chi tiết sản phẩm

Nhà Các sản phẩm

Chip Infineon

SAK-TC1782F-320F180HR Infineon Chip Vi điều khiển vi mạch 32-Bit

Tất cả các loại

Chip Led công suất cao

Liên hệ với chúng tôi

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Liên hệ ngay bây giờ

Tất cả các loại

SAK-TC1782F-320F180HR Infineon Chip Vi điều khiển vi mạch 32-Bit

Tên thương hiệu:	Infineon Chip
Số mô hình:	SAK-TC1782F-320F180HR BA
MOQ:	2500
Chi tiết đóng gói:	2500 CÁI/cuộn
Điều khoản thanh toán:	T/T

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Tài liệu:

người mẫu:

SAK-TC1782F-320F180HR BA

Tên sản phẩm:

Chip Infineon

Nhiệt độ hoạt động:

- 40°C ~ + 125°C

Kiểu:

SMD/SMT

Độ rộng bus dữ liệu:

32 bit

độ phân giải ADC:

10 bit

Khả năng cung cấp:

100000

Làm nổi bật:

SAK-TC1782F-320F180HR

TC1782F-320F180HR Infineon Chip

TC1782F-320F180HR Vi điều khiển vi mạch

Mô tả sản phẩm

Vi điều khiển vi điều khiển đơn chip 32-bit Infineon Chip SAK-TC1782F-320F180HR BA

Tóm tắt các tính năng

CPU TriCore V1.3.1 siêu vô hướng 32-bit hiệu suất cao với đường ống 4 giai đoạnSAK-TC1782F-320F180HR – Khả năng xử lý bit mạnh mẽ SAK-TC1782F-320F180HL– Đơn vị dấu phẩy động đơn (FPU)

– Hoạt động 133 MHz ở dải nhiệt độ đầy đủ

– Khả năng DSP tích hợp đầy đủ

– Bộ nhớ tham số 16 Kbyte (PRAM)

– Bộ nhớ mã 32 Kbyte (CMEM)

– Hoạt động 133 MHz ở dải nhiệt độ đầy đủ

Nhiều bộ nhớ trên chip

– Bộ nhớ Flash dữ liệu 128 Kbyte (DFLASH) có thể sử dụng để mô phỏng EEPROM

– Bộ nhớ dữ liệu 128 Kbyte (LDRAM)

– Bộ nhớ đệm lệnh: lên đến 16 Kbyte (ICACHE, có thể cấu hình)

– Bộ nhớ Flash dữ liệu 128 Kbyte (DFLASH) có thể sử dụng để mô phỏng EEPROM

– Bộ nhớ đệm dữ liệu: lên đến 4 Kbyte (DCACHE, có thể cấu hình)

– Bộ nhớ đệm lệnh: lên đến 16 Kbyte (ICACHE, có thể cấu hình)

– BootROM 16 Kbyte (BROM)

Bộ điều khiển DMA 16 kênh

Hệ thống ngắt phức tạp với 2

255 mức phân bổ ưu tiên phần cứng

được phục vụ bởi CPU hoặc PCP2

Cấu trúc bus trên chip hiệu suất cao

– Bus bộ nhớ cục bộ 64-bit giữa CPU, Flash và Bộ nhớ dữ liệu

– Bus ngoại vi hệ thống 32-bit (SPB) cho các đơn vị ngoại vi và chức năng trên chip – Một cầu nối bus (Cầu nối LFI) Các đơn vị ngoại vi trên chip linh hoạt

– Hai kênh nối tiếp không đồng bộ/đồng bộ (ASC) với bộ tạo tốc độ baud,

phát hiện lỗi chẵn lẻ, khung và tràn

– Ba kênh nối tiếp tốc độ cao (SSC) với dữ liệu có thể lập trình

độ dài và hướng dịch chuyển

– Một giao diện bus Micro giây nối tiếp (MSC) để mở rộng cổng nối tiếp sang thiết bị

nguồn bên ngoài

– Một giao diện Micro Link tốc độ cao (MLI) cho giao tiếp giữa các bộ xử lý nối tiếp

