logo
سعر جيد  متصل

تفاصيل المنتجات

Created with Pixso. المنزل Created with Pixso. المنتجات Created with Pixso.
رقائق تي آي
Created with Pixso.

TLV3502AIDCNR TI رقائق TLV350x 4.5 نانوثانية مقارن عالي السرعة من السكة إلى السكة في حزم Microsize

TLV3502AIDCNR TI رقائق TLV350x 4.5 نانوثانية مقارن عالي السرعة من السكة إلى السكة في حزم Microsize

اسم العلامة التجارية: TI chips
رقم الموديل: TLV3502AIDCNR
موك: 3000
تفاصيل التغليف: 3000 قطعة/بكرة
شروط الدفع: تي/تي
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
وثيقة:
نموذج:
TLV3502AIDCNR
يكتب:
سمد/سمت
اسم المنتج:
رقائق تي آي
درجة حرارة التشغيل:
- 40 درجة مئوية~+ 125 درجة مئوية
تشغيل التيار الكهربائي:
5 م
نوع الإخراج:
السكك الحديدية إلى السكك الحديدية
القدرة على العرض:
1000000
إبراز:

TLV3502AIDCNR

,

TLV3502AIDCNR TI رقائق

,

مقارن بسرعة 4.5 نانوثانية

وصف المنتج

رقائق TI TLV3502AIDCNR TLV350x 4.5 نانو ثانية، مقارنات عالية السرعة من حافة إلى حافة في حزم صغيرة جدًا


الميزات
• سرعة عالية: 4.5 نانو ثانية
• إدخال/إخراج من حافة إلى حافة
• جهد الإمداد: 2.7 فولت إلى 5.5 فولت
• مرحلة إخراج CMOS بدفع وسحب
• إيقاف التشغيل (TLV3501 فقط)
• حزم صغيرة: 6 سنون SOT-23 (مفرد)، 8 سنون
SOT-23 (مزدوج)
• تيار إمداد منخفض: 3.2 مللي أمبير

التطبيقات 
• معدات الاختبار الآلي
• محطات الإرسال اللاسلكي الأساسية
• كاشفات العتبة
• كاشفات عبور الصفر
• مقارنات النافذة

الوصف
تتميز عائلة TLV350x من المقارنات ذات الإخراج بدفع وسحب بزمن تأخير انتشار سريع يبلغ 4.5 نانو ثانية وتشغيل
من 2.7 فولت إلى 5.5 فولت. نطاق وضع الإدخال المشترك الذي يتجاوز الحواف يجعلها خيارًا مثاليًا للتطبيقات ذات الجهد المنخفض
التطبيقات. الإخراج من حافة إلى حافة يقود مباشرة إما منطق CMOS أو TTL.
توفر الحزم الصغيرة خيارات للتطبيقات المحمولة والمقيدة بالمساحة. المفرد (TLV3501) متاح في عبوات SOT-23 ذات 6 سنون و SO ذات 8 سنون.
يأتي المزدوج (TLV3502) في عبوات SOT-23 ذات 8 سنون و SO ذات 8 سنون.
TLV3502AIDCNR TI رقائق TLV350x 4.5 نانوثانية مقارن عالي السرعة من السكة إلى السكة في حزم Microsize
TLV3502AIDCNR TI رقائق TLV350x 4.5 نانوثانية مقارن عالي السرعة من السكة إلى السكة في حزم Microsize