logo
Giá tốt  Trực tuyến

chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
chip TI
Created with Pixso.

TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Đường sắt đến Đường sắt So sánh tốc độ cao trong gói vi mô

TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Đường sắt đến Đường sắt So sánh tốc độ cao trong gói vi mô

Tên thương hiệu: TI chips
Số mô hình: TLV3502AIDCNR
MOQ: 3000
Chi tiết đóng gói: 3000 chiếc/cuộn
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Tài liệu:
người mẫu:
TLV3502AIDCNR
Kiểu:
SMD/SMT
Tên sản phẩm:
chip TI
Nhiệt độ hoạt động:
- 40°C~+ 125°C
Nguồn điện hoạt động hiện tại:
5 Ma
Loại đầu ra:
Đường sắt đến đường sắt
Khả năng cung cấp:
1000000
Làm nổi bật:

TLV3502AIDCNR

,

Các chip TI TLV3502AIDCNR

,

4.5ns Speed Comparator

Mô tả sản phẩm

Chip TI TLV3502AIDCNR TLV350x 4.5-ns, Bộ so sánh tốc độ cao, Rail-to-Rail trong gói Microsize


Tính năng
• Tốc độ cao: 4.5 ns
• Đầu vào Rail-to-Rail
• Điện áp cung cấp: 2.7 V đến 5.5 V
• Tầng đầu ra CMOS đẩy-kéo
• Tắt máy (Chỉ TLV3501)
• Gói Micro: SOT-23 6 chân (Đơn), SOT-23 8 chân
(Kép)
• Dòng điện cung cấp thấp: 3.2 mA

Ứng dụng 
• Thiết bị kiểm tra tự động
• Trạm gốc không dây
• Bộ dò ngưỡng
• Bộ dò điểm không
• Bộ so sánh cửa sổ

Mô tả
Dòng bộ so sánh đầu ra đẩy-kéo TLV350x của TI
có độ trễ lan truyền nhanh 4.5 ns và hoạt động
từ 2.7 V đến 5.5 V. Dải chế độ chung đầu vào vượt quá giới hạn
làm cho nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng điện áp thấp.
Đầu ra rail-to-rail trực tiếp điều khiển
logic CMOS hoặc TTL.
Các gói micro cung cấp các tùy chọn cho các ứng dụng di động và
hạn chế không gian. Loại đơn (TLV3501) có sẵn
trong gói SOT-23 6 chân và SO 8 chân.
Loại kép (TLV3502) đi kèm trong gói SOT-23 8 chân và
gói SO 8 chân.
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Đường sắt đến Đường sắt So sánh tốc độ cao trong gói vi mô
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x 4.5-ns Đường sắt đến Đường sắt So sánh tốc độ cao trong gói vi mô