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Detalles de los productos

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chips TI
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TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Comparador de alta velocidad Rail to Rail en paquetes Microsize

TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Comparador de alta velocidad Rail to Rail en paquetes Microsize

Nombre De La Marca: TI chips
Número De Modelo: TLV3502AIDCNR
Cantidad Mínima De Pedido: 3000
Detalles De Embalaje: 3000 piezas/carrete
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
Documento:
modelo:
TLV3502AIDCNR
Tipo:
SMD/SMT
Nombre del producto:
chips TI
Temperatura de funcionamiento:
-40°C~+125°C
Corriente de alimentación de funcionamiento:
5 mA
Tipo de salida:
Ferrocarril a Ferrocarril
Capacidad de la fuente:
1000000
Resaltar:

TLV3502AIDCNR

,

TLV3502AIDCNR TI Chips

,

Comparador de velocidad de 4.5ns

Descripción del Producto

TI chips TLV3502AIDCNR TLV350x Comparador de alta velocidad de 4.5 ns, de riel a riel, en paquetes de microtamaño


Características
• Alta velocidad: 4.5 ns
• E/S de riel a riel
• Voltaje de suministro: 2.7 V a 5.5 V
• Etapa de salida CMOS push-pull
• Apagado (solo TLV3501)
• Paquetes micro: SOT-23 de 6 pines (individual), SOT-23 de 8 pines
(doble)
• Baja corriente de suministro: 3.2 mA

Aplicaciones 
• Equipos de prueba automáticos
• Estaciones base inalámbricas
• Detectores de umbral
• Detectores de cruce por cero
• Comparadores de ventana

Descripción
La familia TLV350x de comparadores de salida push-pull
presenta un rápido retardo de propagación de 4.5 ns y operación
de 2.7 V a 5.5 V. El rango de modo común de entrada más allá de los rieles
lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de bajo voltaje.
La salida de riel a riel maneja directamente lógica CMOS o TTL.
Los paquetes de microtamaño ofrecen opciones para aplicaciones portátiles y
restringidas en espacio. El individual (TLV3501) está
disponible en SOT-23 de 6 pines y SO de 8 pines.
El doble (TLV3502) viene en SOT-23 de 8 pines y
SO de 8 pines.
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Comparador de alta velocidad Rail to Rail en paquetes Microsize
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Comparador de alta velocidad Rail to Rail en paquetes Microsize