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Detalles de los productos

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Chip Infineon
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IRFR024NTRPBF Infineon Chip Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Plomo Recto

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Plomo Recto

Nombre De La Marca: Infineon Chip
Número De Modelo: IRFR024NTRPBF
Cantidad Mínima De Pedido: 2500
Detalles De Embalaje: 2500PCS/carrete
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
modelo:
IRFR024NTRPBF
Nombre del producto:
Chip Infineon
Tipo:
SMD/SMT
Temperatura de funcionamiento:
-55°C ~ +175°C
Disipación de energía:
45 W
Corriente continua del dren:
17 A
Capacidad de la fuente:
100000
Resaltar:

IRFR024NTRPBF

,

IRFR024N Infineon Chip

,

MOSFET de Montaje en Superficie de Plomo Recto

Descripción del Producto

Infineon Chip IRFR024NTRPBF Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Cable Recto


Resistencia de Encendido Ultra Baja
Montaje en Superficie (IRFR024N)
Cable Recto (IRFU024N)
Tecnología de Procesos Avanzada
Conmutación Rápida
Totalmente Clasificado para Avalancha
Sin Plomo


Descripción
Los HEXFET de Quinta Generación de International Rectifier utilizan técnicas de procesamiento avanzadas para lograr la menor resistencia de encendido posible por área de silicio. Este beneficio, combinado con la alta velocidad de conmutación y el diseño robusto del dispositivo por los que los MOSFET de Potencia HEXFET son bien conocidos, proporciona al diseñador un dispositivo extremadamente eficiente para usar en una amplia variedad de aplicaciones.
El D-PAK está diseñado para montaje en superficie utilizando técnicas de soldadura por fase de vapor, infrarrojos u onda. La versión de cable recto (serie IRFU) es para aplicaciones de montaje en orificio pasante. Los niveles de disipación de potencia de hasta 1.5 vatios son posibles en aplicaciones típicas de montaje en superficie.

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Plomo Recto

Calificaciones Máximas Absolutas
IRFR024NTRPBF Infineon Chip Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Plomo Recto

Resistencia Térmica
IRFR024NTRPBF Infineon Chip Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Plomo Recto

Características Eléctricas @Tj = 25°C (a menos que se especifique lo contrario)
IRFR024NTRPBF Infineon Chip Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Plomo Recto


Calificaciones y Características de Fuente-Drenaje

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Conmutación Rápida Montaje en Superficie de Plomo Recto