logo
english english
français français
Deutsch Deutsch
Italiano Italiano
Русский Русский
Español Español
português português
Nederlandse Nederlandse
ελληνικά ελληνικά
日本語 日本語
한국 한국
polski polski
فارسی فارسی
বাংলা বাংলা
ไทย ไทย
tiếng Việt tiếng Việt
العربية العربية
हिन्दी हिन्दी
Türkçe Türkçe
indonesia indonesia
Haus
Über us
Unternehmensprofil
fabrik-ausflug
qualitätskontrolle
produkte

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

LED-Lampenperlen

SAMSUNG IC Chips

Mikron-Chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-Chip

SAMSUNG LED Chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chips

ONSemi-Chips

ADI-Chips

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Hochleistungs-LED-Chip
lösungen
video
nachrichten
treten sie mit uns in verbindung
english english
français français
Deutsch Deutsch
Italiano Italiano
Русский Русский
Español Español
português português
Nederlandse Nederlandse
ελληνικά ελληνικά
日本語 日本語
한국 한국
polski polski
فارسی فارسی
বাংলা বাংলা
ไทย ไทย
tiếng Việt tiếng Việt
العربية العربية
हिन्दी हिन्दी
Türkçe Türkçe
indonesia indonesia
zitat
haus
Über us
Unternehmensprofil
fabrik-ausflug
qualitätskontrolle
produkte

OSRAM LED-CHIP

Cree-LED-Chip

ST IC-Chips

TI-Chips

LED-Chip von Bridgelux

Infineon-Chip

LUMINUS LED-Chip

LED-Lampenperlen

SAMSUNG IC Chips

Mikron-Chips

SK Hynix Chips

LumiLEDs LED-Chip

SAMSUNG LED Chip

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chips

ONSemi-Chips

ADI-Chips

TSLC Semileds LED Lamp Beads

Hochleistungs-LED-Chip
lösungen
video
blog
treten sie mit uns in verbindung
Zitat
Banner

Nachrichtendetails
Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Nachrichten Created with Pixso.

Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI

Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI

2026-08-19

Ams‑Osram startet Plattform zur Simulation optischer MicroLED-Übertragung zur Beschleunigung des Designs von Hochgeschwindigkeitsverbindungen für KI-Rechenzentren


neueste Unternehmensnachrichten über Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI 0

Angetrieben durch das explosive Wachstum der KI-Nachfrage fließen massive Kapitalinvestitionen in die Infrastruktur von Rechenzentren. Sowohl das Training hochmoderner großer Modelle als auch die Ausführung von Inferenz-Workloads für KI-Agenten wie ChatGPT und Claude erfordern massive Rechenleistung.

Ein KI-Rechenzentrum besteht aus Netzwerken, die durch die Verbindung von Prozessoren und Speichergeräten aufgebaut werden. Derzeit dominieren Kupfer-basierte Backplanes und Kabel die Verbindungen, die diese Computersysteme verbinden. Dennoch stehen Rechenzentren weltweit vor einer gemeinsamen großen Herausforderung: Die Netzwerkbandbreite, sowohl innerhalb als auch über Server hinweg, muss erheblich verbessert werden.

Aus technischer Sicht besteht der konventionelle Ansatz darin, die Signalübertragungsfrequenzen über Kupferdrahtnetzwerke weiter zu erhöhen. Diese Methode nähert sich jedoch ihren physikalischen Grenzen. Mit steigender Übertragungsfrequenz steigen gleichzeitig der Energieverbrauch pro Bit, die Wärmeerzeugung und die Systemkomplexität. Daher sucht die Industrie aktiv nach alternativen Lösungen.

Vor diesem Hintergrund entwickelt AMS-OSRAM eine optische Übertragungslösung auf Basis von MicroLEDs für die Hochbandbreiten-Datenübertragung in KI-Rechenzentren. Traditionelle Hochbandbreiten-Optiknetzwerke verfolgen das "schnell, aber schmal"-Paradigma: Daten werden über eine einzige Glasfaser mit extrem hohen Frequenzen übertragen. Im Gegensatz dazu nutzt AMS-OSRAM eine "langsam, aber breit"-Architektur, die Hunderte bis Tausende von parallel arbeitenden MicroLED-Sendern einsetzt, um einzelne Hochgeschwindigkeits-Hochleistungs-Laser-Sender zu ersetzen.

