logo
Giá tốt  Trực tuyến

chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. Các sản phẩm Created with Pixso.
chip ST IC
Created with Pixso.

Vi điều khiển MCU 32-bit Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM mật độ cao STM32F103VCT6TR của ST chip

Vi điều khiển MCU 32-bit Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM mật độ cao STM32F103VCT6TR của ST chip

Tên thương hiệu: ST IC chips
Số mô hình: STM32F103VCT6TR
MOQ: 2500 chiếc
Chi tiết đóng gói: 2500 CÁI/cuộn
Điều khoản thanh toán: T/T
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Tài liệu:
người mẫu:
STM32F103VCT6TR
Kiểu:
SMD/SMT
Cốt lõi:
CÁNH TAY Cortex M3
Độ rộng bus dữ liệu:
32 bit
độ phân giải ADC:
12 bit
Tần số xung nhịp tối đa:
72 MHz
Điện áp nguồn:
2V-3.6V
Khả năng cung cấp:
10000
Làm nổi bật:

Chip ST STM32F103VCT6TR

,

MCU 72 MHz

,

Bộ điều khiển MCU Arm Cortex-M3

Mô tả sản phẩm

Chip ST STM32F103VCT6TR MCU 32-bit Arm Cortex-M3 hiệu năng cao (72MHz) 256-512KB Flash 48-64KB SRAM


Dòng hiệu năng cao Arm-M3 hiệu năng cao hoạt động ở-based MCU 32-bit với 256 đến 512KB
Flash, USB, CAN, 11 bộ định thời, 3 ADC, 13 giao diện truyền thông

