szczegółowe informacje o produktach

Do domu Produkty

Układy scalone ST

Układ ST STM32F103VCT6TR High Density 32-bit MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

Skontaktuj się z nami

Miss. alice

sales_deng@163.com

+86 18802688921

Skontaktuj się teraz

Wszystkie kategorie

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ ST STM32F103VCT6TR High Density 32-bit MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Nazwa marki:	ST IC chips
Numer modelu:	STM32F103VCT6TR
MOQ:	2500szt
Szczegóły opakowania:	2500 sztuk / rolka
Warunki płatności:	T/T

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Dokument:

model:

STM32F103VCT6TR

SMD/SMT

Rdzeń:

Rdzeń ARM M3

Szerokość magistrali danych:

32-bitowy

Rozdzielczość ADC:

12 bitów

Maksymalna częstotliwość zegara:

72MHz

Napięcie zasilania:

2 V-3,6 V

Możliwość Supply:

10000

Podkreślić:

Układ ST STM32F103VCT6TR

Mikrokontroler 72 MHz

MCU "Arm Cortex-M3"

Opis produktu

Układ STM32F103VCT6TR MCU 32-bit z wysoką gęstością Arm Cortex-M3 (72MHz) 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

Wysokowydajna linia Arm-M3 pracujący z częstotliwością-bazowy mikrokontroler 32-bit z 256 do 512KB

Flash, USB, CAN, 11 timerów, 3 przetworniki ADC, 13 interfejsów komunikacyjnych

Funkcje

•Rdzeń: Arm-M3 pracujący z częstotliwością 32-bitowy procesor Cortex-M3 pracujący z częstotliwością-M3

– Maksymalna częstotliwość 72 MHz, 1,25 DMIPS/MHz

(Dhrystone 2.1) wydajność przy 0 stanach oczekiwania

dostęp do pamięci

– Jednokrotne mnożenie cyklowe i sprzętowe

dzielenie

•Pamięci

– 256 do 512 Kbyte pamięci Flash

– do 64 Kbyte pamięci SRAM

– Elastyczny kontroler pamięci statycznej z 4 wybierakami układów scalonych.

Obsługuje Compact Flash,SRAM,

PSRAM, NOR i NANDpamięci

– Równoległy interfejs LCD, tryby 8080/6800

•Zarządzanie zegarem, resetem i zasilaniem

– Zasilanie aplikacji i I/O od 2,0 do 3,6 V

– Wykrywanie POR, PDR i programowalne napięcie

(PVD)

– Oscylator krystaliczny 4-16 MHz

– Wewnętrzny oscylator RC 8 MHz z kalibracją fabryczną

– Wewnętrzny oscylator RC 40 kHz z kalibracją

– Oscylator 32 kHz dla RTC z kalibracją

•Niskie zużycie energii

– Tryby uśpienia, zatrzymania i czuwania

– Zasilanie VBATdla RTC i rejestrów zapasowych

•3 przetworniki A/C 12-bitowe, 1 µs (do 21

kanałów)

– Zakres konwersji: 0 do 3,6 V

– Możliwość potrójnego próbkowania i zatrzymania

– Czujnik temperatury

•

2 przetworniki D/A 12-bitowe

•

DMA: kontroler DMA z 12 kanałami

– Obsługiwane peryferia: timery, przetworniki ADC, przetworniki DAC,

SDIO, ISs, jednego SDIO, pięciu USART, jednego USB i jednegoSs, SPI, ISs, jednego SDIO, pięciu USART, jednego USB i jednegoCs i USART

•Tryb debugowania

– Interfejsy Serial Wire Debug (SWD) i JTAG

– Cortex-M3 pracujący z częstotliwością-M3 Embedded Trace Macrocell™

•Do 112 szybkich portów I/O

– 51/80/112 I/O, wszystkie mapowalne na 16 zewnętrznych

wektorów przerwań i prawie wszystkie odporne na 5 V

•Do 11 timerów

– Do czterech timerów 16-bitowych, każdy z maksymalnie 4

wejściami/wyjściami IC/OC/PWM lub licznikami impulsów i enkoderami kwadraturowymi

