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Einzelheiten zu den Produkten

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TI-Chips
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TLV3502AIDCNR TI-Chips TLV350x 4,5-ns Hochgeschwindigkeits-Vergleicher von Schiene zu Schiene in Mikrosiklopaketen

TLV3502AIDCNR TI-Chips TLV350x 4,5-ns Hochgeschwindigkeits-Vergleicher von Schiene zu Schiene in Mikrosiklopaketen

Markenname: TI chips
Modellnummer: TLV3502AIDCNR
Mindestbestellmenge: 3000
Verpackungsdetails: 3000 Stück/Rolle
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Dokumentieren:
Modell:
TLV3502AIDCNR
Typ:
SMD/SMT
Produktname:
TI-Chips
Betriebstemperatur:
- 40 °C~+ 125 °C
Betriebsstrom der Stromversorgung:
5mA
Ausgabetyp:
Rail-to-Rail
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000000
Hervorheben:

TLV3502AIDCNR

,

TLV3502AIDCNR TI-Chips

,

4.5ns Geschwindigkeitsvergleicher

Produktbeschreibung

TI-Chips TLV3502AIDCNR TLV350x 4.5-ns, Hochgeschwindigkeits-Vergleicher in Mikrosiklopaketen


Eigenschaften
•Höchstgeschwindigkeit: 4,5 ns
•Schienen-zu-Schienen-E/A
•Versorgungsspannung: 2,7 V bis 5,5 V
•Push-Pull CMOS-Ausgabephase
•Abschaltung (nur TLV3501)
•Mikropakete: 6-Pin SOT-23 (einfach), 8-Pin
SOT-23 (Zweifach)
•Niedrigstrom: 3,2 mA

Anwendungen 
•Automatische Prüfgeräte
•Drahtlose Basisstationen
•Grenzdetektoren
•Null-Crossing-Detektoren
•Fenstervergleicher

Beschreibung
Die TLV350x-Familie von Push-Pull-Ausgangsvergleichern
mit einer schnellen Verzögerung der Ausbreitung von 4,5 ns
von 2,7 V bis 5,5 V.
Modusbereich macht es zu einer idealen Wahl für Niederspannung
Die Ausgabe von Schiene zu Schiene treibt direkt
entweder CMOS- oder TTL-Logik.
Mikro-Packs bieten Optionen für tragbare und
Die einzige (TLV3501)
in 6-Pin-SOT-23 und 8-Pin-SO-Paketen erhältlich.
Das Dual (TLV3502) kommt in der 8-Pin-SOT-23 und
8-Pin-SO-Pakete.
TLV3502AIDCNR TI-Chips TLV350x 4,5-ns Hochgeschwindigkeits-Vergleicher von Schiene zu Schiene in Mikrosiklopaketen
TLV3502AIDCNR TI-Chips TLV350x 4,5-ns Hochgeschwindigkeits-Vergleicher von Schiene zu Schiene in Mikrosiklopaketen