– Một mô-đun MultiCAN với 3 nút CAN và 128 đối tượng tin nhắn có thể gán tự do

cho phép xử lý dữ liệu hiệu quả cao thông qua bộ đệm FIFO và truyền dữ liệu cổng (một nút CAN hỗ trợ chức năng TTCAN)

– Một mô-đun Mảng Bộ định thời Đa dụng (GPTA) với Bộ Mảng Bộ định thời Cục bộ (LTCA2) bổ sung cung cấp một bộ mạnh mẽ các chức năng lọc tín hiệu số và bộ định thời

để thực hiện quản lý Đầu vào/Đầu ra tự động và phức tạp

32 đường vào tương tự cho ADC

– 2 nhân độc lập (ADC0 và ADC1)

– Dải điện áp cung cấp tương tự từ 3,3 V đến 5 V (nguồn đơn)

4 kênh đầu vào FADC khác nhau

– các kênh có kiểm soát trở kháng và được phủ lên các đầu vào ADC1

với 2 kênh (E-Ray).– Một mô-đun Mảng Bộ định thời Đa dụng (GPTA) với Bộ Mảng Bộ định thời Cục bộ (LTCA2) bổ sung cung cấp một bộ mạnh mẽ các chức năng lọc tín hiệu số và bộ định thời để thực hiện quản lý Đầu vào/Đầu ra tự động và phức tạp

FADC

– Chuyển đổi A/D 10-bit (độ phân giải cao hơn có thể đạt được bằng cách lấy trung bình các

lần chuyển đổi liên tiếp trong bộ lọc giảm dữ liệu số)

86 đường I/O đa dụng kỹ thuật số (GPIO), 4 đường vào

Cổng I/O kỹ thuật số với khả năng 3,3 V

Hỗ trợ gỡ lỗi trên chip cho OCDS Cấp 1 (CPU, PCP, DMA, Bus trên chip)

Chip thiết bị mô phỏng chuyên dụng có sẵn (TC1782ED) – gỡ lỗi đa lõi, theo dõi thời gian thực và hiệu chuẩn – giao diện JTAG 4/5 dây (IEEE 1149.1) hoặc DAP 2 dây (Cổng truy cập thiết bị) Hệ thống quản lý năng lượng

Đơn vị tạo xung nhịp với PLL

CPU TriCore V1.3.1 siêu vô hướng 32-bit hiệu suất cao với đường ống 4 giai đoạnCPU TriCore V1.3.1 siêu vô hướng 32-bit hiệu suất cao với đường ống 4 giai đoạn – Đơn vị dấu phẩy động đơn (FPU)

– Hoạt động 133 MHz ở dải nhiệt độ đầy đủ

– Khả năng DSP tích hợp đầy đủ

– Bộ nhớ tham số 16 Kbyte (PRAM)

– Bộ nhớ mã 32 Kbyte (CMEM)

– Hoạt động 133 MHz ở dải nhiệt độ đầy đủ

Nhiều bộ nhớ trên chip

– Bộ nhớ Flash dữ liệu 128 Kbyte (DFLASH) có thể sử dụng để mô phỏng EEPROM

– Bộ nhớ dữ liệu 128 Kbyte (LDRAM)

– Bộ nhớ đệm lệnh: lên đến 16 Kbyte (ICACHE, có thể cấu hình)

– Bộ nhớ Flash dữ liệu 128 Kbyte (DFLASH) có thể sử dụng để mô phỏng EEPROM

– Bộ nhớ đệm dữ liệu: lên đến 4 Kbyte (DCACHE, có thể cấu hình)

– Bộ nhớ đệm lệnh: lên đến 16 Kbyte (ICACHE, có thể cấu hình)

– BootROM 16 Kbyte (BROM)