Tính năng
•Lõi: Arm-M3 hiệu năng cao hoạt động ở Cortex-M3 hiệu năng cao hoạt động ở-M3 CPU
– Tần số tối đa 72 MHz, 1.25 DMIPS/MHz
(Dhrystone 2.1) hiệu năng ở trạng thái chờ 0
truy cập bộ nhớ
– Nhân đơn và phần cứng
chia
•Bộ nhớ
– Bộ nhớ Flash từ 256 đến 512 Kbyte
– Lên đến 64 Kbyte SRAM
– Bộ điều khiển bộ nhớ tĩnh linh hoạt với 4 Chip
Chọn. Hỗ trợ Compact Flash,SRAM,
PSRAM, NOR và NANDbộ nhớ
– Giao diện song song LCD, chế độ 8080/6800
•Quản lý xung nhịp, reset và nguồn
– Nguồn ứng dụng và I/O từ 2.0 đến 3.6 V
– POR, PDR và bộ dò điện áp có thể lập trình
(PVD)
– Bộ dao động tinh thể 4 đến 16 MHz
– RC nội 8 MHz được hiệu chỉnh tại nhà máy
– RC nội 40 kHz có hiệu chỉnh
– Bộ dao động 32 kHz cho RTC có hiệu chỉnh
•Công suất thấp
– Chế độ Sleep, Stop và Standby
– Nguồn VBATcho RTC và các thanh ghi sao lưu
•3 × bộ chuyển đổi A/D 12-bit, 1 µs (lên đến 21
kênh)
– Dải chuyển đổi: 0 đến 3.6 V
– Khả năng lấy mẫu và giữ ba lần
– Cảm biến nhiệt độ
•
2 × bộ chuyển đổi D/A 12-bit
•
DMA: Bộ điều khiển DMA 12 kênh
– Thiết bị ngoại vi được hỗ trợ: bộ định thời, ADC, DAC,
SDIO, IS, một SDIO, năm USART, một USB và mộtS, SPI, IS, một SDIO, năm USART, một USB và mộtC và USART
•Chế độ gỡ lỗi
– Giao diện debug dây nối tiếp (SWD) & JTAG
– Cortex-M3 hiệu năng cao hoạt động ở-M3 Embedded Trace Macrocell™
•Lên đến 112 cổng I/O tốc độ cao
– 51/80/112 I/O, tất cả có thể ánh xạ trên 16 ngắt ngoài
vector và gần như tất cả đều chịu được điện áp 5 V
Vi điều khiển MCU 32-bit Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM mật độ cao STM32F103VCT6TR của ST chip
•Lên đến 11 bộ định thời
– Lên đến bốn bộ định thời 16-bit, mỗi bộ có tối đa 4
IC/OC/PWM hoặc bộ đếm xung và bộ mã hóa
(tăng dần) đầu vào
– 2 × bộ định thời PWM điều khiển động cơ 16-bit với thời gian chết
tạo và dừng khẩn cấp
– 2 × bộ định thời giám sát (Độc lập và Cửa sổ)
– Bộ định thời SysTick: bộ đếm xuống 24-bit
– 2 × bộ định thời cơ bản 16-bit để điều khiển DAC
•Lên đến 13 giao diện truyền thông
– Lên đến 2 × giao diện IS, một SDIO, năm USART, một USB và mộtC (SMBus/PMBus)
– Lên đến 5 USART (Giao diện ISO 7816, LIN, IrDA
khả năng, điều khiển modem)
– Lên đến 3 SPI (18 Mbit/s), 2 với giao diện IS, một SDIO, năm USART, một USB và mộtS
đa hợp
– Giao diện CAN (2.0B Active)
– Giao diện USB 2.0 tốc độ đầy đủ
– Giao diện SDIO
•Đơn vị tính toán CRC, ID duy nhất 96-bit
•Các gói ECOPACK-M3 hiệu năng cao hoạt động ởMô tả
Vi điều khiển MCU 32-bit Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM mật độ cao STM32F103VCT6TR của ST chip
Dòng STM32F103xC, STM32F103xD và STM32F103xE hiệu năng cao
tích hợp lõi RISC 32-bit Arm
®-M3 hiệu năng cao hoạt động ở®-M3 hiệu năng cao hoạt động ởtần số 72 MHz, bộ nhớ nhúng tốc độ cao (bộ nhớ Flash lên đến 512 Kbyte và
SRAM lên đến 64 Kbyte), và một loạt các I/O và thiết bị ngoại vi nâng cao
kết nối với hai bus APB. Tất cả các thiết bị đều cung cấp ba ADC 12-bit, bốn bộ định thời 16-bit đa dụng
bộ định thời PWM, cũng như các giao diện truyền thông tiêu chuẩn và nâng cao:
lên đến hai I
2S, một SDIO, năm USART, một USB và một2S, một SDIO, năm USART, một USB và mộtCAN.
Dòng STM32F103xC/D/E hiệu năng cao mật độ cao hoạt động trong dải nhiệt độ –40 đến
+105 °C, từ nguồn cung cấp 2.0 đến 3.6 V. Một bộ toàn diện các
chế độ tiết kiệm năng lượng cho phép thiết kế các ứng dụng năng lượng thấp.
Các tính năng này làm cho dòng vi điều khiển STM32F103xC/D/E hiệu năng cao mật độ cao
phù hợp với nhiều ứng dụng như điều khiển động cơ, điều khiển ứng dụng,
thiết bị y tế và cầm tay, thiết bị ngoại vi PC và trò chơi, nền tảng GPS, công nghiệp
ứng dụng, PLC, biến tần, máy in, máy quét, hệ thống báo động, liên lạc video và HVAC.
Tổng quan thiết bị

Dòng STM32F103xC/D/E hiệu năng cao mật độ cao cung cấp các thiết bị trong sáu loại
vỏ khác nhau:
từ 64 chân đến 144 chân. Tùy thuộc vào thiết bị được chọn, các bộ khác nhau
thiết bị ngoại vi được bao gồm, mô tả dưới đây đưa ra tổng quan về toàn bộ phạm vi
thiết bị ngoại vi được đề xuất trong dòng này.
Hình 1 cho thấy sơ đồ khối chung của dòng thiết bị
Vi điều khiển MCU 32-bit Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM mật độ cao STM32F103VCT6TR của ST chip