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Chip Infineon

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Fast Switching Straight Lead Surface Mount

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IRFR024NTRPBF Infineon Chip Fast Switching Straight Lead Surface Mount

Marchio:	Infineon Chip
Numero di modello:	IRFR024NTRPBF
MOQ:	2500
Dettagli dell'imballaggio:	2500 pezzi/bobina
Termini di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Documento:

modello:

IRFR024NTRPBF

Nome del prodotto:

Chip Infineon

Tipo:

SMD/SMT

Temperatura operativa:

-55°C~+175°C

Dissipazione di potenza:

Corrente continua dello scolo:

Capacità di alimentazione:

100000

Evidenziare:

IRFR024NTRPBF

IRFR024N Infineon Chip

MOSFET a montaggio di superficie a piombo rettilineo

Descrizione del prodotto

Infineon Chip IRFR024NTRPBF Switching Veloce Piombo Dritto Montaggio Superficiale

On-Resistance Ultra Basso
Montaggio Superficiale (IRFR024N)
Piombo Dritto (IRFU024N)
Tecnologia di Processo Avanzata
Commutazione Veloce
Completamente Classificato per Valanga
Senza Piombo

Descrizione

I HEXFET di quinta generazione di International Rectifier utilizzano tecniche di elaborazione avanzate per ottenere la più bassa resistenza on possibile per area di silicio. Questo vantaggio, combinato con la velocità di commutazione rapida e il design robusto del dispositivo per cui i MOSFET di potenza HEXFET sono ben noti, offre al progettista un dispositivo estremamente efficiente da utilizzare in una vasta gamma di applicazioni.

Il D-PAK è progettato per il montaggio superficiale utilizzando tecniche di saldatura a fase vapore, infrarossi o a onda. La versione con piombo dritto (serie IRFU) è per applicazioni di montaggio through-hole. Livelli di dissipazione di potenza fino a 1,5 watt sono possibili nelle tipiche applicazioni di montaggio superficiale.

Valori Massimi Assoluti

Resistenza Termica

Caratteristiche Elettriche @Tj = 25°C (se non diversamente specificato)

Valori e Caratteristiche Source-Drain

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Fast Switching Straight Lead Surface Mount

Tag:

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