Bộ điều khiển DMA 16 kênh

Hệ thống ngắt phức tạp với 2

255 mức phân bổ ưu tiên phần cứng

được phục vụ bởi CPU hoặc PCP2

Cấu trúc bus trên chip hiệu suất cao

– Bus bộ nhớ cục bộ 64-bit giữa CPU, Flash và Bộ nhớ dữ liệu

– Bus ngoại vi hệ thống 32-bit (SPB) cho các đơn vị ngoại vi và chức năng trên chip – Một cầu nối bus (Cầu nối LFI) Các đơn vị ngoại vi trên chip linh hoạt

– Hai kênh nối tiếp không đồng bộ/đồng bộ (ASC) với bộ tạo tốc độ baud,

phát hiện lỗi chẵn lẻ, khung và tràn

– Ba kênh nối tiếp tốc độ cao (SSC) với dữ liệu có thể lập trình

độ dài và hướng dịch chuyển

– Một giao diện bus Micro giây nối tiếp (MSC) để mở rộng cổng nối tiếp sang thiết bị

nguồn bên ngoài

– Một giao diện Micro Link tốc độ cao (MLI) cho giao tiếp giữa các bộ xử lý nối tiếp

– Một mô-đun MultiCAN với 3 nút CAN và 128 đối tượng tin nhắn có thể gán tự do

cho phép xử lý dữ liệu hiệu quả cao thông qua bộ đệm FIFO và truyền dữ liệu cổng (một nút CAN hỗ trợ chức năng TTCAN)

để thực hiện quản lý Đầu vào/Đầu ra tự động và phức tạp

32 đường vào tương tự cho ADC

– 2 nhân độc lập (ADC0 và ADC1)

– Dải điện áp cung cấp tương tự từ 3,3 V đến 5 V (nguồn đơn)

4 kênh đầu vào FADC khác nhau

– các kênh có kiểm soát trở kháng và được phủ lên các đầu vào ADC1

– Chuyển đổi cực nhanh, 21 chu kỳ của đồng hồ

4 kênh đầu vào FADC khác nhau

FADC

– Chuyển đổi A/D 10-bit (độ phân giải cao hơn có thể đạt được bằng cách lấy trung bình các

lần chuyển đổi liên tiếp trong bộ lọc giảm dữ liệu số)

86 đường I/O đa dụng kỹ thuật số (GPIO), 4 đường vào

Cổng I/O kỹ thuật số với khả năng 3,3 V

Hỗ trợ gỡ lỗi trên chip cho OCDS Cấp 1 (CPU, PCP, DMA, Bus trên chip)

Đơn vị tạo xung nhịp với PLL

CPU TriCore V1.3.1 siêu vô hướng 32-bit hiệu suất cao với đường ống 4 giai đoạn– Hiệu suất thời gian thực vượt trội – Khả năng xử lý bit mạnh mẽ – Khả năng DSP tích hợp đầy đủ – Đơn vị dấu phẩy động đơn (FPU)

– Hoạt động 133 MHz ở dải nhiệt độ đầy đủ

Bộ xử lý điều khiển ngoại vi 32-bit với lệnh chu kỳ đơn (PCP2)

– Bộ nhớ tham số 16 Kbyte (PRAM)

– Bộ nhớ mã 32 Kbyte (CMEM)

– Hoạt động 133 MHz ở dải nhiệt độ đầy đủ

Nhiều bộ nhớ trên chip

– Bộ nhớ đệm mã 40 Kbyte (SPRAM)

– Bộ nhớ Flash dữ liệu 128 Kbyte (DFLASH) có thể sử dụng để mô phỏng EEPROM

– Bộ nhớ dữ liệu 128 Kbyte (LDRAM)

– Bộ nhớ đệm lệnh: lên đến 16 Kbyte (ICACHE, có thể cấu hình)

– Bộ nhớ đệm mã 40 Kbyte (SPRAM)

– Bộ nhớ đệm dữ liệu: lên đến 4 Kbyte (DCACHE, có thể cấu hình)

– Bộ nhớ phủ 8 Kbyte (OVRAM)

