logo
سعر جيد  متصل

تفاصيل المنتجات

Created with Pixso. المنزل Created with Pixso. المنتجات Created with Pixso.
رقائق ST IC
Created with Pixso.

شريحة ST STM32F103VCT6TR عالية الكثافة 32 بت MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

شريحة ST STM32F103VCT6TR عالية الكثافة 32 بت MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM

اسم العلامة التجارية: ST IC chips
رقم الموديل: STM32F103VCT6TR
موك: 2500 قطعة
تفاصيل التغليف: 2500 قطعة/بكرة
شروط الدفع: تي/تي
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
وثيقة:
نموذج:
STM32F103VCT6TR
يكتب:
سمد/سمت
جوهر:
اللحاء ARM M3
عرض ناقل البيانات:
32 بت
قرار أدك:
12 بت
الحد الأقصى لتردد الساعة:
72 ميغا هيرتز
جهد إمداد الطاقة:
2 فولت-3.6 فولت
القدرة على العرض:
10000
إبراز:

شريحة ST STM32F103VCT6TR

,

72 ميجا هرتز مكو

,

وحدة الكمبيوتر الذراع القشرية-M3

وصف المنتج

شريحة ST STM32F103VCT6TR عالية الكثافة 32 بت MCU Arm Cortex-M3 (72MHz) 256-512KB Flash 48-64KB SRAM


خط أداء عالي الكثافة من Arm72 ميجاهرتز، وذواكر مدمجة عالية السرعة (ذاكرة فلاش تصل إلى 512 كيلوبايت و-قائم 32 بت MCU مع 256 إلى 512 كيلوبايت
ذاكرة فلاش، USB، CAN، 11 مؤقتًا، 3 محولات تناظرية رقمية، 13 واجهة اتصال

