伝送特性、ならびに送信イコライザー、ドライバ、受信イコライザー、およびアンプをシミュレートできます。言い換えれば、このモデルは、AIサーバー内の光データリンクの電気光学フロントエンドのすべてのコアビルディングブロックを完全にカバーしています。
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これらのデバイスレベルモデルは、経験的に測定されたMicroLED特性パラメータと、他のコンポーネントの物理的挙動モデルを組み合わせています。MicroLEDの放射分布、フォトダイオードの応答性、および光ファイバーの色分散とモード分散を含む、主要な電気的および光学的パラメータの影響を包括的に分析できます。これに基づいて、シミュレーションモデルは、ビットエラーレート、ビットあたりのエネルギー、および信号対雑音比などの主要なパフォーマンス指標（KPI）を正確に出力できます。

ユーザーは、指定された動作条件とコンポーネントの組み合わせに対して、さまざまなKPIを柔軟に計算できます。たとえば、モデルは、ファイバー長またはファイバータイプの変更によってトリガーされる動的なKPI変動を直感的に示すことができます。ターゲットビットエラーレートに向けて最適化する際に、ユーザーはモデルを使用してパフォーマンスとエネルギー消費量のトレードオフを評価することもできます。

逆導出もサポートされています。指定されたシステム最適化要件に基づいて、モデルはリンク内の各コンポーネントの特定の仕様要件を逆算できます。

02
継続的な拡張：高信頼性シミュレーションにより、正確なソリューション検証と最適化が可能に

現在、このモデルの機能は継続的に拡張されています。将来の計画には、高密度に配置されたMicroLEDとフォトダイオード間の電気的および光学的クロストーク、ならびにパッケージ化されたデバイスの熱特性のシミュレーション項目を含める予定です。
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ネットワーク機器メーカーを含む潜在的なパートナーや顧客にとって、これは、MicroLEDベースのデータ相互接続ハードウェアの設計と製造に投資する前に、信頼性の高いシステムレベルリンクモデリングを通じて正確なソリューション検証と最適化を実行できることを意味します。

このシミュレーションモデルを使用すると、パートナーはデータリンク内の各コンポーネントの技術要件を正確に定義し、必要なコンポーネントの供給状況を評価し、システム全体の設計の実現可能性を完全に検証できます。