– BootROM 16 Kbyte (BROM)

Bộ điều khiển DMA 16 kênh

Hệ thống ngắt phức tạp với 2

255 mức phân bổ ưu tiên phần cứng

được phục vụ bởi CPU hoặc PCP2

Cấu trúc bus trên chip hiệu suất cao

– Bus bộ nhớ cục bộ 64-bit giữa CPU, Flash và Bộ nhớ dữ liệu

– Bus ngoại vi hệ thống 32-bit (SPB) cho các đơn vị ngoại vi và chức năng trên chip – Một cầu nối bus (Cầu nối LFI) Các đơn vị ngoại vi trên chip linh hoạt

– Hai kênh nối tiếp không đồng bộ/đồng bộ (ASC) với bộ tạo tốc độ baud,

phát hiện lỗi chẵn lẻ, khung và tràn

– Ba kênh nối tiếp tốc độ cao (SSC) với dữ liệu có thể lập trình

độ dài và hướng dịch chuyển

– Một giao diện bus Micro giây nối tiếp (MSC) để mở rộng cổng nối tiếp sang thiết bị

nguồn bên ngoài

– Một giao diện Micro Link tốc độ cao (MLI) cho giao tiếp giữa các bộ xử lý nối tiếp

– Một mô-đun MultiCAN với 3 nút CAN và 128 đối tượng tin nhắn có thể gán tự do

cho phép xử lý dữ liệu hiệu quả cao thông qua bộ đệm FIFO và truyền dữ liệu cổng (một nút CAN hỗ trợ chức năng TTCAN)

để thực hiện quản lý Đầu vào/Đầu ra tự động và phức tạp

32 đường vào tương tự cho ADC

– 2 nhân độc lập (ADC0 và ADC1)

– Dải điện áp cung cấp tương tự từ 3,3 V đến 5 V (nguồn đơn)

4 kênh đầu vào FADC khác nhau

– các kênh có kiểm soát trở kháng và được phủ lên các đầu vào ADC1

– Chuyển đổi cực nhanh, 21 chu kỳ của đồng hồ

FADC

– Chuyển đổi A/D 10-bit (độ phân giải cao hơn có thể đạt được bằng cách lấy trung bình các

lần chuyển đổi liên tiếp trong bộ lọc giảm dữ liệu số)

86 đường I/O đa dụng kỹ thuật số (GPIO), 4 đường vào

Cổng I/O kỹ thuật số với khả năng 3,3 V

Hỗ trợ gỡ lỗi trên chip cho OCDS Cấp 1 (CPU, PCP, DMA, Bus trên chip)

Đơn vị tạo xung nhịp với PLL

Thẻ:

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip bridgelux dẫn

Chip Infineon

Chip LED LUMINUS

hạt đèn LED

Chip IC SAMSUNG

Chip Micron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI

Hạt đèn LED TSLC Semileds

Chip Led công suất cao

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip bridgelux dẫn

Chip Infineon

Chip LED LUMINUS

hạt đèn LED

Chip IC SAMSUNG

Chip Micron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI

Hạt đèn LED TSLC Semileds

Chip Led công suất cao

chi tiết sản phẩm

SAK-TC1782F-320F180HR Infineon Chip Vi điều khiển vi mạch 32-Bit

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip bridgelux dẫn

Chip Infineon

Chip LED LUMINUS

hạt đèn LED

Chip IC SAMSUNG

Chip Micron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI

Hạt đèn LED TSLC Semileds

Chip Led công suất cao

CHIP LED OSRAM

Chip Led Cree

chip ST IC

chip TI

chip bridgelux dẫn

Chip Infineon

Chip LED LUMINUS

hạt đèn LED

Chip IC SAMSUNG

Chip Micron

Chip SK Hynix

Chip LED Lumileds

Chip LED SAMSUNG

Chip LED SEOUL

Chip LED NICHIA

NeXperia Chips

Chip ONsemi

chip ADI