Das MicroLED-Array zusammen mit seiner Ansteuerungs- und Steuerungstechnologie hat bereits die kommerzielle Einführung auf der EVIYOS™-Plattform von AMS-OSRAM für die Automobilbeleuchtung erreicht. Dies zeigt deutlich, dass das Unternehmen die Herausforderungen bei der Herstellung und dem Co-Packaging von dichten MicroLED-Sendern und digitalen Steuerschaltungen gemeistert hat.

Dennoch unterscheiden sich die MicroLED-Bauteile für die Datenkommunikation von denen, die in der Automobilbeleuchtung verwendet werden, sowohl in den Leistungsmerkmalen als auch in den Implementierungsansätzen. Derzeit warten Netzwerkausrüster, die mit MicroLEDs Innovationen vorantreiben wollen, noch auf endgültige Verifikationsergebnisse, um die Leistung solcher Systeme unter realen Betriebsbedingungen in Rechenzentren zu validieren.

01
Simulationsmodell: Nachbildung der Link-Level-Leistung unter realen Betriebsbedingungen

Zu diesem Zweck hat AMS-OSRAM eine Methodik zur präzisen Validierung anhand von Branchenanforderungen entwickelt. Das Unternehmen hat ein hochfides System-Level-Simulationsmodell aufgebaut, das die Leistung von MicroLED-basierten Kommunikationsverbindungen, die von realen KI-Datenströmen angesteuert werden, umfassend bewerten kann.

Das AMS-OSRAM System-Level-Modell integriert Simulationsfähigkeiten im Zeitbereich, Frequenzbereich und Bitfehlerraten (BER). Es kann die Übertragungseigenschaften von MicroLEDs, Fotodioden, Linsen und verschiedenen Arten von Glasfasern sowie Sendeentzerrer, Treiber, Empfangs-entzerrer und Verstärker simulieren. Mit anderen Worten, dieses Modell deckt alle Kernbausteine des elektro-optischen Front-Ends für optische Datenverbindungen in KI-Servern vollständig ab.
neueste Unternehmensnachrichten über Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI 1
Diese Bauteil-Level-Modelle kombinieren empirisch gemessene MicroLED-Charakterisierungsparameter mit physikalischen Verhaltensmodellen anderer Komponenten. Sie ermöglichen eine umfassende Analyse der Auswirkungen von wichtigen elektrischen und optischen Parametern, einschließlich der Strahlungsverteilung von MicroLEDs, der Empfindlichkeit von Fotodioden sowie der chromatischen und modalen Dispersion von Glasfasern. Auf dieser Basis kann das Simulationsmodell wichtige Leistungskennzahlen (KPIs) wie Bitfehlerrate, Energie pro Bit und Signal-Rausch-Verhältnis genau ausgeben.

Benutzer können verschiedene KPIs für bestimmte Betriebsbedingungen und Komponentenkombinationen flexibel berechnen. So kann das Modell beispielsweise dynamische KPI-Variationen, die durch Änderungen der Faserlänge oder des Fasertyps ausgelöst werden, intuitiv darstellen. Bei der Optimierung auf eine bestimmte Bitfehlerrate können Benutzer das Modell auch nutzen, um die Leistung gegen den Energieverbrauch abzuwägen.

Eine Rückwärtsableitung wird ebenfalls unterstützt. Basierend auf gegebenen Systemoptimierungsanforderungen kann das Modell die spezifischen Anforderungs-spezifikationen für jede Komponente innerhalb des Links zurückrechnen.

