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Chip Infineon
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IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície

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IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície
  • Nome

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície

Marca: Infineon Chip
Número do modelo: IRFR024NTRPBF
Quantidade mínima: 2500
Detalhes da embalagem: 2500 unidades/carretel
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Documento:
infineon-irfr024n-datasheet...en.pdf
modelo:
IRFR024NTRPBF
Nome do produto:
Chip Infineon
Tipo:
SMD/SMT
Temperatura operacional:
- 55 °C ~ + 175 °C
Dissipação de energia:
45 W
Corrente contínua do dreno:
17 A
Habilidade da fonte:
100.000
Destacar:

IRFR024NTRPBF

,

IRFR024N Infineon Chip

,

MOSFET de Lead Reto para Montagem em Superfície

Descrição do produto

Infineon Chip IRFR024NTRPBF Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície


Resistência On Ultra Baixa
Montagem em Superfície (IRFR024N)
Lead Reto (IRFU024N)
Tecnologia de Processo Avançada
Comutação Rápida
Totalmente Classificado para Avalanche
Livre de Chumbo


Descrição
Os HEXFETs de Quinta Geração da International Rectifier utilizam técnicas de processamento avançadas para alcançar a menor resistência on possível por área de silício. Este benefício, combinado com a velocidade de comutação rápida e o design robusto do dispositivo pelo qual os MOSFETs de Potência HEXFET são bem conhecidos, fornece ao projetista um dispositivo extremamente eficiente para uso em uma ampla variedade de aplicações.
O D-PAK é projetado para montagem em superfície usando técnicas de soldagem por fase de vapor, infravermelho ou onda. A versão de lead reto (série IRFU) é para aplicações de montagem through-hole. Níveis de dissipação de potência de até 1,5 watts são possíveis em aplicações típicas de montagem em superfície.

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície

Classificações Máximas Absolutas
IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície

Resistência Térmica
IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície

Características Elétricas @Tj = 25°C (a menos que especificado de outra forma)
IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície


Classificações e Características Fonte-Dreno

IRFR024NTRPBF Infineon Chip Comutação Rápida Lead Reto Montagem em Superfície


Etiquetas: 

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