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TLV3502AIDCNR TI 칩 TLV350x 4.5ns 레일 투 레일 고속 비교기 마이크로사이즈 패키지

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TLV3502AIDCNR TI 칩 TLV350x 4.5ns 레일 투 레일 고속 비교기 마이크로사이즈 패키지

브랜드 이름:	TI chips
모델 번호:	TLV3502AIDCNR
MOQ:	3000
포장 세부사항:	3000pcs/릴
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

TLV3502AIDCNR

SMD/SMT

작동 온도:

- 40°C~+ 125°C

작동 전원 전류:

출력 유형:

레일 투 레일

공급 능력:

1000000

강조하다:

TLV3502AIDCNR

TLV3502AIDCNR TI 칩

4.5ns 속도 비교기

제품 설명

TI 칩 TLV3502AIDCNR TLV350x 4.5ns, 레일-투-레일, 마이크로사이즈 패키지의 고속 비교기

기능

• 고속: 4.5ns

• 레일-투-레일 I/O

• 공급 전압: 2.7V ~ 5.5V

• 푸시-풀 CMOS 출력 스테이지

• 셧다운 (TLV3501만 해당)

• 마이크로 패키지: 6핀 SOT-23 (싱글), 8핀

SOT-23 (듀얼)

• 낮은 공급 전류: 3.2mA

애플리케이션

• 자동 테스트 장비

• 무선 기지국

• 임계값 검출기

• 제로 크로싱 검출기

• 윈도우 비교기

설명

푸시-풀 출력 비교기인 TLV350x 제품군은

4.5ns의 빠른 전파 지연과 2.7V ~ 5.5V의 동작을

특징으로 합니다. 레일 너머의 입력 공통 모드

범위는 저전압 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

레일-투-레일 출력은 CMOS 또는 TTL 로직을 직접 구동합니다.

마이크로사이즈 패키지는 휴대용 및

공간 제약 애플리케이션을 위한 옵션을 제공합니다. 싱글(TLV3501)은

6핀 SOT-23 및 8핀 SO 패키지로 제공됩니다.

듀얼(TLV3502)은 8핀 SOT-23 및

8핀 SO 패키지로 제공됩니다.

태그:

오스람 LED 칩

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ST IC 칩

TI 칩

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