02
Laufende Erweiterung: Hochzuverlässige Simulation ermöglicht genaue Lösungsvalidierung und -optimierung

Derzeit werden die Funktionalitäten dieses Modells kontinuierlich erweitert. Zukünftige Pläne umfassen die Einbeziehung von Simulationspunkten für elektrische und optische Überkopplung zwischen dicht gepackten MicroLEDs und Fotodioden sowie thermische Eigenschaften von verkapselten Bauteilen.
neueste Unternehmensnachrichten über Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI 2
Für potenzielle Partner und Kunden, einschließlich Netzwerkausrüster, bedeutet dies, dass sie vor der Investition in das Design und die Herstellung ihrer ersten MicroLED-basierten Datenverbindungshardware eine genaue Lösungsvalidierung und -optimierung durch zuverlässiges System-Level-Link-Modeling durchführen können.

Mit diesem Simulationsmodell können Partner die technischen Anforderungen für jede einzelne Komponente der Datenverbindung präzise definieren, die Verfügbarkeit der erforderlichen Komponenten bewerten und die Machbarkeit des Gesamtsystemdesigns vollständig verifizieren.
Banner
Nachrichtendetails
Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Nachrichten Created with Pixso.

Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI

Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI

2026-08-19

Ams‑Osram startet Plattform zur Simulation optischer MicroLED-Übertragung zur Beschleunigung des Designs von Hochgeschwindigkeitsverbindungen für KI-Rechenzentren


neueste Unternehmensnachrichten über Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI 0

Angetrieben durch das explosive Wachstum der KI-Nachfrage fließen massive Kapitalinvestitionen in die Infrastruktur von Rechenzentren. Sowohl das Training hochmoderner großer Modelle als auch die Ausführung von Inferenz-Workloads für KI-Agenten wie ChatGPT und Claude erfordern massive Rechenleistung.

Ein KI-Rechenzentrum besteht aus Netzwerken, die durch die Verbindung von Prozessoren und Speichergeräten aufgebaut werden. Derzeit dominieren Kupfer-basierte Backplanes und Kabel die Verbindungen, die diese Computersysteme verbinden. Dennoch stehen Rechenzentren weltweit vor einer gemeinsamen großen Herausforderung: Die Netzwerkbandbreite, sowohl innerhalb als auch über Server hinweg, muss erheblich verbessert werden.

Aus technischer Sicht besteht der konventionelle Ansatz darin, die Signalübertragungsfrequenzen über Kupferdrahtnetzwerke weiter zu erhöhen. Diese Methode nähert sich jedoch ihren physikalischen Grenzen. Mit steigender Übertragungsfrequenz steigen gleichzeitig der Energieverbrauch pro Bit, die Wärmeerzeugung und die Systemkomplexität. Daher sucht die Industrie aktiv nach alternativen Lösungen.

Vor diesem Hintergrund entwickelt AMS-OSRAM eine optische Übertragungslösung auf Basis von MicroLEDs für die Hochbandbreiten-Datenübertragung in KI-Rechenzentren. Traditionelle Hochbandbreiten-Optiknetzwerke verfolgen das "schnell, aber schmal"-Paradigma: Daten werden über eine einzige Glasfaser mit extrem hohen Frequenzen übertragen. Im Gegensatz dazu nutzt AMS-OSRAM eine "langsam, aber breit"-Architektur, die Hunderte bis Tausende von parallel arbeitenden MicroLED-Sendern einsetzt, um einzelne Hochgeschwindigkeits-Hochleistungs-Laser-Sender zu ersetzen.

Das MicroLED-Array zusammen mit seiner Ansteuerungs- und Steuerungstechnologie hat bereits die kommerzielle Einführung auf der EVIYOS™-Plattform von AMS-OSRAM für die Automobilbeleuchtung erreicht. Dies zeigt deutlich, dass das Unternehmen die Herausforderungen bei der Herstellung und dem Co-Packaging von dichten MicroLED-Sendern und digitalen Steuerschaltungen gemeistert hat.

Dennoch unterscheiden sich die MicroLED-Bauteile für die Datenkommunikation von denen, die in der Automobilbeleuchtung verwendet werden, sowohl in den Leistungsmerkmalen als auch in den Implementierungsansätzen. Derzeit warten Netzwerkausrüster, die mit MicroLEDs Innovationen vorantreiben wollen, noch auf endgültige Verifikationsergebnisse, um die Leistung solcher Systeme unter realen Betriebsbedingungen in Rechenzentren zu validieren.

