logo
Bom preço  On-line

detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. Produtos Created with Pixso.
Chips de TI
Created with Pixso.

TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x Comparador de Alta Velocidade Rail to Rail de 4,5 ns em Pacotes Microsize

TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x Comparador de Alta Velocidade Rail to Rail de 4,5 ns em Pacotes Microsize

Marca: TI chips
Número do modelo: TLV3502AIDCNR
Quantidade mínima: 3.000
Detalhes da embalagem: 3000 peças/carretel
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Documento:
modelo:
TLV3502AIDCNR
Tipo:
SMD/SMT
Nome do produto:
Chips de TI
Temperatura operacional:
- 40°C~+ 125°C
Corrente operacional da fonte de alimentação:
5 mA
Tipo de saída:
Trilho a Trilho
Habilidade da fonte:
1.000.000
Destacar:

TLV3502AIDCNR

,

TLV3502AIDCNR TI Chips

,

Comparador de Velocidade de 4

Descrição do produto

Chips TI TLV3502AIDCNR TLV350x Comparador de Alta Velocidade de 4,5 ns, Rail-to-Rail em Pacotes Micro


Recursos
• Alta Velocidade: 4,5 ns
• Entrada/Saída Rail-to-Rail
• Tensão de Alimentação: 2,7 V a 5,5 V
• Estágio de Saída CMOS Push-Pull
• Desligamento (Somente TLV3501)
• Pacotes Micro: SOT-23 de 6 pinos (Single), SOT-23 de 8 pinos
(Dual)
• Baixa Corrente de Alimentação: 3,2 mA

Aplicações 
• Equipamentos de Teste Automático
• Estações Base Sem Fio
• Detectores de Limiar
• Detectores de Cruzamento por Zero
• Comparadores de Janela

Descrição
A família TLV350x de comparadores com saída push-pull
apresenta um atraso de propagação rápido de 4,5 ns e operação
de 2,7 V a 5,5 V. A faixa de modo comum de entrada além dos
limites o torna uma escolha ideal para aplicações de baixa
tensão. A saída rail-to-rail aciona diretamente a lógica
CMOS ou TTL.
Pacotes micro oferecem opções para aplicações portáteis e
com restrição de espaço. O single (TLV3501) está
disponível em SOT-23 de 6 pinos e SO de 8 pinos.
O dual (TLV3502) vem em SOT-23 de 8 pinos e
SO de 8 pinos.
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x Comparador de Alta Velocidade Rail to Rail de 4,5 ns em Pacotes Microsize
TLV3502AIDCNR TI Chips TLV350x Comparador de Alta Velocidade Rail to Rail de 4,5 ns em Pacotes Microsize