logo
Dobra cena  W Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Chipsy TI
Created with Pixso.

TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns szybki komparator szynowy do szynowy w mikromiarowych obudowach

TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns szybki komparator szynowy do szynowy w mikromiarowych obudowach

Nazwa marki: TI chips
Numer modelu: TLV3502AIDCNR
MOQ: 3000
Szczegóły opakowania: 3000 sztuk / rolka
Warunki płatności: T/T
Informacje szczegółowe
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Dokument:
model:
TLV3502AIDCNR
Typ:
SMD/SMT
Nazwa produktu:
Chipsy TI
Temperatura pracy:
- 40°C~+ 125°C
Roboczy prąd zasilania:
5 Ma
Typ wyjścia:
Kolej do kolei
Możliwość Supply:
1000000
Podkreślić:

TLV3502AIDCNR

,

TLV3502AIDCNR TI Chips

,

Komparator o prędkości 4

Opis produktu

Układy TI TLV3502AIDCNR TLV350x 4,5 ns, komparatory wysokiej prędkości z wyjściem od szyny do szyny w mikromiarowych obudowach


Funkcje
• Wysoka prędkość: 4,5 ns
• Wejście/wyjście od szyny do szyny
• Napięcie zasilania: 2,7 V do 5,5 V
• Stopień wyjściowy CMOS typu push-pull
• Wyłączenie (tylko TLV3501)
• Mikroobudowy: 6-pin SOT-23 (pojedynczy), 8-pin
SOT-23 (podwójny)
• Niski prąd zasilania: 3,2 mA

Zastosowania 
• Automatyczny sprzęt testujący
• Bezprzewodowe stacje bazowe
• Detektory progowe
• Detektory przejścia przez zero
• Komparatory okienkowe

Opis
Rodzina komparatorów z wyjściem push-pull TLV350x
charakteryzuje się szybkim czasem propagacji 4,5 ns i pracą
od 2,7 V do 5,5 V. Zakres wspólnego trybu wejściowego poza
zakresem szyn sprawia, że jest to idealny wybór dla aplikacji
niskonapięciowych. Wyjście od szyny do szyny bezpośrednio steruje
logiką CMOS lub TTL.
Mikromiarowe obudowy zapewniają opcje dla aplikacji przenośnych i
ograniczonych przestrzeni. Wersja pojedyncza (TLV3501) jest
dostępna w obudowie SOT-23 6-pin i SO 8-pin.
Wersja podwójna (TLV3502) jest dostępna w obudowie SOT-23 8-pin i
SO 8-pin.
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns szybki komparator szynowy do szynowy w mikromiarowych obudowach
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns szybki komparator szynowy do szynowy w mikromiarowych obudowach