01
Simulationsmodell: Nachbildung der Link-Level-Leistung unter realen Betriebsbedingungen

Zu diesem Zweck hat AMS-OSRAM eine Methodik zur präzisen Validierung anhand von Branchenanforderungen entwickelt. Das Unternehmen hat ein hochfides System-Level-Simulationsmodell aufgebaut, das die Leistung von MicroLED-basierten Kommunikationsverbindungen, die von realen KI-Datenströmen angesteuert werden, umfassend bewerten kann.

Das AMS-OSRAM System-Level-Modell integriert Simulationsfähigkeiten im Zeitbereich, Frequenzbereich und Bitfehlerraten (BER). Es kann die Übertragungseigenschaften von MicroLEDs, Fotodioden, Linsen und verschiedenen Arten von Glasfasern sowie Sendeentzerrer, Treiber, Empfangs-entzerrer und Verstärker simulieren. Mit anderen Worten, dieses Modell deckt alle Kernbausteine des elektro-optischen Front-Ends für optische Datenverbindungen in KI-Servern vollständig ab.
neueste Unternehmensnachrichten über Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI 1
Diese Bauteil-Level-Modelle kombinieren empirisch gemessene MicroLED-Charakterisierungsparameter mit physikalischen Verhaltensmodellen anderer Komponenten. Sie ermöglichen eine umfassende Analyse der Auswirkungen von wichtigen elektrischen und optischen Parametern, einschließlich der Strahlungsverteilung von MicroLEDs, der Empfindlichkeit von Fotodioden sowie der chromatischen und modalen Dispersion von Glasfasern. Auf dieser Basis kann das Simulationsmodell wichtige Leistungskennzahlen (KPIs) wie Bitfehlerrate, Energie pro Bit und Signal-Rausch-Verhältnis genau ausgeben.

Benutzer können verschiedene KPIs für bestimmte Betriebsbedingungen und Komponentenkombinationen flexibel berechnen. So kann das Modell beispielsweise dynamische KPI-Variationen, die durch Änderungen der Faserlänge oder des Fasertyps ausgelöst werden, intuitiv darstellen. Bei der Optimierung auf eine bestimmte Bitfehlerrate können Benutzer das Modell auch nutzen, um die Leistung gegen den Energieverbrauch abzuwägen.

Eine Rückwärtsableitung wird ebenfalls unterstützt. Basierend auf gegebenen Systemoptimierungsanforderungen kann das Modell die spezifischen Anforderungs-spezifikationen für jede Komponente innerhalb des Links zurückrechnen.

02
Laufende Erweiterung: Hochzuverlässige Simulation ermöglicht genaue Lösungsvalidierung und -optimierung

Derzeit werden die Funktionalitäten dieses Modells kontinuierlich erweitert. Zukünftige Pläne umfassen die Einbeziehung von Simulationspunkten für elektrische und optische Überkopplung zwischen dicht gepackten MicroLEDs und Fotodioden sowie thermische Eigenschaften von verkapselten Bauteilen.
neueste Unternehmensnachrichten über Ams-Osram startet eine MicroLED-optische Übertragungs-Simulationsplattform zur Beschleunigung der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungen für KI 2
Für potenzielle Partner und Kunden, einschließlich Netzwerkausrüster, bedeutet dies, dass sie vor der Investition in das Design und die Herstellung ihrer ersten MicroLED-basierten Datenverbindungshardware eine genaue Lösungsvalidierung und -optimierung durch zuverlässiges System-Level-Link-Modeling durchführen können.

Mit diesem Simulationsmodell können Partner die technischen Anforderungen für jede einzelne Komponente der Datenverbindung präzise definieren, die Verfügbarkeit der erforderlichen Komponenten bewerten und die Machbarkeit des Gesamtsystemdesigns vollständig verifizieren.