الميزات
•النواة: Arm72 ميجاهرتز، وذواكر مدمجة عالية السرعة (ذاكرة فلاش تصل إلى 512 كيلوبايت و 32 بت Cortex72 ميجاهرتز، وذواكر مدمجة عالية السرعة (ذاكرة فلاش تصل إلى 512 كيلوبايت و-M3 CPU
– 72 ميجاهرتز كحد أقصى للتردد، 1.25 DMIPS/MHz
(أداء Dhrystone 2.1) عند حالة انتظار 0
الوصول إلى الذاكرة
– ضرب أحادي الدورة وأجهزة
قسمة
•الذواكر
– 256 إلى 512 كيلوبايت من ذاكرة الفلاش
– ما يصل إلى 64 كيلوبايت من ذاكرة SRAM
– وحدة تحكم ذاكرة ثابتة مرنة مع 4 شرائح
تحديد. يدعم Compact Flash،SRAM،
PSRAM، NOR و NANDذواكر
– واجهة متوازية LCD، أوضاع 8080/6800
•إدارة الساعة وإعادة الضبط والإمداد
– 2.0 إلى 3.6 فولت إمداد التطبيق و I/Os
– POR، PDR، وكاشف جهد قابل للبرمجة
(PVD)
– مذبذب كريستالي 4-إلى-16 ميجاهرتز
– مذبذب RC داخلي 8 ميجاهرتز مُعاير بالمصنع
– مذبذب RC داخلي 40 كيلوهرتز مع معايرة
– مذبذب 32 كيلوهرتز لـ RTC مع معايرة
•استهلاك طاقة منخفض
– أوضاع النوم، الإيقاف، والاستعداد
– VBAT إمداد لـ RTC وسجلات النسخ الاحتياطي
•3 × 12 بت، 1 ميكروثانية محولات تناظرية رقمية (تصل إلى 21
قناة)
– نطاق التحويل: 0 إلى 3.6 فولت
– قدرة أخذ العينات الثلاثية والاحتفاظ بها
– مستشعر درجة الحرارة
•
2 × 12 بت محولات رقمية تناظرية
•
DMA: وحدة تحكم DMA بـ 12 قناة
– الأجهزة الطرفية المدعومة: مؤقتات، محولات تناظرية رقمية، محولات رقمية تناظرية،
SDIO، Iوضع توفير الطاقة يسمح بتصميم تطبيقات منخفضة الطاقة.Ss، SPIs، Iوضع توفير الطاقة يسمح بتصميم تطبيقات منخفضة الطاقة.Cs و USARTs
•وضع التصحيح
– واجهات تصحيح الأسلاك التسلسلية (SWD) و JTAG
– Cortex72 ميجاهرتز، وذواكر مدمجة عالية السرعة (ذاكرة فلاش تصل إلى 512 كيلوبايت و-M3 Embedded Trace Macrocell™
•ما يصل إلى 112 منفذ إدخال/إخراج سريع
– 51/80/112 I/Os، كلها قابلة للتعيين على 16 مقاطعة خارجية
متجهات ومعظمها يتحمل 5 فولت
شريحة ST STM32F103VCT6TR عالية الكثافة 32 بت MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM
•ما يصل إلى 11 مؤقتًا
– ما يصل إلى أربعة مؤقتات 16 بت، كل منها يصل إلى 4
IC/OC/PWM أو عداد نبضات ومدخلات رباعية
(تزايدي)
– 2 × مؤقتات PWM للتحكم في المحركات 16 بت مع وقت ميت
توليد وإيقاف طارئ
– 2 × مؤقتات مراقبة (مستقلة ونافذة)
– مؤقت SysTick: عداد تنازلي 24 بت
– 2 × مؤقتات أساسية 16 بت لتشغيل DAC
•ما يصل إلى 13 واجهة اتصال
– ما يصل إلى 2 واجهة Iوضع توفير الطاقة يسمح بتصميم تطبيقات منخفضة الطاقة.C (SMBus/PMBus)
– ما يصل إلى 5 USARTs (واجهة ISO 7816، LIN، IrDA
قدرة، تحكم في المودم)
– ما يصل إلى 3 SPIs (18 ميجابت/ثانية)، 2 مع واجهة Iوضع توفير الطاقة يسمح بتصميم تطبيقات منخفضة الطاقة.S
مضاعفة
– واجهة CAN (2.0B نشطة)
– واجهة USB 2.0 كاملة السرعة
– واجهة SDIO
•وحدة حساب CRC، معرف فريد 96 بت
•حزم ECOPACK72 ميجاهرتز، وذواكر مدمجة عالية السرعة (ذاكرة فلاش تصل إلى 512 كيلوبايت والوصف
شريحة ST STM32F103VCT6TR عالية الكثافة 32 بت MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM
تشتمل عائلة STM32F103xC و STM32F103xD و STM32F103xE عالية الأداء على نواة RISC عالية الأداء من Arm
®
Cortex72 ميجاهرتز، وذواكر مدمجة عالية السرعة (ذاكرة فلاش تصل إلى 512 كيلوبايت و-M3 32 بت تعمل بتردد72 ميجاهرتز، وذواكر مدمجة عالية السرعة (ذاكرة فلاش تصل إلى 512 كيلوبايت وSRAM تصل إلى 64 كيلوبايت)، ومجموعة واسعة من وحدات الإدخال/الإخراج والأجهزة الطرفية المحسّنة
متصلة بحافلتين APB. تقدم جميع الأجهزة ثلاث محولات تناظرية رقمية 12 بت، وأربعة مؤقتات 16 بت للأغراض العامة بالإضافة إلى مؤقتين PWM، بالإضافة إلى واجهات اتصال قياسية ومتقدمة: ما يصل إلى اثنتين I
2
Cs، وثلاث SPIs، واثنتين I
2
Ss، وواحدة SDIO، وخمسة USARTs، وواحدة USB، وواحدة CAN.وضع توفير الطاقة يسمح بتصميم تطبيقات منخفضة الطاقة.+105 درجة مئوية، من مصدر طاقة 2.0 إلى 3.6 فولت. مجموعة شاملة منوضع توفير الطاقة يسمح بتصميم تطبيقات منخفضة الطاقة.هذه الميزات تجعل عائلة المتحكمات الدقيقة STM32F103xC/D/E عالية الكثافة عالية الأداء
مناسبة لمجموعة واسعة من التطبيقات مثل محركات المحركات، والتحكم في التطبيقات،
المعدات الطبية والمحمولة، وملحقات الكمبيوتر والألعاب، ومنصات GPS، والتطبيقات الصناعية
التطبيقات، PLCs، العواكس، الطابعات، الماسحات الضوئية، أنظمة الإنذار، إنتركوم الفيديو، وأنظمة التدفئة والتهوية وتكييف الهواء.
نظرة عامة على الجهاز
تقدم عائلة STM32F103xC/D/E عالية الكثافة عالية الأداء أجهزة في ستة أنواع مختلفة
أنواع الحزم: من 64 دبوسًا إلى 144 دبوسًا. اعتمادًا على الجهاز المختار، مجموعات مختلفة من
الأجهزة الطرفية متضمنة، الوصف أدناه يعطي نظرة عامة على النطاق الكامل لـ
الأجهزة الطرفية المقترحة في هذه العائلة.

الشكل 1
يوضح الرسم التخطيطي العام للعائلة
شريحة ST STM32F103VCT6TR عالية الكثافة 32 بت MCU Arm Cortex-M3 72MHz 256-512KB Flash 48-64KB SRAM