(przyrostowymi)

– 2 timery PWM 16-bitowe do sterowania silnikiem z generowaniem czasu martwego

i awaryjnym zatrzymaniem

– 2 timery watchdog (niezależny i okienkowy)

– Timer SysTick: 24-bitowy licznik w dół

– 2 podstawowe timery 16-bitowe do sterowania przetwornikami DAC

•Do 13 interfejsów komunikacyjnych

– Do 2 interfejsów ISs, jednego SDIO, pięciu USART, jednego USB i jednegoC (SMBus/PMBus)

– Do 5 USART (interfejs ISO 7816, LIN, IrDA

możliwość, sterowanie modemem)

– Do 3 SPI (18 Mbit/s), 2 z interfejsem ISs, jednego SDIO, pięciu USART, jednego USB i jednegoS

multipleksowane

– Interfejs CAN (2.0B Active)

– Interfejs USB 2.0 Full Speed

– Interfejs SDIO

•Jednostka obliczania CRC, unikalny identyfikator 96-bitowy

•Obudowy ECOPACK-M3 pracujący z częstotliwościąOpis

Rodzina STM32F103xC, STM32F103xD i STM32F103xE z wysoką wydajnością

zawiera wysokowydajny rdzeń RISC 32-bitowy Arm

®-M3 pracujący z częstotliwością®-M3 pracujący z częstotliwością72 MHz, szybkie pamięci wbudowane (pamięć Flash do 512 Kbyte i

SRAM do 64 Kbyte) oraz szeroki zakres ulepszonych I/O i peryferiów

podłączonych do dwóch magistral APB. Wszystkie urządzenia oferują trzy 12-bitowe przetworniki ADC, cztery ogólnego przeznaczenia 16-

bitowe timery plus dwa timery PWM, a także standardowe i zaawansowane interfejsy komunikacyjne:

do dwóch I

2Ss, jednego SDIO, pięciu USART, jednego USB i jednego2Ss, jednego SDIO, pięciu USART, jednego USB i jednegoCAN.

Rodzina STM32F103xC/D/E z wysoką gęstością i wydajnością pracuje w zakresie temperatur od –40 do

+105 °C, przy zasilaniu od 2,0 do 3,6 V. Kompleksowy zestaw

trybów oszczędzania energii pozwala na projektowanie aplikacji o niskim poborze mocy.

Te cechy sprawiają, że rodzina mikrokontrolerów STM32F103xC/D/E z wysoką gęstością i wydajnością jest odpowiednia dla szerokiego zakresu zastosowań, takich jak sterowanie silnikami, sterowanie aplikacjami,

sprzęt medyczny i ręczny, peryferia komputerowe i do gier, platformy GPS, zastosowania przemysłowe,

PLC, falowniki, drukarki, skanery, systemy alarmowe, wideodomofony i HVAC.

Przegląd urządzenia

Rodzina STM32F103xC/D/E z wysoką gęstością i wydajnością oferuje urządzenia w sześciu różnych

typach obudów: od 64 do 144 pinów. W zależności od wybranego urządzenia dostępne są różne zestawy

peryferiów. Poniższy opis przedstawia przegląd pełnego zakresu

peryferiów oferowanych w tej rodzinie.

Rysunek 1

przedstawia ogólny schemat blokowy rodziny urządzeń

Tagi:

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

szczegółowe informacje o produktach

Układ ST STM32F103VCT6TR High Density 32-bit MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI

TSLC Semileds Koralik Lampy LED

Układ diodowy dużej mocy

CHIP LED OSRAM

Układ Cree Led

Układy scalone ST

Chipsy TI

chip bridgelux LED

Chip Infineona

Chip LED LUMINUS

Koraliki do lampy LED

Układy scalone SAMSUNG

Chipy mikronowe

Układy SK Hynix

Układ LED Lumileds

Dioda LED SAMSUNG

SEOUL LED Chip

NICHIA LED Chip

NeXperia Chip

Układy ONsemi

chipy ADI